Le paysage industriel de Taylor (Texas) a connu un changement de rythme en seulement quelques mois. Là où il y a un an dominaient les grues et le béton, on voit désormais s’imposer les fourgonnettes de fournisseurs, les équipes d’installation et une activité quotidienne mobilisant déjà des milliers de personnes. Samsung Electronics se prépare à lancer en mars les tests (“turn-on”) de ses équipements de lithographie EUV, étape cruciale pour lancer des processus avancés sur sa usine Taylor Plant 1, dans le but de passer en production à grande échelle au second semestre de 2026.

Ce projet représente un effort de grande ampleur : selon des sources du secteur, le déploiement mobilise plus de 7 000 travailleurs par jour sur le site, avec plus de 1 000 personnes travaillant déjà dans le bâtiment de six étages pendant la finalisation des travaux. Parallèlement, Samsung travaille à l’obtention du permis temporaire d’occupation (TCO), une démarche administrative permettant d’utiliser le site avant sa livraison complète, lorsque des critères essentiels comme la sécurité incendie sont respectés.

EUV, 2 nm et une pression sans concession

La lithographie EUV (ultraviolet extrême) est devenue à la fois le goulet d’étranglement et le symbole de l’industrie des semi-conducteurs de pointe. Il ne s’agit pas uniquement d’installer des machines : il faut stabiliser les processus, aligner une chaîne d’approvisionnement exigeante, et surtout obtenir un facteur déterminant pour décrocher des contrats de milliards : le rendement de fabrication (yield).

Le plan de Taylor vise la production en 2 nm avec des transistors GAA (Gate-All-Around), une architecture qui promet des gains en efficacité et en contrôle du courant par rapport aux designs précédents. Le marché considère que le vrai défi ne sera pas simplement d’annoncer ces capacités, mais de démontrer une production fiable et cohérente : il est estimé que TSMC opère déjà avec un rendement compris entre 70 % et 90 % en 2 nm, alors que Samsung doit encore combler son retard pour prouver que ses 2 nm sont réellement compétitifs en volume.

Dans ce contexte, la mise en œuvre à Taylor va au-delà d’une simple usine. Samsung doit faire de cette dernière un argument commercial crédible et reproductible, pas un projet isolé. C’est pourquoi une partie de ses ingénieurs les plus expérimentés ont été envoyés au Texas, dans l’objectif d’accélérer l’apprentissage et de réduire le délai vers des yields stables.

Tesla en client-clé et un message au marché : diversifier au-delà de TSMC

Une urgence claire : Tesla. L’usine américaine produira des puces liées à la stratégie de conduite autonome et à l’intelligence artificielle de la société. L’accord annoncé publiquement par Elon Musk se chiffre à 16 500 millions de dollars (avec l’espoir que cette somme devienne un minimum), et concerne la fabrication des puces AI6 au Texas. Pour Samsung, c’est un contrat à un moment particulièrement sensible : le secteur foundry cherche des références prouvant sa capacité sur des nœuds de pointe, tout en améliorant sa rentabilité.

Ce mouvement n’est pas une coïncidence : il se lit aussi comme un signe du marché. Depuis quelque temps, les grandes entreprises technologiques sont mal à l’aise face à leur dépendance quasi totale à TSMC pour la fabrication de pointe. Plusieurs forums soulignent la même problématique : quand la demande explose, la priorité est donnée au volume et aux clients stratégiques taïwanais. Pour Samsung, Taylor représente une opportunité de se positioning comme une alternative sérieuse sur le territoire américain.

Une usine pour aujourd’hui et un terrain d’expansion pour demain : jusqu’à 10 usines dans le plan

Taylor n’est pas conçue comme un projet unique. Samsung a réservé un espace pour une croissance potentielle pouvant aller jusqu’à 10 usines sur ce site. Et un deuxième site est déjà en ligne de mire : Taylor Plant 2, dont le démarrage pourrait être anticipé si le portefeuille de clients s’étoffe après Tesla. La logique est claire : le marché des semi-conducteurs avancés est devenu une industrie à demande structurelle, alimentée par l’IA, l’automobile et les dispositifs, mais l’accès à une capacité de production de pointe demeure limité.

Ce plan d’expansion soulève aussi une question importante : le packaging avancé. Samsung envisage de construire une installation AVP (Advanced Packaging) aux États-Unis, après avoir initialement mis l’accent sur la partie front-end du 2 nm. En pratique, intégrer la fabrication et le packaging près du client permet de réduire les frictions logistiques, d’accélérer les cycles et d’optimiser des plateformes de puces plus complexes. Dans un marché où modules et systèmes intégrés jouent un rôle aussi crucial que le nœud lithographique, le packaging devient un avantage concurrentiel.

Contexte financier : la foundry de Samsung en quête d’occupation… et le 2 nm comme catalyseur

Le secteur industriel affiche une donnée préoccupante : la rentabilité de la filière foundry dépend directement de son taux d’occupation. En Corée du Sud, on considère que le point d’équilibre nécessite une capacité supérieure à 80 % d’utilisation. Bien que la division montre des signaux de reprise — avec une prévision d’une occupation moyenne atteignant environ 60 % à la mi-2026, contre 50 % en 2025 —, cette avancée ne tombera pas du ciel : elle dépendra notamment de clients capables de maintenir de volumes réguliers avec des technologies de pointe en 2 nm.

Dans ce contexte, Taylor joue un rôle de levier : si Samsung parvient à stabiliser ses yields et à livrer en 2 nm à Tesla, ce succès pourra devenir un argument commercial pour attirer davantage de commandes. En revanche, un échec laisserait une empreinte réputationnelle forte, surtout dans un marché où la confiance se construit sur plusieurs années et cycles complets.

La Corée accélère aussi dans la mémoire : SK hynix reporte Yongin pour répondre à la demande en IA

Alors que Samsung avance ses cartes aux États-Unis, SK hynix ajuste ses plans en interne. La société prévoit d’anticiper de trois mois l’ouverture de sa première usine à Yongin, désormais prévue pour février 2027, et de lancer la fabrication sur une nouvelle ligne (M15X à Cheongju) dédiée à la mémoire HBM, essentielle dans les systèmes d’IA.

Ce mouvement s’inscrit dans une tendance plus large : le marché de la mémoire connaît une tension continue, alimentée par la demande des infrastructures IA et par des accords de long terme avec des grands clients. La logique n’est plus seulement celle du cycle traditionnel PC/mobile, mais celle du marché où les centres de données et l’IA dictent leurs priorités. Pour la Corée du Sud, la stratégie combinée d’un secteur foundry en pleine croissance à l’étranger et d’une expansion de la mémoire nationale vise un objectif stratégique : renforcer sa position dans la chaîne de valeur de l’IA, de la logique au stockage.

Un semestre clé pour Taylor : technologie, exécution et crédibilité

La phase où Taylor Plant 1 passe des annonces à la réalisation concrète commence : lancement de l’EUV, stabilisation des processus, augmentation des yields et production. Avec Tesla en client-clé et la promesse de se différencier via 2 nm GAA, Samsung se trouve à un moment critique : si les résultats ne répondent pas aux attentes, le secteur n’hésitera pas à chercher des alternatives moins risquées.

Ce mouvement met aussi en évidence une tendance plus large : dans le secteur des semi-conducteurs, l’ère de l’IA pousse à une refonte complète des cartes industrielles. Et Texas, pour la première fois, semble devenir une véritable plateforme de production, où se décide qui fabriquera le futur — et qui ne fera que l’acheter.

Foire aux questions

Que signifie que Samsung “lance” l’EUV en mars dans son usine de Taylor ?
Cela correspond au début des tests et de l’étalonnage de la lithographie EUV, étape indispensable avant de pouvoir fabriquer en nœuds avancés comme le 2 nm et de passer à la production en volume.

Pourquoi le rendement (yield) est-il aussi crucial en 2 nm pour attirer des clients comme Tesla ou d’autres grandes entreprises tech ?
Parce qu’un nœud avancé sans yields élevés augmente le coût par chip, diminue la disponibilité et peut entraîner des retards. Dans l’automobile et l’IA, le coût et la fiabilité d’approvisionnement se révèlent aussi importants que la performance théorique.

Qu’est-ce que le packaging avancé (AVP) et pourquoi pourrait-il être stratégique si Samsung le développe aux États-Unis ?
L’AVP permet d’intégrer plusieurs puces et mémoires de manière plus efficace (latence, bande passante, consommation). Disposer de cette capacité proche du client et de la fabrication peut accélérer le déploiement et renforcer la compétitivité par rapport à d’autres solutions.

Comment la relance anticipée de la fabrique SK hynix à Yongin influence-t-elle le marché de la mémoire HBM et l’écosystème IA ?
Augmenter la capacité plus tôt que prévu aide à réduire les tensions d’offre sur des mémoires critiques pour l’IA, tout en permettant de conclure des accords pluriannuels avec des hyperscaleurs et des fabricants de GPUs.

via : hankyung.com et X Jakun