La société japonaise Seiki Semiconductor Co., Ltd. (Seiki Semi), avec une forte présence à Taïwan, a présenté lors de SEMICON Taiwan 2025 sa nouvelle série 82CWW, un système de jointure hybride à double mode promettant de révolutionner l’emballage avancé de semiconducteurs.

Cette annonce renforce la stratégie de l’entreprise de localiser la fabrication d’équipements à Taïwan, pays clé dans la chaîne mondiale d’approvisionnement, à un moment où la demande en technologies pour l’intelligence artificielle (IA), le calcul haute performance (HPC) et l’automobile stimule l’intégration hétérogène et l’empilement 3D.

Un système conçu pour la précision et l’évolutivité

La Série 82CWW permet d’effectuer tant des jointures chip-to-wafer (C2W) que wafer-to-wafer (W2W), ce qui en fait un outil polyvalent pour la R&D comme pour la production à grande échelle.

Ses principales fonctionnalités incluent :

• Compatibilité avec des obus de 8 et 12 pouces.
• Manipulation d’obus ultra-fins jusqu’à 35 μm d’épaisseur.
• Gamme de chips de 0,5 × 0,5 mm à 50 × 50 mm.
• Précision de jointure de ±100 nm.
• Productivité pouvant atteindre 1 000 chips par heure.

Le système intègre également des fonctionnalités avancées telles qu’une alignment double (coaxial et infrarouge), des modules interchangeables pour une reconfiguration rapide, et une compensation en temps réel des écarts via des algorithmes de détection et rétroaction à haute vitesse. Tout est pensé pour optimiser la précision, réduire les temps d’arrêt et assurer une cohérence de performance.

L’intervention de Tadatomo Suga : une session d’experts

Dans le cadre de SEMICON Taiwan 2025, Seiki Semi a organisé une session d’experts conduite par le professeur Tadatomo Suga de l’Université de Tokyo, reconnu comme un pionnier de la technologie de jointure hybride.

Sa présentation, intitulée “Technologies avancées de jointure hybride et leurs applications”, a exploré comment l’emballage avancé et l’intégration 3D contribuent à dépasser les limites actuelles dans les systèmes d’IA et de HPC. Suga a souligné l’importance d’une collaboration intersectorielle pour soutenir l’innovation continue exigée par l’industrie.

La jointure hybride, une technologie stratégique

La jointure hybride s’affirme comme une technologie clé dans l’intégration hétérogène et l’empilement de circuits en 3D. Son adoption est cruciale pour maintenir la Loi de Moore, en combinant différents types de puces — telles que mémoire, capteurs CMOS, micro-LED, ou photonique en silicium — dans un même système.

Dans ce contexte, l’engagement de Seiki Semi à renforcer sa R&D à Taïwan souligne le rôle stratégique de l’île dans la chaîne mondiale de fabrication de semiconducteurs. Si l’innovation en packaging est devenue un différenciateur aussi vital que le processus de fabrication des wafers, la position de Taïwan en tant que hub essentiel se trouve confirmée.

Un partenaire de confiance pour l’industrie mondiale

Avec plus de 20 ans d’expérience, Seiki Semi a développé des équipements et procédés de jointure hybride pour la mémoire, les écrans de nouvelle génération et les semiconducteurs pour les communications et l’automobile. Outre la fourniture d’équipements, la société propose également des services OEM de jointure pour les fabricants, renforçant ainsi sa position en tant que partenaire intégral dans l’écosystème de l’emballage avancé.

📌 Foire aux questions (FAQ)

1. Qu’est-ce que la jointure hybride en semiconducteurs ?
Il s’agit d’une technique combinant jointure mécanique et électrique au niveau du chip ou de l’oblea, permettant d’intégrer différents composants avec une grande précision et fiabilité dans des architectures 3D.

2. Quelles sont les applications de la technologie de Seiki Semi ?
Ses équipements sont utilisés dans la fabrication de chips mémoire, capteurs CMOS, micro-LEDs, photonique en silicium, ou encore dans l’intégration hétérogène à l’échelle de l’oblea.

3. Pourquoi Taïwan est-il stratégique pour Seiki Semi ?
Parce qu’il concentre une part importante de la production mondiale de semiconducteurs et constitue un centre d’innovation en packaging, facilitant la collaboration, la proximité avec les clients, et la résilience de la chaîne d’approvisionnement.

4. Quels sont les atouts du nouveau système 82CWW par rapport à d’autres solutions ?
Sa double mode de jointure C2W et W2W, sa haute précision (±100 nm) et sa capacité de produire 1 000 chips par heure, couplées à ses outils d’alignement et de compensation en temps réel, en font une solution très scalable pour la R&D comme pour la production.

via : semicontaiwan