Le leader mondial des semi-conducteurs avance dans sa stratégie de packaging avancé avec une nouvelle installation en Corée du Sud

SK hynix, l’un des géants mondiaux de la fabrication de puces de mémoire, a entamé les préparatifs pour construire une nouvelle usine de production back-end à Cheongju, dans la province de Chungcheong du Nord. Cette installation, appelée provisoirement « P&T 7 », renforcera les capacités d’empaquetage de l’entreprise dans un contexte de demande croissante de puces avancées.

Selon des sources du secteur citées ce mardi, SK hynix a annoncé en interne sa décision de construire la nouvelle usine sur le site d’un ancien établissement de LG récemment acquis. Actuellement, l’entreprise procède à la démolition du bâtiment existant, avec un objectif d’achèvement des travaux en septembre.

« Le rôle des processus back-end dans les semi-conducteurs de mémoire devient de plus en plus pertinent, car ils apportent une valeur ajoutée significative au-delà de la fabrication traditionnelle », a déclaré un porte-parole de SK hynix. « Notre objectif est d’améliorer la technologie d’empaquetage. »

Septième usine P&T en Corée du Sud

Avec cette nouvelle installation, l’entreprise comptera sa septième usine de back-end en Corée du Sud. Les six usines existantes sont réparties entre les villes d’Icheon et de Cheongju, soulignant l’importance stratégique de ces régions dans la chaîne de production de SK hynix.

Bien que le calendrier de construction de l’usine P&T 7 ne soit pas encore défini, il est prévu que le site joue un double rôle : il servira à la fois d’usine d’empaquetage pour les produits finis et comme installation de tests.

Packaging avancé : la nouvelle frontière de l’innovation dans les puces

Le processus back-end dans la fabrication de semi-conducteurs englobe les phases finales, où les puces individuelles sont séparées de la plaquette, testées et encapsulées pour devenir des produits prêts à être intégrés dans des dispositifs électroniques.

Alors que l’escalade traditionnelle des semi-conducteurs rencontre des limites physiques, l’industrie se dirige vers des technologies d’empaquetage plus sophistiquées comme voie pour améliorer la performance et l’efficacité énergétique des puces. Dans ce contexte, des fabricants comme SK hynix renforcent leur engagement envers des innovations dans le packaging 3D, les interconnexions haute densité et des solutions permettant d’intégrer plusieurs puces dans un même module.

La décision d’élargir son infrastructure dans ce domaine témoigne de l’engagement de SK hynix envers le leadership technologique et sa préparation à répondre aux exigences des nouvelles applications en intelligence artificielle, centres de données et dispositifs mobiles avancés.

Source : koreaherald