La compétition pour dominer la prochaine génération de semi-conducteurs s’intensifie à l’échelle mondiale. Alors que TSMC et Samsung rivalisent pour prendre la tête dans la transition vers la technologie 2 nanomètres, le Japon mise fortement sur Rapidus, son principal acteur pour accéder à l’élite de la lithographie avancée. Cependant, des experts avertissent que l’entreprise ne dispose que jusqu’à 2027 pour lancer la production en série, faute de quoi le pays risquerait de perdre son avantage stratégique dans ce secteur crucial.

Rapidus a récemment annoncé avoir commencé les essais de son procédé 2 nm, marquant une étape importante après l’installation en décembre 2024 des équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV), indispensables pour la fabrication des wafers de nouvelle génération. Le 18 juillet, la société a présenté son premier prototype et poursuit la mise en marche de ses lignes de production afin d’augmenter ses capacités.

Le soutien gouvernemental a été déterminant, le Japon ayant engagé des investissements de 1,7 billion de yens (environ 12 milliards de dollars), dont 100 milliards de yens (environ 677 millions de dollars) seront injectés avant la fin de 2025. Ces fonds visent à éviter que le pays ne prenne du retard face à Taïwan et la Corée du Sud, leaders établis dans le domaine.

Selon Hideki Wakabayashi, professeur à l’Université de Kumamoto et membre du Comité stratégique de l’industrie des semi-conducteurs et du numérique du ministère de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie, en cas d’échec de Rapidus, les entreprises japonaises de semi-conducteurs et de matériaux pourraient délocaliser leur production à l’étranger. Une telle fuite des capacités pourrait entraîner plusieurs conséquences : perte de talents, risque de transfert technologique vers d’autres pays, ainsi que l’attraction de sites de production par des nations offrant des incitations fiscales, des politiques favorables et des coûts de main-d’œuvre plus faibles.

L’industrie sait que la transition vers la technologie 2 nm n’est pas sans obstacles. Samsung a déjà rencontré des problèmes avec sa technologie GAA de 3 nm, ce qui montre que même les géants expérimentés peuvent faire face à des imprévus techniques et financiers. TSMC maintient un calendrier ambitieux, prévoyant de lancer la production en 2025, tout en étendant ses capacités à Taïwan et en construisant de nouvelles usines aux États-Unis et au Japon. Pour Rapidus, tout retard pourrait signifier un affaiblissement de sa position sur un marché où l’avance se mesure en mois.

Malgré la possibilité pour Rapidus de délocaliser ses opérations pour des raisons de coûts ou de disponibilité des talents, la forte implication politique minimise ce risque à court terme. La réussite de cette entreprise sera cruciale non seulement pour l’industrie japonaise des semi-conducteurs, mais aussi pour le positionnement géopolitique du pays, dans un contexte où la maîtrise de la fabrication avancée de puces est devenue un enjeu stratégique de premier ordre.