Samsung remplace le silicium par le verre dans l’emballage de ses semi-conducteurs

Samsung Electronics a révélé une feuille de route ambitieuse qui transformera sa stratégie dans le domaine des semi-conducteurs : à partir de 2028, l’entreprise commencera à utiliser des interposeurs en verre pour la fabrication de puces avancées, visant à améliorer l’efficacité et la scalabilité des processeurs dédiés à l’intelligence artificielle.

Cette transition représente une révolution technologique dans l’industrie de l’emballage de semi-conducteurs. Jusqu’à présent, les interposeurs en silicium étaient la norme dans les structures 2.5D, essentielles pour les puces IA où la GPU se connecte avec des modules de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Bien qu’efficaces en termes de performance et de transmission de données, les interposeurs en silicium présentent des limitations en matière de coûts et de complexité de production.

L’alternative proposée par Samsung — l’utilisation du verre comme matériau de base — promet des améliorations significatives : elle permet la fabrication de circuits plus fins, une plus grande stabilité dimensionnelle, et une réduction substantielle des coûts de production. Ces avantages positionnent l’interposeur en verre comme un élément clé pour la prochaine génération de processeurs dédiés à l’intelligence artificielle.

Un engagement envers la vitesse et l’efficacité

Samsung a choisi une stratégie de mise en œuvre rapide. Contrairement à d’autres fabricants qui travaillent avec des panneaux de verre de grande taille, l’entreprise prévoit de travailler avec des unités de plus petite surface (inférieures à 100×100 mm). Cette approche permettra de réduire les cycles de développement de prototypes et de gagner en agilité face à ses concurrents, bien qu’elle puisse avoir des implications sur la productivité à grande échelle.

Pour soutenir cette transition, Samsung s’appuiera sur son site de production de Cheonan, qui dispose déjà de lignes de Panel-Level Packaging (PLP), un type d’emballage qui remplace les traditionnelles plaquettes rondes par des panneaux carrés, optimisés pour les substrats en verre et pour améliorer le rendement du processus.

Plus qu’une innovation, une stratégie intégrale

L’adoption de l’interposeur en verre fait partie d’un mouvement plus large chez Samsung pour consolider son leadership dans l’écosystème de l’IA, en intégrant ses services de fabrication de puces, de mémoire HBM et de solutions d’emballage en une plateforme de services unique. Cette “solution intégrée pour l’IA” permettra à l’entreprise d’offrir des produits plus compétitifs, adaptés aux besoins croissants en termes de performance, d’efficacité énergétique et de flexibilité dans les centres de données.

Le changement répond également à une demande mondiale croissante pour des puces IA, où la capacité d’intégrer davantage de composants dans un espace réduit tout en maintient une vitesse de communication rapide est essentielle.

Un secteur en pleine transformation

La décision de Samsung s’inscrit dans une tendance mondiale vers un remplacement progressif des matériaux traditionnels dans les emballages de semi-conducteurs. Plusieurs acteurs de l’industrie explorent déjà des solutions en verre, bien que Samsung soit l’un des premiers à établir une date précise pour son adoption industrielle.

Les analystes du secteur s’accordent à dire que le verre comme interposeur pourrait devenir le nouveau standard de l’industrie dans la seconde moitié de cette décennie. En plus de son potentiel à réduire les coûts, il est également jugé approprié pour des puces de plus en plus denses, répondant aux exigences thermiques et de vitesse croissantes, notamment celles imposées par l’intelligence artificielle générative.

En route vers 2028 : une nouvelle frontière dans le design des puces

La démarche planifiée par Samsung pour 2028 ne représente pas seulement une évolution technologique, mais un mouvement stratégique pour redéfinir sa position concurrentielle à l’ère de l’intelligence artificielle. La capacité d’intégrer un emballage avancé avec ses propres technologies de mémoire et de production donne à l’entreprise sud-coréenne un atout majeur face à des rivaux comme Intel, AMD ou TSMC.

Avec ce changement de paradigme, Samsung aspire à conduire une nouvelle génération d’infrastructure pour l’IA, capable de répondre aux défis de performance, de scalabilité et d’efficacité énergétique qui définiront la prochaine décennie.

Le verre, silencieux et transparent, pourrait devenir le composant le plus solide de l’avenir de la computation. Et Samsung souhaite être au cœur de cette transformation.