TrendForce avertit : la mémoire devient le nouveau goulot d’étranglement de l’ère de l’IA et prévoit un pic historique en 2027

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

La narration dominante concernant l’infrastructure pour l’intelligence artificielle tourne généralement autour des GPU, des interconnexions et des centres de données. Pourtant, un rapport récent de TrendForce met en lumière un composant qui, discrètement, influence les coûts, la performance et la planification de la capacité : la mémoire. Selon ses prévisions, l’évolution des architectures d’IA — […]

Sophos mise sur le « navigateur comme périmètre » avec Workspace Protection pour renforcer le travail hybride et organiser l’utilisation de l’IA

Sophos mise sur le « navigateur comme périmètre » avec Workspace Protection pour renforcer le travail hybride et organiser l’utilisation de l’IA

La cybersécurité du travail hybride est confrontée à une contradiction depuis plusieurs années : plus l’on décentralise le bureau, plus le nombre d’outils « indispensables » pour le protéger s’accroît. Dans de nombreuses organisations, cela se traduit par des piles de solutions SASE/SSE, plusieurs consoles de gestion et des politiques redondantes, ce qui engendre généralement […]

Infrastructure informatique face au défi de l’IA : seulement 38 % des responsables I&O pensent que leur environnement est prêt

Infrastructure informatique face au défi de l'IA : seulement 38 % des responsables I&O pensent que leur environnement est prêt

La discussion sur l’Intelligence Artificielle s’est installée depuis plusieurs mois au sein des comités de direction. Cependant, une réalité moins glamour commence à peser plus lourd que les démonstrations : l’infrastructure. Une étude récente de Netskope dépeint un scénario peu rassurant pour de nombreuses organisations : seulement 38 % des responsables Infrastructure et Opérations (I&O) […]

AMD confirme son avis avec KC McClure, ancien directeur financier d’Accenture, dans la course à la domination de l’informatique et de l’IA

Advanced Micro Devices (AMD) a annoncé la nomination de KC McClure en tant que nouvelle membre de son Conseil d’administration, renforçant ainsi son équipe avec un profil financier de premier plan en pleine période de compétition pour consolider sa position dans la calcul haute performance et les plateformes d’intelligence artificielle. Cette arrivée envoie un message […]

Delinea achète StrongDM pour sécuriser l’accès privilégié à l’ère de l’IA agissante

OpenText renforce sa détection et sa réponse avec l'IA : intégrations approfondies avec Microsoft Defender, Entra ID et Copilot pour réduire le bruit et accélérer la réponse

La sécurité des identités demeure depuis des années le « point unique de défaillance » le plus préoccupant dans la cybersécurité moderne : plus une organisation automatise ses processus, plus les identifiants, comptes de service, tokens et agents se multiplient… rendant difficile la détermination de qui (ou quoi) peut effectuer quelles actions, quand et d’où. […]

Nomura relève l’objectif d’Unimicron en pleine tempête des matériaux : l’IA resserre la chaîne d’approvisionnement des substrats

Nomura relève l'objectif d'Unimicron en pleine tempête des matériaux : l'IA resserre la chaîne d'approvisionnement des substrats

La chaîne d’approvisionnement des puces pour l’intelligence artificielle se resserre à nouveau, mais cette fois, le point critique ne se situe plus au niveau de la lithographie ni du nombre de wafers disponibles. Le goulet d’étranglement se déplace vers un territoire moins visible pour le grand public : les matériaux et couches intermédiaires qui permettent […]

La Chine rejoint la course aux substrats en verre pour puces et tend la main à un marché destiné à redéfinir l’emballage de l’IA

La Chine rejoint la course aux substrats en verre pour puces et tend la main à un marché destiné à redéfinir l'emballage de l'IA

La Chine a décidé de s’engager pleinement dans l’un des fronts les plus stratégiques —et moins visible pour le grand public— de l’industrie des semi-conducteurs : les susbstrats en verre. Il s’agit d’une technologie émergente qui vise à remplacer une partie des matériaux organiques traditionnels dans le emballage avancé des puces, un domaine essentiel pour […]