Samsung a officiellement annoncé qu’il lancerait sa mémoire HBM4HBM4 est la prochaine évolution dans la technologie de mémoire,… pour GPU en 2025, promettant des innovations significatives avec une configuration de 16 couches Hi et une fabrication en 3D. Cette annonce place Samsung en concurrence directe avec Micron, qui prévoit également de lancer sa nouvelle mémoire l’année prochaine, bien que Samsung ait un retard de cinq mois.
Le géant technologique sud-coréen a confirmé que son HBM4 serait une solution avancée conçue spécifiquement pour répondre aux exigences croissantes de l’hardware à grande vitesse requis dans l’intelligence artificielle (IA). Ce type de mémoire est crucial pour surmonter les goulets d’étranglement qui limitent la performance des applications d’IA, particulièrement maintenant que l’industrie se tourne vers l’utilisation d’interconnexions optiques telles que le Photonic Fabric de Celestial AI.
En février de cette année, Samsung avait déjà fait un pas en avant avec le lancement de sa DRAM 12H HBM3e de 36 GB, la cinquième génération de sa mémoire HBM, utilisant la technologie de 12 couches reliées par TSV (vias de silicium traversants). Avec le HBM4, Samsung prévoit d’aller au-delà de l’architecture actuelle 2.5D, en utilisant une approche 3D qui permettra à la mémoire d’atteindre une capacité jusqu’à 48 GB par pile, ajoutant un potentiel total de jusqu’à 384 GB sur un seul GPU pour IA.
L’implémentation de la mémoire HBM4 n’implique pas seulement une augmentation du nombre de couches par pile, mais aussi l’adoption d’un « Die Base » similaire au « Base Tile » utilisé par Intel dans sa technologie Meteor Lake. Ce die base se situe en partie inférieure du die central et facilite la communication entre tous les chips de l’ensemble, permettant l’assemblage de 16 couches Hi.
De plus, Samsung introduira la technologie HBM-PIM (mémoire à haute bande passante activée pour le traitement en mémoire) avec son HBM4, ce qui promet d’améliorer encore plus la performance et l’efficacité des solutions de mémoire pour les applications gourmandes en données.
Ce développement place Samsung dans une position proéminente sur le marché des mémoires spécialisées, bien qu’il soit confronté au défi des retards qui ont changé ses plans initiaux de mise en œuvre de la HBM3 à la HBM4. Cependant, avec ses innovations, Samsung se prépare pour une compétition intense sur le marché des mémoires pour IA, où l’efficacité et la capacité sont critiques.
via: Samsung
