Le « code de triche » de Tesla pour l’IA sur des puces 8 bits : ce qui est réel et ce qui est fumée

Ces dernières heures, un message viral a circulé, attribuant à Tesla une prétendue “astuce mathématique” capable de faire exécuter du matériel peu coûteux de 8 bits (INT8) avec une fidélité équivalente aux opérations typiques de 32 bits (FP32) utilisées par des modèles de type Transformer. Le texte, présenté sur un ton héroïque, le relie à […]

SpaceX, la « IPO du siècle » et les centres de données dans l’espace : quelle est la vérité et qu’est-ce qui n’est que de la fumée virale

Un fil qui a fortement circulé sur X affirme qu’Elon Musk « aurait confirmé » que SpaceX entrera en bourse en 2026 avec une valorisation de 1,5 billion de dollars et que le vrai objectif serait « de gagner la course de l’IA » en déployant des centres de données en orbite alimentés par énergie […]

EuroStack sans fumée : la blague (très sérieuse) sur la souveraineté cloud européenne qui rouvre le débat sur OpenStack, Big Tech et le rôle de l’edge

Avec une ironie mordante —« nous avons forcé le Delaware à entrer dans l’UE », « l’Eurocorps envahit le Japon », « nous baptisons Red Hat Le Chapeau Rouge »…— le professeur et dirigeant espagnol Alberto P. Martí (Président du Industry Facilitation Group du IPCEI Cloud et VP de l’Open Source Innovation chez OpenNebula) a secoué cette semaine la communauté […]

CoWoP : Révolution dans l’emballage des puces ou fumée médiatique ? Les fabricants de PCB restent sceptiques

Une nouvelle technologie en développement, baptisée CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), suscite un vif débat dans l’industrie technologique en promettant de remplacer complètement l’utilisation des substrats ABF par des PCB avancés. Cette innovation pourrait transformer le processus d’emballage des semi-conducteurs en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication. Selon des sources récentes, CoWoP permettrait d’intégrer directement des […]