La guerre des semi-conducteurs ne se résume plus uniquement à la taille du transistor. De plus en plus, la performance réelle d’une puce dépend de sa façon d’être « embobinée » et interconnectée : la manière dont les dies sont empilés, la proximité entre mémoire et calcul, et la réduction des goulets d’étranglement dans le déplacement des données. Dans ce contexte, SMIC — le plus grand fabricant de puces sous contrat en Chine — a franchi une étape symbolique et stratégique : la création d’un institut dédié à la recherche et à la coordination en emballage avancé à Shanghai.

Selon des informations publiées par des médias spécialisés, l’Institut d’emballage avancé a été officiellement présenté fin janvier au siège de l’entreprise à Shanghai. Étaient présents le président de SMIC, Liu Xunfeng, le vice-maire de la ville, Chen Jie, ainsi que des représentants du régulateur industriel et des équipes académiques de l’Université Tsinghua et de l’Université Fudan.

Pourquoi l’emballage avancé devient-il « le nouveau champ de bataille »

Depuis des années, l’industrie mesurait ses progrès par la miniaturisation (passage de 7 nm à 5 nm, 3 nm, etc.). Mais la réalité actuelle — avec des puces de plus en plus grandes, hétérogènes et spécialisées — a déplacé une partie de l’innovation vers le back-end : l’ensemble des techniques permettant de transformer plusieurs pièces de silicium en un système fonctionnel.

Voici quelques concepts clés :

• Chiplets : au lieu d’un seul dio monolithique, plusieurs morceaux spécialisés sont combinés.
• Interconnexion avancée (RDL, microbumping, TSV) : nouvelles couches et voies pour rapprocher et faire communiquer ces dies.
• Pliage 2.5D/3D et « hybrid bonding » : empaquetages réduisant les distances physiques, améliorant la bande passante et l’efficacité.
• Coordination avec la mémoire et les modules : cruciale pour l’IA et le HPC, où la performance dépend autant du calcul que de l’alimentation en données en temps voulu.

Ce changement n’est pas purement théorique : depuis plusieurs mois, les fournisseurs mondiaux insistent sur le fait que la capacité d’emballage et l’intégration à l’échelle du système sont devenues un goulet d’étranglement comparable à celui de la fabrication des oblettes sur les nœuds avancés.

Quels sont précisément les objectifs du nouveau centre

Lors de son intervention, Liu Xunfeng a souligné que l’institut se concentrera sur les technologies de pointe et les problématiques communes du secteur, en rapprochant universités, industrie et administration pour créer une plateforme de collaboration « gouvernement–industrie–académie–recherche–application ». L’objectif déclaré : développer une capacité en R&D et établir une alliance d’innovation collaborative pour combler les lacunes clés de l’écosystème.

Une lecture commune dans le secteur est que ce genre de centres ne se limite pas à la recherche : ils définissent aussi les priorités, attirent les talents, créent des programmes avec des fournisseurs de matériaux et d’équipements, et surtout, accélèrent la transition du laboratoire à la production standardisée (industrialisation).

Contexte : l’industrie ne peut plus dissocier « fabrication » et « système »

La création d’un institut dédié à l’emballage avancé intervient alors que la chaîne de valeur du marché se reconfigure. En réalité, une puce IA compétitive ne dépend pas uniquement du nœud de fabrication : elle nécessite un ensemble comprenant l’architecture, la mémoire, les interposers, les substrats, la thermique et la validation. Autrement dit, l’avantage se construit en additionnant différentes pièces… et l’emballage est le ciment technique.

C’est pourquoi l’initiative de SMIC peut être interprétée comme une démarche pour renforcer une partie de la chaîne, où la connaissance pratique (matériaux, processus, métrologie, fiabilité, performance d’assemblage) fait la différence et peut nécessiter des années pour maturer.

Quels résultats attendre à court et moyen terme

En l’absence de détails publics précis concernant les axes de recherche, il est raisonnable de penser que l’institut jouera un rôle de catalyseur sur trois fronts :

1. Standardiser et faire évoluer les processus : passer de projets isolés à une feuille de route avec des étapes industrielles concrètes.
2. Accélérer les partenariats avec l’académie et les fournisseurs : dans des domaines comme la photonique, l’emballage 3D, les matériaux et les outils.
3. Améliorer la compétitivité des produits « chipletisés » : notamment dans un marché où le coût, le rendement par watt et la rapidité de livraison sont aussi cruciaux que les benchmarks.

En définitive, le message est clair : si le rendement des chips modernes dépend « de leur emballage », alors la présence d’un institut dédié ne doit plus être perçue comme une simple démarche institutionnelle, mais comme une affirmation de souveraineté technologique… et aussi de capacité industrielle concrète.