Le spécialiste des semi-conducteurs termine son contrat de deux ans avec la société sud-coréenne, marquant un défi dans son pari de concurrencer avec TSMC et SK Hynix.
Samsung Electronics a confirmé le départ de Lin Jun-Cheng, vice-président corporatif responsable des technologies avancées de packaging. Lin, qui a rejoint Samsung en mars 2023 après un parcours remarquable de près de deux décennies chez TSMC, a quitté la société à la conclusion de son contrat de deux ans.
Un leader clé dans les technologies de packaging
Pendant son temps chez Samsung, Lin a joué un rôle crucial dans l’avancement des technologies de packaging avancé, essentielles pour la prochaine génération de puces à haute performance. Parmi ses réalisations, on compte des développements dans :
- HBM-16H : Technologies de mémoire à haute largeur de bandeLa largeur de bande est la capacité maximale de transfert de données….
- I-CubeE et I-CubeR : Solutions intégrées pour le packaging en 3D.
- CPO (Optimisation de Package de Chiplet) : Optimisation du packaging pour les puces modulaires.
Dans une publication sur LinkedIn, Lin a exprimé sa gratitude envers Samsung et ses collègues, soulignant :
« Je suis satisfait d’avoir contribué à l’avancement de l’entreprise ainsi que de ma carrière professionnelle grâce à l’application de ces technologies avancées. Ces deux années ont été un parcours agréable et significatif. »
Un défi pour Samsung dans un marché compétitif
Le départ de Lin survient à un moment critique pour Samsung, qui cherche à consolider sa position face à TSMC et SK Hynix sur le marché des semi-conducteurs et du packaging. Bien que Samsung ait enregistré des bénéfices significatifs en 2024, elle fait toujours face à des défis dans des domaines clés tels que les mémoires HBM4HBM4 est la prochaine évolution dans la technologie de mémoire…, dans lesquelles SK Hynix a mené.
De plus, la restructuration interne de Samsung, qui a commencé en novembre de 2024, a généré des doutes sur sa capacité à innover. Bien qu’on espérait que le changement dans son équipe exécutive apportât de nouvelles idées, les décisions récentes ont été critiquées pour dépendre excessivement de vétérans de la société, ce qui pourrait limiter les réformes nécessaires.
Un héritage dans l’industrie
Avant de rejoindre Samsung, Lin a été une figure clé chez TSMC, où il a contribué au développement de sa technologie de packaging en 3D et a géré plus de 450 demandes de brevets aux États-Unis. Son expérience comprend des rôles dans des entreprises comme Micron Technology et Skytech, le consolidant comme l’un des experts les plus influents dans le domaine du packaging avancé.
Son départ de Samsung soulève des questions sur ses prochaines étapes et s’il retournera dans l’industrie des semi-conducteurs à Taïwan, où il est reconnu pour son impact dans le développement de technologies innovantes.
Un marché en transformation
Les progrès dans les technologies de packaging sont cruciaux pour la prochaine génération de semi-conducteurs, en particulier dans les applications d’intelligence artificielle, qui exigent des puces à plus grande densité et à plus grande efficacité énergétique. Le départ de Lin représente un défi pour Samsung, qui a intensifié ses investissements dans ce secteur depuis 2022 dans le but de renforcer son équipe de packaging avancé.
Avec SK Hynix et TSMC à la tête de l’innovation, Samsung devra démontrer sa capacité à maintenir la compétitivité dans un marché hautement dynamique, tout en cherchant à capitaliser sur la demande croissante de solutions de haute technologie. Le départ de Lin, bien que significatif, souligne la nécessité de continuer à attirer des talents de premier plan pour stimuler l’innovation dans un secteur stratégique pour l’avenir de la technologie.
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