Des chercheurs parviennent à aligner des puces 3D avec une précision atomique en utilisant des lasers et des métalangages.

Une nouvelle avancée pourrait révolutionner la fabrication de semi-conducteurs en apportant une solution à l’un de ses plus grands défis : l’alignement précis des couches dans les puces tridimensionnelles. Une équipe de chercheurs de l’Université du Massachusetts à Amherst a développé une technique innovante utilisant des lasers et des métallentes, permettant un alignement des couches […]