Le transistor 2D se rapproche de l’usine : imec, ASML et TSMC franchissent une barrière clé

Le silicium n’est pas prêt de disparaître, mais l’industrie des semi-conducteurs prépare déjà le terrain pour une étape où il ne suffira plus de continuer à réduire le nombre de transistors en utilisant les mêmes matériaux traditionnels. La dernière avancée provient d’imec, d’ASML et de TSMC, qui ont démontré une voie d’intégration sur wafers de […]

Huawei cherche à contourner la barrière des 3 nm avec des puces empilées

Huawei refait parler de lui dans le domaine des semi-conducteurs avec une rumeur ambitieuse : le futur Kirin 9050, probablement destiné à une prochaine génération de smartphones Mate, pourrait exploiter une technologie d’empilement 3D pour améliorer les performances et la densité sans dépendre des nœuds de production avancés de TSMC ou Samsung. Certaines fuites suggèrent […]