NVIDIA met l’accent sur Hugging Face : 12,9 milliards pour une pièce maîtresse de l’IA ouverte
NVIDIA aurait conclu un accord pour acquérir Hugging Face pour 12,9 milliards de dollars. Si cette opération se concrétise, elle étendrait l’influence du géant technologique, passant des GPU et CUDA à une plateforme parmi les plus utilisées pour publier, télécharger et déployer des modèles d’intelligence artificielle. Selon The Information, un accord serait en place, bien […]
Micron devient une pièce critique de l’IA en raison du goulet d’étranglement de la mémoire HBM
Pendant des mois, le récit autour de l’intelligence artificielle a tourné principalement autour des GPU, des grands modèles et de la capacité de calcul. NVIDIA a monopolisé l’attention, les hyperscalers ont annoncé des investissements multimillionnaires dans des centres de données, et les fabricants de serveurs ont accéléré leurs feuilles de route. Cependant, les résultats de […]
Kioxia souhaite que les SSD soient une pièce maîtresse des usines d’IA
La course à l’Intelligence Artificielle ne se joue pas uniquement sur les GPU, mais également dans une couche plus discrète, cependant de plus en plus cruciale : le stockage. À mesure que les modèles grandissent, que les agents d’IA gagnent en autonomie, et que les entreprises construisent des infrastructures conçues pour produire et consommer en […]
HetCCL : la pièce manquante pour entraîner des modèles avec des GPU NVIDIA et AMD dans le même cluster
La course à la formation de modèles de langage de plus en plus grands rencontre un problème moins visible que la taille des paramètres ou la qualité des données : la logistique du matériel informatique. En pratique, déployer une infrastructure de machine learning à grande échelle ne consiste plus seulement à “acheter plus de GPU”, […]
Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle
Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]
Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA
Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres […]
Washington vise un « 50/50 » avec Taïwan dans les semi-conducteurs, mais il manque la pièce maîtresse : une chaîne d’approvisionnement propre et mature
L’objectif de la Maison Blanche de répartir équitablement la production mondiale de semi-conducteurs destinée au marché américain entre États-Unis et Taïwan se heurte à une difficulté fondamentale : l’absence encore d’une chaîne d’approvisionnement domestique pleinement développée — allant des matériaux critiques au packaging avancé — capable de soutenir de manière autonome une part aussi importante […]
LatentCSI : ainsi transforme le signal Wi-Fi en un « pinceau numérique » pour recréer une pièce à l’aide d’un modèle de diffusion préentraîné
Une équipe de l’Institute of Science Tokyo présente une méthode qui traduit l’information d’état du canal (CSI) des réseaux Wi-Fi en un espace latent d’un modèle de diffusion, générant des images RGB haute résolution de l’environnement, avec efficacité et contrôle par texte. Le Wi-Fi peut-il “voir” à travers les changements que les personnes et objets […]
NVIDIA inaugure la « Cooling Revolution 3.0 » : la réfrigération liquide à microcanaux devient une pièce stratégique pour l’IA
Le saut de puissance des prochaines architectures GPU de NVIDIA, Rubin et Feynman, entraîne un défi critique : comment dissiper des consommations pouvant atteindre 2 000 ou même 3 000 watts par rack dans les serveurs dédiés à l’Intelligence Artificielle. Les solutions de refroidissement actuelles, même les systèmes liquides traditionnels, montrent leurs limites. La réponse […]
ASML mise sur l’Inde : la technologie lithographique comme pièce maîtresse d’un marché des semi-conducteurs en expansion
La société néerlandaise ASML, leader mondial dans la fabrication d’équipements de lithographie pour l’industrie des semi-conducteurs, a participé pour la première fois à SEMICON India 2025. Cet engagement confirme sa stratégie à long terme sur l’un des marchés les plus prometteurs de la prochaine décennie. Elle a présenté son concept innovant de lithographie holistique, une […]