Intel EMIB : comment l’emballage avancé redessine l’architecture des puces IA

La performance des systèmes IA ne dépend plus seulement du nombre de transistors ou de la finesse du nœud de gravure. Elle se joue de plus en plus sur la façon dont les différents blocs d’un système communiquent : puces de calcul, mémoire, accumulateurs d’E/S, switches. Dans ce contexte, l’emballage avancé est devenu une technologie […]