Des chercheurs parviennent à aligner des puces 3D avec une précision atomique en utilisant des lasers et des métalangages.

Nvidia dominera 77 % de la consommation de wafers pour processeurs d'IA en 2025.

Une nouvelle avancée pourrait révolutionner la fabrication de semi-conducteurs en apportant une solution à l’un de ses plus grands défis : l’alignement précis des couches dans les puces tridimensionnelles. Une équipe de chercheurs de l’Université du Massachusetts à Amherst a développé une technique innovante utilisant des lasers et des métallentes, permettant un alignement des couches […]

Ortel et CPFC s’associent pour diriger la fabrication de lasers haute puissance

Ortel et CPFC s'associent pour diriger la fabrication de lasers haute puissance

Ortel, une entreprise de premier plan dans les technologies optoélectroniques, a annoncé le transfert réussi de la fabrication de tranches pour son module laser continu de haute puissance en bande C au Centre Canadien de Fabrication Photonique (CCFP), le plus grand centre de fabrication de semi-conducteurs III-V en Amérique du Nord. Ce mouvement stratégique vise […]