Les nouvelles technologies de silicium photonique et BiCMOS permettront des interconnexions optiques de 800 Gb/s et 1,6 Tb/s, optimisant les performances et l’efficacité énergétique.

STMicroelectronics (NYSE : STM), leader mondial des semi-conducteurs, a annoncé sa nouvelle génération de technologies propriétaires visant à améliorer l’interconnexion optique dans les centres de données et les clusters d’intelligence artificielle (IA). Avec la croissance exponentielle de l’informatique basée sur l’IA, les défis en matière de performance et d’efficacité énergétique se sont intensifiés dans de nombreux domaines, allant de la capacité de calcul et de mémoire à l’alimentation et aux connexions entre elles.

Pour relever ces défis, ST développe une feuille de route en collaboration avec des partenaires clés de l’industrie, axée sur la conception d’optique plugable avec une efficacité énergétique accrue et sur la prochaine génération d’interconnexion GPU dans les clusters d’IA. La mise en œuvre de ces innovations débutera au deuxième semestre 2025, avec des modules optiques de 800 Gb/s et 1,6 Tb/s.

Silicium Photonique et BiCMOS : Une révolution dans la connectivité optique

Les centres de données de grande échelle dépendent de centaines de milliers de transceivers optiques, des dispositifs qui convertissent les signaux optiques en signaux électriques et vice versa pour faciliter la communication entre GPU, commutateurs et stockage. Dans ce contexte, les nouvelles technologies de silicium photonique (SiPho) et BiCMOS de ST permettront :

• L’intégration de plusieurs composants complexes sur une seule puce, réduisant les coûts et augmentant l’efficacité.
• Une connectivité optique ultra-rapide et à faible consommation, cruciale pour soutenir la croissance de l’IA.
• Une production à l’échelle de 300 mm en Europe, garantissant une chaîne d’approvisionnement indépendante et à volume élevé pour les développeurs de modules optiques.

« La demande d’IA accélère l’adoption de technologies de communication à haute vitesse dans les centres de données. C’est le moment idéal pour que ST introduise sa technologie de silicium photonique, complétée par une nouvelle génération de BiCMOS, permettant à nos clients de concevoir la prochaine vague de produits d’interconnexion optique, » a souligné Remi El-Ouazzane, président du groupe Microcontrôleurs, Circuits Numériques et RF de STMicroelectronics.

Collaboration avec Amazon Web Services et perspectives du marché

Un des principaux partenaires stratégiques dans ce développement est Amazon Web Services (AWS). Selon Nafea Bshara, vice-président et ingénieur distingué chez AWS :

« AWS se réjouit de collaborer avec STMicroelectronics au développement de la nouvelle technologie de silicium photonique (SiPho) PIC100, qui facilitera l’interconnexion entre n’importe quelle charge de travail, y compris l’intelligence artificielle. Nous sommes enthousiasmés par les innovations que cela débloquera pour le marché optique et de l’IA. »

Le marché des optique plugables pour centres de données est en pleine expansion. Selon Dr. Vladimir Kozlov, CEO de LightCounting, cette industrie, évaluée à 7 milliards de dollars en 2024, devrait croître à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 23 % entre 2025 et 2030, dépassant les 24 milliards de dollars à la fin de cette période. De plus, les transceivers basés sur des modulateurs de silicium photonique augmenteront leur part de marché de 30 % en 2024 à 60 % en 2030.

Fabrication en Europe et leadership dans l’interconnexion optique

STMicroelectronics a confirmé que tant sa technologie SiPho que BiCMOS seront industrialiser et fabriquées dans son usine de Crolles, en France, sur des processus de 300 mm. Cette stratégie renforce l’autonomie technologique de l’Europe, garantissant un approvisionnement local en composants clés pour l’industrie des centres de données et de l’IA.

Le lancement de ces technologies représente le premier pas dans la gamme de produits PIC de ST. Grâce à des alliances stratégiques avec des acteurs clés de l’industrie, la société aspire à devenir un fournisseur leader de solutions de silicium photonique et BiCMOS pour le marché des centres de données et de l’IA, tant en optique plugable qu’en I/O optique dans le futur.

Source : STMicroelectronics