SK hynix accélère son expansion de HBM4 avec une nouvelle ligne d’emballage et de test à Cheongju
SK hynix a commencé à prendre des mesures pour augmenter sa capacité de mémoire HBM avec une nouvelle phase d’investissements dans ses équipements, axée sur sa future ligne de packaging et test (packaging & test) à Cheongju (Corée du Sud). L’objectif est clair : répondre à la croissance de l’infrastructure IA, où la HBM est […]
SMIC crée un institut d’emballage avancé à Shanghai pour accélérer la transition vers des puces « type IA»
La guerre des semi-conducteurs ne se résume plus uniquement à la taille du transistor. De plus en plus, la performance réelle d’une puce dépend de sa façon d’être « embobinée » et interconnectée : la manière dont les dies sont empilés, la proximité entre mémoire et calcul, et la réduction des goulets d’étranglement dans le […]
Amkor annonce une nouvelle usine d’emballage avancé de semi-conducteurs en Arizona
La société américaine Amkor Technology, Inc., l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de services d’emballage et de test de semi-conducteurs, a confirmé ses plans définitifs pour la construction de sa nouvelle usine d’emballage avancé et de tests à Peoria, en Arizona. Ce projet, évalué à 2 milliards de dollars, s’étendra sur un terrain de 42 […]
SK hynix renforce sa capacité d’emballage avec une nouvelle usine à Cheongju
Le leader mondial des semi-conducteurs avance dans sa stratégie de packaging avancé avec une nouvelle installation en Corée du Sud SK hynix, l’un des géants mondiaux de la fabrication de puces de mémoire, a entamé les préparatifs pour construire une nouvelle usine de production back-end à Cheongju, dans la province de Chungcheong du Nord. Cette […]
SpaceX construira sa propre usine d’emballage avancé de puces au Texas
La société d’Elon Musk s’engage dans la fabrication de semi-conducteurs avec une usine FOPLP qui utilisera des substrats de 700×700 mm, les plus grands de l’industrie SpaceX, l’entreprise aérospatiale fondée par Elon Musk, a débuté la construction de sa propre usine de conditionnement avancé de puces au Texas, reposant sur la technologie Fan-Out Panel Level […]