IBM et Lam s’associent pour réduire les puces logiques à moins de 1 nm

IBM et Lam Research ont annoncé une nouvelle collaboration de cinq ans dont l’objectif vise directement le futur de l’industrie des semi-conducteurs : développer de nouveaux matériaux, processus de fabrication et techniques de lithographie High NA EUV permettant de continuer à réduire l’échelle des puces logiques en dessous du nœud de 1 nanomètre. Cette annonce […]

Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA

Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres […]