Taïwan et les États-Unis renforcent leur alliance industrielle axée sur les puces, l’IA, la défense et les communications avancées

Taïwan et les États-Unis ont franchi une nouvelle étape pour renforcer leur coopération économique et technologique, avec un objectif précis : canaliser davantage d’investissements vers des secteurs considérés comme stratégiques et de confiance. Cette démarche s’articule autour des dites « cinq industries de confiance » promues par Taipei : semiconducteurs, intelligence artificielle, technologie militaire, sécurité […]
L’organisme japonais NICT présentera au MWC 2026 ses avancées dans les réseaux Beyond 5G et 6G

L’Institut National de la Technologie de l’Information et des Communications (NICT), organisme public japonais basé à Tokyo et référence dans la recherche en technologies de l’information et des communications, participera au Mobile World Congress 2026, qui se tiendra du 2 au 5 mars. L’institut sera présent dans le pavillon 6, espace F54, où il présentera […]
La facture de fabrication de puces avancées aux États-Unis : la marge s’effondre face à Taïwan

Depuis des années, l’idée de « ramener » la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis est présentée comme une stratégie essentielle : renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement, assurer la sécurité nationale et réduire la dépendance à l’Asie. Cependant, lorsque l’on passe du discours géopolitique aux chiffres concrets, des données dérangeantes apparaissent. Dans l’industrie des puces, […]
5G : L’Arcep dévoile les avancées et projets en cours

Dans le cadre du plan France 2030, visant notamment à stimuler le développement des nouvelles technologies de télécommunications, et en étroite collaboration avec le Gouvernement, l’Autorité de régulation des communications électroniques et des postes (Arcep) avance dans sa mission de réponse aux besoins de connectivité accrue de certains acteurs économiques, dits utilisateurs « verticaux ». Parmi eux, […]
TSMC admet que les puces les plus avancées ne suffisent pas en pleine fièvre de l’IA

La scène en disait long : lors d’un auditorium à San José, en Californie, entouré des grands noms de l’industrie des semi-conducteurs et de l’intelligence artificielle, C.C. Wei, président et CEO de TSMC, a répété trois fois la même phrase : « ce n’est pas suffisant, ce n’est pas suffisant, ce n’est pas encore suffisant […]
IBM présente des avancées en logiciel et infrastructure pour « opérationnaliser » l’IA d’entreprise : agents avec traçabilité, contrôle unifié de l’infrastructure TI hybride, et un IDE avec IA pour moderniser le code

Lors de TechXchange 2025, rendez-vous annuel des développeurs et technologues, IBM a dévoilé une série de nouvelles capacités — certaines déjà disponibles, d’autres en phase de prévisualisation — avec pour objectif clair : passer des pilotes IA à la production et libérer la productivité tout au long du cycle de vie technologique, de la conception […]
La course vers la mémoire 3D : avancées dans la croissance épitaxiale pour la prochaine génération de DRAM

De nouvelles avancées européennes en matière de growth epitaxial pourraient transformer le futur de la mémoire DRAM. Des chercheurs d’Imec ont réussi à déposer jusqu’à 120 paires de multilayers de Si/SiGe sur des wafers de 300 mm, un exploit qui rapproche la technologie des mémoires tridimensionnelles (3D) plus denses, rapides et durables. Cette étape clé […]
NVIDIA Research révolutionne l’IA physique avec des avancées en graphiques, simulation et raisonnement

L’IA physique, moteur de la robotique moderne, des véhicules autonomes et des environnements intelligents, progresse grâce à une combinaison innovante de réseaux neuronaux, génération de données synthétiques, simulation physique, apprentissage par renforcement et modèles de raisonnement avec intelligence artificielle. NVIDIA Research, fort de près de vingt ans d’expérience dans l’intelligence artificielle et les graphismes informatiques, […]
TSMC accélère son pari sur les États-Unis et fabriquera plus de 30 % de ses puces les plus avancées en Arizona

TSMC, le plus grand fabricant mondial de semi-conducteurs en contrat, a confirmé ses ambitions pour établir une chaîne d’approvisionnement indépendante et de pointe en territoire américain. Selon le directeur général, C.C. Wei, plus de 30 % de sa capacité de production de puces en technologie 2 nm et avancée sera localisé en Arizona, marquant une étape […]
ARM présente ses avancées technologiques les plus remarquables de juin 2025 : IA plus sûre, graphiques mobiles réalistes et logiciel défini par le matériel

En un contexte marqué par l’avancée de l’intelligence artificielle et la transformation du développement de logiciels embarqués, la société britannique ARM a dévoilé une série d’innovations clés qui témoignent de son évolution en tant que fournisseur de plateformes complètes, allant au-delà de la simple conception de cœurs IP. Parmi ces annonces figuraient une nouvelle stratégie […]