Samsung perd son VP des technologies d’empaquetage avancées, Lin Jun-Cheng

Le spécialiste des semi-conducteurs termine son contrat de deux ans avec la société sud-coréenne, marquant un défi dans son pari de concurrencer avec TSMC et SK Hynix. Samsung Electronics a confirmé le départ de Lin Jun-Cheng, vice-président corporatif responsable des technologies avancées de packaging. Lin, qui a rejoint Samsung en mars 2023 après un parcours […]