La société leader dans les semi-conducteurs dévoilera des innovations en mémoires avancées, se positionnant comme une pièce clé dans l’infrastructure mondiale de l’intelligence artificielle.

SK hynix Inc. a annoncé qu’elle présentera ses technologies les plus innovantes dans le domaine des mémoires pour l’intelligence artificielle (IA) pendant le CES 2025, qui aura lieu à Las Vegas du 7 au 10 janvier. Sous le slogan «Innovative AI, Sustainable Tomorrow», la compagnie présentera un large portefeuille de produits conçus pour mener l’ère de l’IA, depuis les mémoires HBM jusqu’aux technologies de nouvelle génération comme le PIM (Processing in Memory).

Dirigeant l’infrastructure de l’IA avec des mémoires avancées

SK hynix, reconnue pour être la première à produire des mémoires HBM à 12 couches pour l’infrastructure de l’IA, exposera lors de l’événement des produits remarquables comme :

• HBM3E à 16 couches : Développées avec le processus avancé MR-MUF, ces mémoires offrent la configuration la plus avancée du marché, maximisant la dissipation de la chaleur et réduisant la déformation des puces.
• SSDL’unité de stockage en état solide ou SSD (sigle anglais de Solid… à haute performance et capacité : Inclut le modèle D5-P5336 avec 122 TB, développé par sa filiale Solidigm, optimisé pour les centres de données d’IA.
• QLC NAND Flash : Mémoires allant jusqu’à 61 TB, avec une haute efficacité de stockage, idéales pour les clients qui nécessitent des capacités extrêmes dans des dispositifs d’entreprise.

Solutions pour dispositifs et serveurs de prochaine génération

Outre les produits pour les centres de données, SK hynix présentera des technologies intégrant l’IA dans des dispositifs personnels, y compris :

• LPCAMM2 : Un module de mémoire basé sur LPDDR5X qui remplace deux SODIMMs DDR5, assurant une plus grande efficacité énergétique et un gain de place.
• ZUFS 4.0 : Des solutions de stockage de données optimisées pour les dispositifs mobiles et l’électronique qui améliorent le transfert et la gestion des données.
• CMM-Ax : Des modules de mémoire CXL qui ajoutent des fonctionnalités informatiques et améliorent l’efficacité énergétique dans les plateformes de serveurs de dernière génération.

Se préparant pour l’avenir avec la HBM de sixième génération

SK hynix prévoit de produire des mémoires HBM4HBM4 est la prochaine évolution dans la technologie de la mémoire,… dans la seconde moitié de 2025, un progrès qui renforcera sa position de leader sur le marché personnalisé des mémoires HBM. Selon le PDG Kwak No-jung :
« Les changements provoqués par l’intelligence artificielle s’accéléreront cette année, et nous continuerons à présenter de nouvelles possibilités à travers l’innovation technologique pour offrir une valeur inestimable à nos clients. »

Collaboration au sein du groupe SK

Le stand de SK hynix fera partie d’une exposition commune avec d’autres filiales du groupe SK, y compris SK Telecom, SKC et SK Enmove. Cette collaboration mettra en évidence comment les infrastructures et les services du groupe transforment le monde grâce à l’innovation technologique.

À propos de SK hynix

Basée en Corée, SK hynix Inc. est l’un des principaux fournisseurs mondiaux de semi-conducteurs, offrant des puces de mémoire DRAM, NAND Flash et des capteurs d’image CMOS (CIS) à des clients du monde entier.