Vertiv mise sur l’IA générative : acquiert Waylay NV pour renforcer l’intelligence opérationnelle dans les centres de données

Cette opération renforce la stratégie de Vertiv dans les infrastructures numériques critiques et répond à la demande croissante liée à l’essor de l’intelligence artificielle. Vertiv Holdings Co (NYSE : VRT), leader mondial en infrastructures numériques critiques et solutions de continuité pour centres de données, a annoncé l’acquisition de Waylay NV, une entreprise belge reconnue pour […]

Acronis et Intel s’associent pour renforcer la cybersécurité par l’IA sur les appareils en périphérie

La lutte contre les cybermenaces se déroule de plus en plus directement sur la machine elle-même. Dans cette optique, Acronis, spécialiste en cybersécurité, et Intel, géant des semi-conducteurs, ont annoncé une collaboration stratégique visant à porter la sécurité des points d’accès à un nouveau niveau. La clé : associer le logiciel de cybersécurité Acronis Cyber […]

Broadcom et Canonical élargissent leur partenariat pour accélérer l’innovation en conteneurs et charges d’IA avec VMware Cloud Foundation

Dans le cadre de VMware Explore 2025, Broadcom et Canonical ont annoncé l’élargissement de leur partenariat stratégique dans le but d’optimiser l’exécution des applications modernes basées sur des conteneurs et les charges de travail en intelligence artificielle sur VMware Cloud Foundation (VCF). Cette initiative combine la plateforme unifiée de cloud privé de VMware avec l’expertise […]

Nautilus révolutionne la refroidissement des centres de données avec EcoCore COOL, un système conçu pour l’ère de l’intelligence artificielle

L’émergence de l’intelligence artificielle générative et des modèles de grande taille a profondément bouleversé les exigences des centres de données à l’échelle mondiale. Traiter des charges de travail de plus en plus denses nécessite non seulement une capacité de calcul massive, mais aussi des infrastructures capables de dissiper efficacement d’énormes quantités de chaleur, de manière […]

Socionext accélère l’intégration de puces avec de nouvelles technologies 3DIC et 5.5D pour l’IA, HPC et les appareils de consommation

Socionext, une entreprise japonaise spécialisée dans les System-on-Chip (SoC), franchit une étape décisive dans le développement de solutions d’emballage avancé en annonçant l’intégration du support pour 3DIC et 5.5D dans son portefeuille de services. Cette innovation, destinée aussi bien au secteur de la consommation qu’aux applications d’intelligence artificielle (IA) et de High Performance Computing (HPC), […]

Broadcom et NVIDIA renforcent leur alliance pour porter l’intelligence artificielle vers le cloud privé moderne avec VMware Cloud Foundation

Dans le contexte de VMware Explore 2025, Broadcom a annoncé l’élargissement de sa collaboration avec NVIDIA pour encourager l’adoption de l’intelligence artificielle à grande échelle dans les environnements de cloud privé. La stratégie consiste à intégrer les dernières GPU basées sur l’architecture NVIDIA Blackwell, ainsi que des technologies réseau haute performance, dans VMware Cloud Foundation […]

Comparaison de Grype avec d’autres outils d’analyse des vulnérabilités : quelle solution choisir pour protéger vos conteneurs ?

Les outils d’analyse de vulnérabilités sont devenus un composant essentiel de toute stratégie DevSecOps. Dans cet article, nous comparons Grype à d’autres solutions majeures telles que Trivy, Snyk, Clair et Docker Scout, en mettant en avant leurs avantages, limitations et cas d’utilisation idéaux. Dans un univers où les applications sont de plus en plus construites […]

NVIDIA confirme que ses puces Rubin sont déjà en fabrication et prêtes pour la production en masse en 2026

La société de Jensen Huang poursuit son calendrier annuel ambitieux en matière d’innovation dans l’intelligence artificielle et le jeu vidéo, consolidant sa position de leader face à des concurrents encore incapables de concurrencer son succès. L’avenir de l’intelligence artificielle à grande échelle se construit déjà dans les usines de semi-conducteurs. NVIDIA a confirmé, lors de […]

SK hynix révolutionne la mémoire mobile avec une DRAM qui dissipe la chaleur 3,5 fois mieux pour les smartphones avec IA

SK hynix, l’un des géants mondiaux des semi-conducteurs, a annoncé le lancement de fournitures de mémoire DRAM pour appareils mobiles intégrant un système de dissipation thermique hautement efficace, rendu possible grâce à l’utilisation d’un nouveau matériau innovant nommé High-K Epoxy Molding Compound (EMC). La société devient ainsi le premier acteur du secteur à appliquer cette […]

Huawei présente OceanDisk : les premiers SSD pour une nouvelle ère de l’IA avec une capacité allant jusqu’à 245 To

Huawei a franchi une étape stratégique dans la course mondiale à la mémoire pour l’intelligence artificielle avec le lancement de ses SSD Huawei OceanDisk. Conçus spécifiquement pour entraîner et inférer des modèles à grande échelle, ces disques visent à atténuer la « muraille de VRAM» qui freine l’expansion de l’IA, surtout dans un contexte marqué […]