Samsung perd ses clients stratégiques face à TSMC

Le rendement insuffisant du nœud de 3 nm de Samsung engendre une fuite de clients majeurs tels que Google, Qualcomm et AMD vers son rival taïwanais.

La compétitivité de Samsung Electronics sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs de pointe a subi un coup dur. Selon des rapports des médias sud-coréens, le processus de fabrication de puces en 3 nanomètres (3 nm) de la société reste bloqué, affichant un taux de rendement inférieur à 50 %. Cela fait trois ans que la production en masse a été lancée. Ce chiffre contraste fortement avec le rendement de plus de 90 % rapporté par TSMC pour son processus équivalent, poussant plusieurs clients stratégiques à remettre en question leur confiance envers Samsung.

Google, Qualcomm et AMD font demi-tour

Un des exemples les plus notables est celui de Google, qui envisageait initialement de fabriquer ses unités de traitement Tensor (TPU) pour l’intelligence artificielle avec la technologie 3 nm de Samsung. Cependant, des sources citées par The Chosun Ilbo confirment que ces commandes ont été redirigées vers TSMC, en raison de problèmes persistants lors des phases de tests avec la fonderie sud-coréenne.

D’autres géants, tels que Qualcomm et AMD, ont également choisi d’exclure Samsung de leurs plans de production les plus avancés. Des experts du secteur estiment que cette perte de confiance est difficile à inverser, le secteur de la fonderie dépendant non seulement de l’innovation technologique, mais aussi de la fiabilité et de la constance des performances de fabrication.

La domination de TSMC se renforce

Alors que Samsung peine à stabiliser son nœud de 3 nm, son principal concurrent, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), continue à gagner des parts de marché grâce à son processus N3P, la troisième génération de 3 nm. Des entreprises comme Apple, NVIDIA, MediaTek et Qualcomm utilisent déjà ce nœud, prévoyant de migrer vers un processus de 2 nm en 2026, consolidant ainsi davantage la position de TSMC dans le domaine des semi-conducteurs avancés.

TSMC produira également la puce Tensor G5 de Google en utilisant son nœud de deuxième génération en 3 nm, permettant à l’entreprise américaine de réduire l’écart de performance et d’efficacité énergétique face à ses concurrents.

Le défi pour Samsung : restaurer la confiance

Le principal problème réside dans la difficulté de Samsung à traduire ses tests en contrats concrets. Bien que son processus de 3 nm utilise la technologie GAA (Gate-All-Around), considérée comme une innovation essentielle pour l’efficacité énergétique, les faibles taux de succès ont entamé la confiance de ses clients.

« Dans le secteur de la fonderie, la confiance est primordiale », a déclaré un analyste du secteur. « Lorsque les entreprises rencontrent des difficultés techniques lors du développement de produits, elles se tournent souvent vers des fabricants offrant plus de garanties de succès. »

Une stratégie d’adaptation en Chine

Pour atténuer l’inutilisation de ses lignes de 3 nm et 4 nm, Samsung se recentre sur ses nœuds de 5 nm et 7 nm, plus matures et stables. De plus, il renforce ses efforts en Chine, en collaborant avec des entreprises locales d’automatisation de conception électronique (EDA) pour capter des commandes provenant de clients chinois.

Néanmoins, la montée de nouvelles entreprises chinoises de semi-conducteurs pourrait poser un défi compétitif supplémentaire pour Samsung dans un avenir proche, rendant sa récupération dans ce segment crucial encore plus difficile.

Perspectives

Samsung Electronics, une entreprise qui a longtemps été à la pointe de la fabrication de puces, doit maintenant relever le défi de restaurer sa crédibilité perdue. Dans un contexte de demande élevée de l’industrie de l’intelligence artificielle et de l’informatique haute performance, la marge d’erreur est minimale. Si l’entreprise ne parvient pas à améliorer significativement ses rendements sur des nœuds avancés, elle pourrait perdre sa place sur l’un des marchés les plus stratégiques du secteur technologique.

Source : smbom