TSMC lance l’ère du 2 nanomètres : Apple, Qualcomm et AMD réservent déjà leur production
La course technologique vers des nœuds de plus en plus petits et performants connaît un nouveau saut. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a confirmé que son attendu processus de 2 nanomètres sera prêt en temps voulu au quatrième trimestre de 2025. La production initiale a déjà ses principaux clients : Apple, Qualcomm, AMD, Broadcom, MediaTek, […]
NVIDIA bat des records au deuxième trimestre fiscal de 2026 et consolide son rôle de pilier de l’ère de l’intelligence artificielle
NVIDIA a une fois de plus marqué une journée historique sur Wall Street. La société dirigée par Jensen Huang a annoncé ses résultats pour le deuxième trimestre fiscal de 2026 (clôturé le 27 juillet 2025), confirmant ainsi son rôle central dans la course mondiale à l’intelligence artificielle. Les revenus s’élèvent à 46,743 milliards de dollars, […]
Google présente Ironwood : son TPU pour dominer l’inférence des modèles de raisonnement à l’ère exascale
Google a clôturé ses présentations sur le machine learning lors de la conférence Hot Chips en annonçant une avancée majeure : Ironwood, la nouvelle génération de ses unités de traitement tensoriel (TPU). Conçue spécifiquement pour l’inférence de modèles de langage et le raisonnement à grande échelle, cette nouvelle architecture dépasse largement ses prédécesseurs, qui se […]
Celestial AI impressionne à Hot Chips 2025 avec son Photonic Fabric : interconnexions optiques pour l’ère de l’IA massive
Lors de la conférence Hot Chips 2025, la startup Celestial AI a dévoilé l’un des développements les plus attendus dans le domaine de l’infrastructure pour l’intelligence artificielle : le Photonic Fabric Module. Ce système d’interconnexion optique promet de transformer la manière dont sont connectés les chiplets, les GPU de grande capacité et les accélérateurs de […]
NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC : la nouvelle génération de NICs PCIe Gen6 à 800G pour l’ère de l’IA
Lors de l’événement Hot Chips 2025, NVIDIA a dévoilé en détail sa nouvelle carte réseau de dernière génération, le ConnectX-8 SuperNIC. Capable d’atteindre des vitesses allant jusqu’à 800 GbE grâce à l’interface PCIe Gen6, cette carte vise à se distinguer dans un environnement dominé par des solutions de 400 GbE. NVIDIA cible notamment les environnements […]
Google renforce la sécurité à l’ère de l’intelligence artificielle avec de nouveaux outils lors du Cloud Security Summit 2025
La sécurité informatique trouve aujourd’hui un nouvel allié dans l’intelligence artificielle, qui devient à la fois une arme face aux menaces et un domaine à sécuriser en soi. Lors du Sommet de Sécurité Cloud 2025, Google a dévoilé une série d’innovations pour renforcer la protection des systèmes d’entreprise traditionnels ainsi que des agents IA de […]
Vertiv lance OneCore : infrastructure prefabriquée pour accélérer l’ère des centres de données IA et HPC
La course à la construction de centres de données capables de supporter des charges en intelligence artificielle (IA) et en calcul haute performance (HPC) ne cesse de s’accélérer. Dans ce contexte, Vertiv, leader mondial en infrastructure numérique critique, a annoncé le lancement mondial de Vertiv™ OneCore, une solution modulaire, préfabriquée et évolutive, intégrant en une […]
NVIDIA accélère l’ère de l’IA physique et des usines d’intelligence avec Jetson Thor, DRIVE Thor et FugakuNEXT
NVIDIA continue de renforcer sa domination dans le domaine de l’informatique accélérée pour l’intelligence artificielle. La société a dévoilé mondialement son nouveau module, le Jetson Thor, destiné à alimenter robots et systèmes d’IA physique, ainsi que le Drive AGX Thor Developer Kit pour l’automobile. Par ailleurs, NVIDIA a étoffé sa stratégie avec de nouvelles technologies […]
NVIDIA Blackwell Ultra : la puce qui inaugure l’ère des usines d’IA
NVIDIA fait une nouvelle avancée majeure dans le domaine de l’intelligence artificielle à grande échelle avec la présentation de son tout dernier processeur, le Blackwell Ultra. Plus qu’une simple évolution technologique, cette nouvelle puce incarne le cœur de ce que la société appelle désormais l’ère des usines d’IA, infrastructures capables de former et d’exécuter des […]
SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l’avenir du stockage pour l’ère de l’IA
SK hynix annonce le lancement de la production en série de la toute première mémoire NAND QLC de 321 couches, un exploit qui établit un nouveau record dans l’industrie des semi-conducteurs. Cette avancée promet d’accélérer la croissance des centres de données pour intelligence artificielle en améliorant l’efficacité énergétique et la capacité de stockage extrême. Avec […]