L’entreprise française Scintil Photonics a révélé lors du salon OFC 2025 sa solution révolutionnaire LEAF Light™, le premier laser multicanal au monde intégré dans une seule puce. Cette innovation promet de transformer le développement des interconnexions optiques co-empaquetées pour les centres de données d’intelligence artificielle (IA), offrant ainsi une augmentation de la bande passante, une consommation réduite et des latences ultra-basses.

La présentation se déroule au stand 6357 du Moscone Center de San Francisco, où l’entreprise a démontré que LEAF Light est capable de fournir jusqu’à 2 Tbps par fibre grâce à la technologie DWDM (Multiplexage par Division de Longueur d’Onde Dense), une avancée clé par rapport à l’approche déjà limitée du CWDM.

Une puce, de multiples longueurs d’onde et une efficacité énergétique

LEAF Light est conçu pour résoudre l’un des principaux défis de l’IA à grande échelle : la transmission massive de données entre les GPU, TPU et autres accélérateurs dans des environnements cloud. Par rapport aux câbles en cuivre — désormais insuffisants pour ces charges de travail — le système optique de Scintil permet l’évolutivité nécessaire pour les futurs hypercentres de données.

Parmi ses caractéristiques, on note :

• Jusqu’à 16 canaux laser multiplexés dans une seule puce avec un espacement de 100 ou 200 GHz.
• Fabriqué selon le processus breveté SHIP™ (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), qui intègre des matériaux III-V dans du silicium standard.
• Compatible avec la fabrication à grande échelle (wafer-scale), permettant une production massive de dizaines de millions d’unités par an.
• Intègre l’électronique de contrôle et l’encapsulation optique nécessaires à son utilisation dans des modules ELSFP (External Laser Small Form-Factor Pluggable).

Une solution prête pour l’explosion de l’IA

“Le marché des accélérateurs IA devrait atteindre 600 milliards de dollars d’ici 2030, avec environ 35 millions d’unités déployées”, a déclaré Matt Crowley, PDG de Scintil Photonics. “LEAF Light s’aligne sur cette tendance et est la seule puce capable de répondre à tous les besoins du nouveau paradigme DWDM co-empaqueté.”

D’autre part, Sylvie Menezo, fondatrice et CTO de l’entreprise, a souligné que “l’avancée du laser multicanal en un seul chip répond non seulement à la nécessité d’une plus grande densité et rapidité, mais réduit les coûts et améliore l’efficacité énergétique dans les systèmes IA modernes.”

Vers des centres de données plus rapides, durables et évolutifs

L’utilisation du DWDM co-empaqueté permettra aux centres de données de réduire la latence, d’améliorer l’efficacité énergétique et de libérer de l’espace en remplaçant les liaisons électriques par des liaisons optiques. On s’attend à ce que LEAF Light devienne un élément essentiel des futurs commutateurs optiques et architectures XPU (GPU, CPU, TPU) hautement évolutifs.

En plus de son exposition au salon, Menezo participera à des conférences techniques sur les sources lumineuses pour l’IA et l’empaquetage avancé, où l’impact de cette technologie sur l’avenir des réseaux optiques sera discuté.

🧠 Points clés du LEAF Light™ de Scintil Photonics :

• Première source laser multicanal dans une seule puce.
• Jusqu’à 2 Tbps par fibre optique.
• Design compatible avec les optiques co-empaquetées pour l’IA.
• Aligné avec la demande massive d’accélérateurs IA d’ici 2030.

Source : Scintil Photonics