SK hynix a commencé à prendre des mesures pour augmenter sa capacité de mémoire HBM avec une nouvelle phase d’investissements dans ses équipements, axée sur sa future ligne de packaging et test (packaging & test) à Cheongju (Corée du Sud). L’objectif est clair : répondre à la croissance de l’infrastructure IA, où la HBM est devenue un composant critique, tout en étant l’un des plus sollicités par l’offre limitée.
Selon des sources sectorielles citées sur le marché, l’entreprise aurait déjà commencé à émettre des commandes d’achat (POs) pour les équipements de processus destinés à l’usine Cheongju P&T6, avec des livraisons prévues « à court terme ». La mise en service du salle blanche est envisagée dès mars, avec une synchronisation entre l’installation des outils et cette ouverture.
D’un « espace vacant » à une usine HBM
La P&T6 est une installation précédemment connue sous le nom de M8, utilisée par SK hynix System IC (la filiale de fonderie de 8 pouces), mais qui a été laissée vacante suite au transfert de ces opérations vers Wuxi (Chine). SK hynix a décidé de reconvertir cette capacité au cours du premier semestre de l’année dernière, et avec le début des commandes d’équipements, cette transformation entre désormais dans une phase opérationnelle.
Pour l’instant, il s’agit de « POs initiales » : une étape classique dans la construction d’une ligne de fabrication de semi-conducteurs, consistant à installer des équipements pour la phase de qualification, destinée à vérifier le bon fonctionnement du processus avant de passer aux commandes en volume et à la montée en puissance.
Le goulet d’étranglement se trouve aussi dans le « back-end »
La P&T6 est une usine back-end, spécialisée dans la transformation de DRAM en HBM via le packaging et dans le test du produit final. Cela est important car la HBM ne dépend pas uniquement du wafer : l’intégration avancée et la validation jouent un rôle clé dans la performance, la fiabilité et le volume final livré au client.
Le secteur des matériaux, pièces et équipements (MPE) anticipe que, après la qualification, des commandes à plus grande échelle viendront pour construire des lignes supplémentaires destinées à la production de masse. Dans cette optique, on pense que l’expansion des lignes de volume pourrait commencer dès la seconde moitié de l’année.
HBM4 en vue et pression liée à la demande IA
La ligne P&T6 serait finalement destinée à la HBM4 (sixième génération), le produit que SK hynix prépare pour fournir à NVIDIA, un des principaux acteurs du marché de l’accélération pour l’IA.
Une donnée essentielle pour les investisseurs et la chaîne d’approvisionnement : une fois que la P&T6 sera pleinement opérationnelle, elle apporterait une capacité supplémentaire d’environ 20.000 wafers par mois. À titre de référence, la capacité totale de production de HBM de SK hynix à la fin de l’année dernière est estimée à environ 150 000 wafers mensuels. La P&T6 pourrait donc représenter une augmentation d’environ 13,3% sur cette base, si la montée en puissance se déroule comme prévu.
Tableau synthétique (d’après les informations disponibles)
| Élément | Description | Statut / Calendrier | Impact prévu |
|---|---|---|---|
| Cheongju P&T6 (ex M8) | Usine de packaging et test pour HBM (back-end) | POs initiales en cours ; salle blanche dès mars ; installation liée à l’ouverture | Base pour qualification et construction ultérieure de lignes de volume |
| Type de commandes | « POs initiales » | Focus sur la phase de qualification du processus | Préalable aux commandes de grande échelle après validation |
| Produit cible | HBM4 | Prêt pour la livraison à NVIDIA | Renforce l’exposition de SK hynix au cycle de l’IA |
| Capacité supplémentaire potentielle | — | Après pleine opérationnalité de P&T6 | +20 000 wafers/mois |
| Capacité actuelle estimée de HBM | — | Fin de l’année dernière | Environ 150 000 wafers/mois |
| Augmentation relative (approximative) | — | Comparaison P&T6 vs capacité de base | +13,3% |
Questions fréquentes
Pourquoi le packaging et le test sont-ils si importants pour la HBM ?
Parce que la HBM exige une intégration avancée et une validation rigoureuse pour garantir la performance et la fiabilité ; le « back-end » peut limiter le volume final même si la capacité de wafers est suffisante.
Que signifie « 20 000 wafers par mois » en pratique ?
C’est une mesure de capacité de fabrication généralement utilisée comme référence industrielle. Cela ne correspond pas directement à un nombre précis de puces finales, car cela dépend des rendements, de la configuration du produit et de la mixité de la production.
Pourquoi y a-t-il autant de pression pour augmenter la production de HBM maintenant ?
La croissance de l’infrastructure IA a considérablement boosté la demande en HBM en tant que mémoire essentielle pour les accélérateurs, tandis que l’offre n’a pas suivi au même rythme.
Que signifie que P&T6 vise la HBM4 ?
Cela montre que SK hynix prépare la capacité pour la prochaine génération, souvent associée à des exigences techniques accrues et, si la demande se maintient, à des contrats de grande valeur avec des clients de premier plan.
via : etnews
