Huawei cherche à contourner la barrière des 3 nm avec des puces empilées

Huawei refait parler de lui dans le domaine des semi-conducteurs avec une rumeur ambitieuse : le futur Kirin 9050, probablement destiné à une prochaine génération de smartphones Mate, pourrait exploiter une technologie d’empilement 3D pour améliorer les performances et la densité sans dépendre des nœuds de production avancés de TSMC ou Samsung. Certaines fuites suggèrent […]