Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle

Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]
Intel cherche à exploiter NVMe sur Linux : un correctif « compatible avec les clusters » promet jusqu’à 15 % de plus sur les systèmes multi-cœurs

Dans le domaine de la performance, ce ne sont pas toujours les réécritures majeures qui la boostent. Parfois, le saut intervient grâce à un détail apparemment mineur : où se concentrent les “interruptions”. C’est précisément là qu’ingénieurs de chez Intel s’attellent à modifier le noyau Linux pour optimiser la gestion du stockage NVMe sur des […]
Intel cherche à renforcer son rôle dans la microélectronique de défense avec le méga-contrat SHIELD de 151 milliards

Intel cherche à renforcer son profil en tant que fournisseur « domestique » de semi-conducteurs pour des missions critiques aux États-Unis, suite à son identification en tant que gagnant (« awardee ») du véhicule contractuel SHIELD (Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense), un contrat IDIQ (Indefinite Delivery/Indefinite Quantity) avec un plafond de 151 milliards de […]
Intel et High-NA EUV : la promesse du « saut quantique » bute sur un goulet d’étranglement appelé OPC

La lithographie EUV de haute ouverture numérique (High-NA) se présente depuis plusieurs années comme la clé pour continuer à réduire la taille des composants lorsque le scaling traditionnel commence à se heurter aux limites de la physique. Cependant, dans les cercles techniques et lors de discussions avec des experts, se fait progressivement jour une vision […]
Intel renforce son engagement envers l’IA avec l’embauche d’Eric Demers, vétéran architecte de GPU

Intel franchit une étape importante dans sa tentative de regagner du terrain sur le marché de l’accélération graphique et de l’intelligence artificielle : la société a intégré Eric Demers, l’un des noms les plus renommés dans la conception d’architectures GPU, avec une expérience précédente chez Qualcomm et AMD. Ce mouvement intervient à un moment particulièrement […]
AMD et Intel seront en rupture de stock en 2026 : les hyperscalers accaparent les CPU serveur et le marché prévoit des augmentations de prix

Le marché des serveurs commence 2026 avec un signe qui anticipe souvent un changement de cycle : la capacité de CPU “généraliste” devient une ressource rare, alors que nombreuses sont les entreprises pensant que le principal goulot d’étranglement à l’ère de l’IA résidait uniquement dans les GPU. Selon des vérifications de la chaîne d’approvisionnement et […]
AMD et Intel envisagent des hausses de prix pour les CPU serveur après épuisement de la capacité en 2026, selon un rapport de KeyBanc

Le « boom » des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle commence à générer des effets secondaires sur une pièce qui, pendant des années, semblait plus stable que les GPU : les CPU de serveur. Selon un rapport de KeyBanc cité par l’analyste Jukan et relayé par plusieurs médias, AMD et Intel envisageraient une […]
Intel transforme un processeur en une œuvre d’art avec 42 000 LEGO au CES 2026

Lors du CES 2026, marqué par la bataille des « PC à Intelligence Artificielle », Intel a trouvé une manière inattendue d’attirer l’attention : non pas avec un prototype futuriste, mais avec une installation artistique composée de 42 000 pièces de LEGO qui reproduit à grande échelle un Intel Core Ultra Series 3 (nom de […]
Intel lance sa série Core Ultra Series 3 sur Intel 18A et accélère la course du « PC avec IA »

Lors du CES 2026 à Las Vegas, Intel a dévoilé l’une de ses initiatives les plus emblématiques des dernières années : la nouvelle série Intel Core Ultra 3, présentée comme la première plateforme de calcul construite sur le processus Intel 18A, le nœud de fabrication le plus avancé que la société affirme avoir développé et […]
Intel vs AMD en 2025 : la bataille x86 continue… mais ARM s’est déjà assis à la table

Depuis des années, la question “Intel ou AMD ?” se répondait presque par habitude : une marque ou l’autre, selon l’offre du moment et le type de PC. En 2025, cette comparaison reste pertinente, mais elle est désormais bien plus complexe pour une raison précise : la transition du marché vers l’efficacité énergétique et la […]