Étiquette : intelligence artificielle

Guides d'ondes pour l'interconnexion optique en IA

Guides d’ondes pour l’interconnexion optique en IA

Vuzix, reconnue pour ses lunettes intelligentes, présente au sommet mondial OCP sa plateforme Causeway, un système d’interconnexion optique basé sur des guides d’onde, visant à pénétrer le marché des centres de données spécialisés en intelligence artificielle. La société américaine l’a annoncé le 12/10/2026 et propose des unités d’évaluation à ses partenaires qualifiés issus des secteurs des semi-conducteurs, de la photonique et de l’encapsulation avancée. La plateforme a déjà démontré 19 200 chemins optiques parallèles sur une distance d’environ 30 mm, bien qu’aucun client commercial ni chiffres précis de bande passante n’aient encore été communiqués. Les points clés de Vuzix Causeway en 30 secondes Vuzix applique sa technologie de guides d’onde pour lunettes à l’interconnexion optique de puces d’IA. La plateforme

Cisco augmente l'enjeu pour les réseaux d'IA avec Silicon One G300 et des commutateurs de 102,4 Tbps

Cisco et NVIDIA développent la technologie USFP, optique de 400G par voie pour l’IA

Cisco et NVIDIA collaborent sur le développement de l’USFP, un nouveau format de module optique enfichable capable d’atteindre 400 Gb/s par lan, avec pour objectif d’en faire une norme ouverte pour toute l’industrie. Annoncé par Cisco le 12/10/2026 lors du sommet mondial OCP à San José (Californie), cet événement s’accompagne du lancement du nouveau processeur de commutation Silicon One G302, des premiers systèmes équipés du G300, ainsi que du passage à la production du Silicon One P200 pour Microsoft et Alibaba. Les points clés des annonces de Cisco lors de l’OCP 2026 en 20 secondes Cisco et NVIDIA préparent l’USFP, un module optique enfichable de 400 Gb/s par lan avec une norme ouverte. Microsoft et Alibaba utilisent déjà en production

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

TSMC et ASML préparent des masques photolithographiques de plus grande taille pour exploiter la lithographie High-NA EUV

La transition vers des photomasques de plus grande taille vise à surmonter une limite majeure de la lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV) : exploiter sa capacité à imprimer des circuits plus petits sans compromettre la productivité lors de la fabrication de puces de grande taille. En septembre, TSMC et ASML ont annoncé une initiative industrielle conjointe pour développer ce format, avec pour objectif la mise en place d’une ligne pilote en 2031 et la préparation pour une production avancée dès 2033. Les essentiels sur les photomasques High-NA EUV en 30 secondes TSMC et ASML mènent la transition des photomasques actuelles de 6 pouces vers un format supérieur de 12 pouces. L’objectif est d’accroître la productivité des usines

Microsoft prépare le déploiement de Maia de plusieurs gigawatts et présente Maia 300 avec la technologie de TSMC

Microsoft prépare le déploiement de Maia de plusieurs gigawatts et présente Maia 300 avec la technologie de TSMC

Microsoft élargira sa famille d’accélérateurs d’intelligence artificielle (IA) Azure Maia, visant des déploiements de plusieurs gigawatts à partir de 2027 avec Maia 300 comme nouvelle génération de son infrastructure pour l’exécution des modèles. Le nouveau chipset adopte une architecture multi-chiplet, intègre une mémoire HBM4 à haute bande passante et utilise le procédé N2P de TSMC pour ses chiplets de calcul. La société cherche ainsi à augmenter la capacité d’inférence tout en réduisant la consommation énergétique nécessaire pour ses services IA. Les points clés de Maia 300 en 20 secondes Microsoft prévoit de commencer le déploiement de Maia 300 en production en 2027 et d’étendre son infrastructure Maia à plusieurs gigawatts. Chaque accélérateur comporte huit piles de mémoire HBM4, offrant 288

SAP renforce son offre de cloud souverain en Europe avec un accent sur l'innovation en IA

AWS utilise des agents d’IA pour moderniser SAP et réduire jusqu’à 87 % du travail avec ABAP

Amazon Web Services (AWS) a publié une collection d’agents d’intelligence artificielle basés sur Kiro pour accélérer la modernisation des systèmes SAP en entreprise. Ces outils sont conçus pour analyser et convertir du code ABAP, mettre à jour des intégrations middleware, faciliter les migrations de SAP Business Warehouse, et générer des tests automatisés. Selon un benchmark interne d’AWS, ces agents peuvent réduire jusqu’à 87 % l’effort nécessaire pour moderniser du code ABAP existant, tandis que certains partenaires de l’entreprise assurent avoir obtenu des réductions allant jusqu’à 95 % pour des tâches spécifiques de conversion. Les clés de Kiro et la modernisation de SAP en 30 secondes AWS a publié des agents d’exemple basés sur Kiro pour moderniser des développements personnalisés et

Telefónica réduit ses coûts tout en redéfinissant son engagement envers l'infrastructure technologique

Telefónica réduit ses coûts tout en redéfinissant son engagement envers l’infrastructure technologique

Telefónica fait face à une phase de redressement financier où la réduction de la dette et des coûts cohabite avec une transformation de son infrastructure technologique. Le groupe continue d’investir dans la fibre optique, la 5G, l’edge computing et la connectivité satellitaire, tout en procédant à la vente d’actifs, à la réorganisation de ses activités et à nombreux départs en Espagne pour rationaliser sa structure et libérer des ressources. Les enjeux clés de Telefónica en 30 secondes Telefónica a clôturé 2025 avec une dette financière nette de 26,824 milliards d’euros et un chiffre d’affaires de 35,120 milliards d’euros. La société prévoit que la croissance de ses revenus s’accélérera progressivement jusqu’en 2030. Elle a déployé 17 nœuds d’edge computing en Espagne,

Guides d'ondes pour l'interconnexion optique en IA

Guides d’ondes pour l’interconnexion optique en IA

Vuzix, reconnue pour ses lunettes intelligentes, présente au sommet mondial OCP sa plateforme Causeway, un système d’interconnexion optique basé sur des guides d’onde, visant à pénétrer le marché des centres de données spécialisés en intelligence artificielle. La société américaine l’a annoncé le 12/10/2026 et propose des unités d’évaluation à ses partenaires qualifiés issus des secteurs des semi-conducteurs, de la photonique et de l’encapsulation avancée. La plateforme a déjà démontré 19 200 chemins optiques parallèles sur une distance d’environ 30 mm, bien qu’aucun client commercial ni chiffres précis de bande passante n’aient encore été communiqués. Les points clés de Vuzix Causeway en 30 secondes Vuzix applique sa technologie de guides d’onde pour lunettes à l’interconnexion optique de puces d’IA. La plateforme

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ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

TSMC et ASML préparent des masques photolithographiques de plus grande taille pour exploiter la lithographie High-NA EUV

La transition vers des photomasques de plus grande taille vise à surmonter une limite majeure de la lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV) : exploiter sa capacité à imprimer des circuits plus petits sans compromettre la productivité lors de la fabrication de puces de grande taille. En septembre, TSMC et ASML ont annoncé une initiative industrielle conjointe pour développer ce format, avec pour objectif la mise en place d’une ligne pilote en 2031 et la préparation pour une production avancée dès 2033. Les essentiels sur les photomasques High-NA EUV en 30 secondes TSMC et ASML mènent la transition des photomasques actuelles de 6 pouces vers un format supérieur de 12 pouces. L’objectif est d’accroître la productivité des usines

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Microsoft élargira sa famille d’accélérateurs d’intelligence artificielle (IA) Azure Maia, visant des déploiements de plusieurs gigawatts à partir de 2027 avec Maia 300 comme nouvelle génération de son infrastructure pour l’exécution des modèles. Le nouveau chipset adopte une architecture multi-chiplet, intègre une mémoire HBM4 à haute bande passante et utilise le procédé N2P de TSMC pour ses chiplets de calcul. La société cherche ainsi à augmenter la capacité d’inférence tout en réduisant la consommation énergétique nécessaire pour ses services IA. Les points clés de Maia 300 en 20 secondes Microsoft prévoit de commencer le déploiement de Maia 300 en production en 2027 et d’étendre son infrastructure Maia à plusieurs gigawatts. Chaque accélérateur comporte huit piles de mémoire HBM4, offrant 288

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AWS utilise des agents d’IA pour moderniser SAP et réduire jusqu’à 87 % du travail avec ABAP

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Telefónica fait face à une phase de redressement financier où la réduction de la dette et des coûts cohabite avec une transformation de son infrastructure technologique. Le groupe continue d’investir dans la fibre optique, la 5G, l’edge computing et la connectivité satellitaire, tout en procédant à la vente d’actifs, à la réorganisation de ses activités et à nombreux départs en Espagne pour rationaliser sa structure et libérer des ressources. Les enjeux clés de Telefónica en 30 secondes Telefónica a clôturé 2025 avec une dette financière nette de 26,824 milliards d’euros et un chiffre d’affaires de 35,120 milliards d’euros. La société prévoit que la croissance de ses revenus s’accélérera progressivement jusqu’en 2030. Elle a déployé 17 nœuds d’edge computing en Espagne,