JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé

La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle […]