SK hynix prévient : la mémoire est déjà le goulot d’étron de l’IA et le HBM4 ne suffira pas

SK hynix prévient : la mémoire est déjà le goulot d’étron de l’IA et le HBM4 ne suffira pas

La course à l’Intelligence Artificielle ne se limite plus uniquement aux GPU. Elle se jauge désormais principalement par la mémoire, et plus précisément par la HBM (High Bandwidth Memory), un composant devenu essentiel pour alimenter les accélérateurs qui entraînent et exécutent des modèles à grande échelle. Lors de sa session de questions-réponses suite aux résultats du quatrième trimestre 2025, SK hynix a donné un message de fond résumant la moment du marché : la demande dépasse encore la capacité. Cela pousse les grands clients à signer des contrats plus longs, à faire des achats défensifs et à maintenir une pression soutenue sur les prix et l’offre.

L’entreprise a clos une année historique. Pour l’exercice 2025, SK hynix a annoncé des revenus de 97,1467 trillions de wons, un bénéfice opérationnel de 47,2063 trillions et un bénéfice net de 42,9479 trillions. Au quatrième trimestre, les revenus ont atteint 32,8267 trillions de wons, avec un bénéfice opérationnel de 19,1696 trillions. Par ailleurs, les indicateurs financiers soulignent que la demande en mémoire pour l’IA, ainsi que la hausse des prix en DRAM et NAND, ont été des leviers décisifs du récent succès.

Mais la révélation la plus significative ne réside pas dans les chiffres en bourse, mais dans les détails techniques et commerciaux : comment SK hynix se prépare pour le HBM4, quels types d’accords imposent ses clients, et pourquoi l’industrie entre en 2026 avec une impression de “capacité engagée” qui commence à affecter même les segments PC et mobile.

HBM4 : production en marche, performance validée et promesse ambitieuse : une “quote écrasante”

La première partie de la session Q&A a porté sur HBM4, la prochaine grande génération de mémoire haute bande passante. SK hynix a affirmé que son objectif est de maintenir une “quote écrasante”, en poursuivant sur la lancée de HBM3 et HBM3E. Selon la société, la préparation progresse avec une production en volume demandée par les clients, conformément à des calendriers établis et en répondant aux performances requises par les acheteurs, en utilisant notamment le processus au nœud 1b.

Ce qui est crucial ici, c’est que le défi ne se limite pas à fabriquer, mais à fabriquer avec une performance industrielle stable. La société vise à garantir des rendements (yields) équivalents à ceux de HBM3E grâce à sa technologie de packaging MR-MUF. L’industrie scrute ce point de très près parce qu’en HBM, le packaging et l’empilement sont aussi déterminants que le silicium : le passage à des piles plus hautes et plus exigeantes amplifie toute déviation du processus.

Même avec la production maximale actuelle, SK hynix reconnaît qu’elle ne peut pas satisfaire 100 % de la demande, ce qui ouvre la voie à la montée en puissance de concurrents. Néanmoins, l’entreprise maintient sa position de compétitivité, un argument cohérent avec le contexte du marché : la domination en HBM est devenue un avantage stratégique, influant sur toute la chaîne de valeur du calcul pour l’IA.

Le retour des LTA : de contrats “flexibles” à des engagements solides et pluriannuels

Une autre indication claire de la tension du marché est le durcissement des LTAs (Accords à Long Terme). Selon SK hynix, le passé était marqué par des accords à long terme avec des clauses relativement “souples” sur les volumes, ajustables en fonction du cycle. Aujourd’hui, en revanche, les LTAs négociés reflètent des engagements forts, car les fournisseurs ont besoin de visibilité : si l’industrie va accroître ses investissements en CAPEX et en capacité sur des nœuds avancés et des packaging complexes, elle doit savoir quelles parts sont vendues et pour combien de temps.

De leur côté, les clients souhaitent généralement des périodes pluriannuelles. Mais SK hynix met en garde contre une limite évidente : la capacité (CAPA). On ne peut pas promettre tout à tout le monde quand le goulot d’étranglement est physique, et pas seulement commercial. Ce point est crucial pour comprendre pourquoi le marché de la mémoire vit une phase de tension mêlant pénurie, hausse des prix et achats anticipés : l’industrie tente de transformer la demande pour l’IA en contrats stables, justifiant ainsi des investissements qui prennent des années à se concrétiser.

Baisse des inventaires : le serveur “consume” la mémoire dès qu’elle arrive

Selon SK hynix, en termes d’applications, la situation est claire : de nombreux clients ont du mal à assurer des volumes, et demandent davantage de provisions. Surtout pour les serveurs, la description est presque graphique : les volumes assurés se transforment immédiatement en systèmes construits. Les stocks continuent de diminuer, faute de volumes disponibles pour “amasser”, car la vitesse de consommation en fabrication d’équipements est rapide.

Ce comportement a une conséquence dépassant un fabricant individuel : si la mémoire apparaît comme le goulot d’étranglement pour le développement des data centers, il est logique que les achats pour garantir des volumes persistent, même si cela tend le marché et impacte d’autres segments. SK hynix ajoute que PC et mobile sont également impactés, directement ou indirectement, avec des stocks en baisse.

La société a aussi reconnu que ses propres stocks ont diminué au dernier trimestre par rapport au précédent, et anticipe qu’en seconde moitié d’année, ces niveaux pourraient encore baisser. Pour la NAND, un schéma similaire se profile : réduction rapide des stocks dans les serveurs, notamment autour de eSSD, avec des inventaires mesurés en semaines, proches de ceux du DRAM à la fin de l’année.

Optimisation de la capacité : 1b en M15X et transition accélérée vers 1c et 321 couches

Face à la pression du marché, SK hynix affiche une stratégie qui ne se limite pas au “court terme”. Le message est que, au-delà de maximiser les volumes, il est essentiel d’établir une relation de confiance avec les clients. Sur le plan opérationnel, la société évoque l’expansion de la capacité 1b à l’usine M15X et des efforts d’amélioration des rendements. Pour la mémoire DRAM standard, elle vise à accélérer la transition vers 1c, tandis que pour la NAND, elle fait un pas en avant vers 321 couches, en ligne avec la course à la densité et au coût par bit.

Prix à la hausse et impact sur les gammes : ajustements pour l’entrée de gamme, IA stimulant la gamme premium

La société admet que, en raison de la hausse des coûts, certains clients PC et mobile ajustent leurs plans d’achat et leurs spécifications, privilégiant les produits de gamme inférieure, moins sensibles aux prix. Cependant, elle affirme que cela ne devrait pas entraîner une contraction générale du marché, car la poussée de l’IA dans les appareils maintient la demande sur la gamme haute.

C’est une manière d’évoquer un changement structurel : si le consommateur peut réduire sa consommation dans les segments d’entrée de gamme, l’industrie migre vers des configurations plus exigeantes en mémoire et stockage pour soutenir de nouvelles fonctionnalités et charges locales en IA.

Plus d’investissements en CAPEX en 2026 et regard prudent sur les usines aux États-Unis

Concernant les investissements, SK hynix prévoit que le CAPEX 2026 connaîtra une hausse “significative”, tout en restant dans une fourchette moyenne d’environ 30 % du chiffre d’affaires grâce à une croissance attendue des revenus. La société reste prudente quant à la construction d’usines à l’étranger, notamment aux États-Unis, en précisant qu’elle suit les démarches en cours avec les gouvernements, sans prendre de décisions définitives pour le moment.

Par ailleurs, SK hynix a évoqué la création d’une “Corporation IA” pour aller au-delà du simple rôle de fournisseur de composants, en devenant un partenaire de l’écosystème, en identifiant et en investissant dans des entreprises aux capacités clés. Néanmoins, elle souligne que l’engagement financier restera modéré par rapport à sa taille, et que le déploiement sera progressif.


Questions fréquentes

Pourquoi HBM4 est-il si crucial pour les centres de données de l’Intelligence Artificielle ?
Parce que HBM est la mémoire qui fournit aux accélérateurs d’IA le débit nécessaire pour l’entraînement et l’inférence. Dans les charges modernes, la mémoire peut devenir le facteur limitant avant même la GPU.

Que signifie que les LTAs mémoire soient désormais “plus stricts” et pluriannuels ?
Cela traduit la volonté des clients d’assurer des volumes sur plusieurs années, et celle des fournisseurs d’exiger une visibilité pour justifier les investissements en CAPEX et en capacité. C’est un signe d’un marché tendu et d’une capacité engagée.

Comment la pénurie de mémoire impacte-t-elle serveurs, PC et mobiles ?
Dans les serveurs, les volumes sont consommés dès leur arrivée, avec peu de marge pour constituer des stocks. Pour les PC et mobiles, les clients ajustent leurs achats et spécifications, surtout pour la gamme inférieure, tandis que la demande en IA pousse la gamme haute.

Qu’implique la hausse du CAPEX en 2026 pour SK hynix ?
L’entreprise prévoit d’investir davantage pour étendre sa capacité et améliorer ses yields, mais la mise à l’offre effective prendra du temps, ce qui pourrait maintenir la tension sur l’offre.

via : Jukan sur X

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