Qualcomm étend sa famille Dragonwing avec deux nouveaux processeurs conçus pour les dispositifs IoT et les systèmes industriels où le coût, la consommation d’énergie et la miniaturisation sont déterminants dans la conception. Les modèles Dragonwing Q-2390 et IQ-2390 combinent CPU, GPU, accélération de l’intelligence artificielle, traitement d’image, ainsi qu’un microcontrôleur RISC-V pour exécuter des tâches en temps réel, sans dépendre constamment du cloud.
Les points forts des nouveaux Qualcomm Dragonwing en 20 secondes
- Les Q-2390 et IQ-2390 intègrent une CPU quad-core, GPU Adreno 704, IA et un microcontrôleur RISC-V.
- Ils atteignent tous deux 1,1 TOPS de performance en IA.
- Le Q-2390 vise les commerces, les maisons intelligentes, les robots et les terminaux d’entreprise.
- Le IQ-2390 ajoute des fonctionnalités pour l’automatisation, la vision artificielle et le contrôle industriel.
- Qualcomm prévoit la disponibilité des kits d’évaluation début 2027.
Présentés avant l’IFA 2026, ces nouveaux chips sont déjà disponibles pour certains clients en programme d’accès anticipé. Des modules basés sur ces processeurs seront visibles lors du salon, même si Qualcomm prévoit que les kits d’évaluation seront disponibles à partir de début 2027.
Cette offre est particulièrement intéressante car Qualcomm ne cherche pas ici à rivaliser avec ses plateformes IA de plus haute performance. Le nouveau IQ2 cible précisément le segment inférieur de son catalogue industriel : 1,1 TOPS contre 40 TOPS pour les familles IQ6 et IQ8, 100 TOPS pour IQ9 ou 350 TOPS pour IQ10.
L’objectif est différent : permettre le traitement local et l’IA dans des équipements où une plateforme plus puissante serait trop coûteuse, complexe ou difficile à refroidir.
CPU Arm, GPU Adreno, NPU Hexagon et microcontrôleur RISC-V
Les Dragonwing Q-2390 et IQ-2390 partagent une architecture commune.
La CPU utilise quatre cœurs Arm, notamment un Cortex-A78 associé à trois Cortex-A55, avec une fréquence maximale de 1,9 GHz. S’y ajoutent une GPU Qualcomm Adreno 704 à 1,1 GHz et un DSP Hexagon V661.
L’accélération IA est assurée par une NPU Qualcomm Hexagon d’1,1 TOPS. Ce chiffre place ces processeurs sur un terrain très différent par rapport aux puces IA pour PC ou aux grands accélérateurs en centres de données.
| Caractéristique | Dragonwing Q-2390 | Dragonwing IQ-2390 |
|---|---|---|
| CPU | 1× Cortex-A78 + 3× Cortex-A55 | 1× Cortex-A78 + 3× Cortex-A55 |
| Fréquence CPU | Jusqu’à 1,9 GHz | Jusqu’à 1,9 GHz |
| GPU | Adreno 704 | Adreno 704 |
| NPU | Hexagon, 1,1 TOPS | Hexagon, 1,1 TOPS |
| DSP | Hexagon V661 | Hexagon V661 |
| Mémoire | LPDDR4X, jusqu’à 8 Go | LPDDR4X |
| Temps réel | MCU RISC-V | MCU RISC-V | Ethernet | Doble Gigabit avec TSN | Doble Gigabit avec TSN |
| Systèmes d’exploitation | Android, Linux et Zephyr | Android, Linux et Zephyr |
| Orientation | IoT commercial et grand public | IoT industriel |
L’un des éléments les plus remarquables est justement ce microcontrôleur RISC-V intégré.
Sa fonction n’est pas de remplacer les cœurs Arm exécutant le système d’exploitation principal. Qualcomm l’intègre pour les tâches déterministes et en temps réel, en permettant de séparer certains processus de contrôle des applications tournant sous Linux ou Android.
Cela est particulièrement pertinent pour le IQ-2390.
Un système industriel peut nécessiter l’exécution d’une interface graphique, le traitement d’images et des inférences IA tout en maintenant certains contrôles avec des temps de réponse prévisibles. Intégrer ces ressources dans une seule puce peut éviter au fabricant d’ajouter des composants externes spécifiques.
Qualcomm propose aussi une double connectivité Ethernet Gigabit avec Time-Sensitive Networking (TSN), une technologie conçue pour garantir des caractéristiques temporelles déterministes sur les réseaux Ethernet. En industrie, elle permet des communications où il ne suffit pas que le paquet arrive rapidement, mais aussi dans des marges temporelles précises.
Q-2390 : IA pour terminaux, commerce, électroménager et robots
Malgré une architecture commune, Qualcomm distingue clairement les marchés visés par ces deux processeurs.
Le Dragonwing Q-2390 appartient à la famille Q2 et s’adresse aux dispositifs commerciaux, professionnels et de consommation.
Parmi les exemples cités par le constructeur figurent les terminaux de point de vente, kiosques, contrôles d’accès, électroménager intelligent, agriculture connectée, robots domestiques, équipements de fitness et terminaux professionnels.
La plateforme intègre le traitement d’applications, graphiques, vision, inférence locale, ainsi que diverses interfaces d’entrée-sortie.
Elle propose aussi du Wi-Fi et Bluetooth via des composants compatibles, une double Ethernet, et une version Q-2390M avec connectivité LTE Cat 4 intégrée. Qualcomm envisage ainsi des dispositifs capables de fonctionner sans réseau Wi-Fi ou Ethernet classique.
L’IA locale peut, par exemple, analyser des images provenant d’une caméra sans besoin de transmettre continuellement les données à un centre de traitement.
Cela peut réduire la latence et le trafic réseau, tout en permettant certaines fonctionnalités même en l’absence de connexion aux services externes.
Cependant, les 1,1 TOPS disponibles précisent le type d’IA visée : il ne s’agit pas d’une plateforme pour exécuter de larges modèles génératifs, qui concentrent aujourd’hui l’essentiel de l’attention du marché.
Son domaine naturel concerne plutôt des modèles plus petits, dédiés à la classification, la détection, la reconnaissance, l’analyse de capteurs ou la vision artificielle.
IQ-2390 : la même architecture pour l’industrie et la gestion des systèmes énergétiques
Le Dragonwing IQ-2390 inaugure la nouvelle famille IQ2 et renforce la plateforme pour des applications industrielles.
Qualcomm indique un intervalle de fonctionnement de -30 °C à +115 °C et ajoute une mémoire protégée ECC, un encapsulage adapté aux environnements industriels, ainsi que des caractéristiques pour résister aux vibrations et aux chocs.
La société prévoit son utilisation dans les interfaces homme-machine (HMI), les automate programmables (PLC), les machines CNC, les passerelles industrielles, la vision artificielle, l’automatisation des bâtiments, la climatisation, les chargeurs pour véhicules électriques et la gestion énergétique.
L’intégration dans ces cas peut revêtir une importance considérable.
Un constructeur pourrait combiner sur une seule SoC l’interface utilisateur, le traitement de caméra, l’inférence IA, les communications Ethernet déterministes et certaines tâches de contrôle en temps réel.
Qualcomm s’attache aussi à répondre à une préoccupation essentielle en industrie : la durabilité du matériel.
La page officielle du IQ-2390 affirme un support produit de plus de dix ans, tandis que la famille Dragonwing IQ2 est dans le programme de longévité jusqu’en 2036, sous réserve de modifications.
Un cycle de vie aussi long est moins crucial pour un appareil de consommation destiné à être remplacé rapidement, mais peut être déterminant pour des équipements industriels conçus pour fonctionner une décennie ou plus.
Le logiciel suit aussi cette logique duale.
Qualcomm prévoit Android, Ubuntu, Linux basé sur Yocto et Zephyr, permettant l’utilisation conjointe de systèmes d’exploitation complets et d’un RTOS léger pour l’électronique embarquée.
Plusieurs partenaires travaillent déjà autour de ces nouvelles plateformes : Fibocom développe le module SC236 basé sur le Q-2390, tandis que SECO prépare Compact Vision 5 et une carte SBC avec IQ-2390. Engicam travaille également sur un système sur module (SOM) basé sur ce processeur industriel.
L’intérêt de ces Dragonwing réside précisément dans cette partie moins visible de l’expansion de l’intelligence artificielle. Les grands modèles nécessitent d’immenses centres de données, mais un nombre croissant de décisions simples peuvent être exécutées directement au point où se produisent les données.
Une caméra industrielle n’a pas forcément besoin d’envoyer toutes ses images vers le cloud pour détecter une anomalie. Un système d’accès peut effectuer certaines tâches localement. Un contrôleur d’énergie peut combiner capteurs, communications et petits modèles sans dépendre d’un serveur distant pour chaque décision.
Qualcomm souhaite offrir cette capacité dans des équipements où le prix et la consommation avaient jusqu’à présent limité l’intégration de matériel spécifique pour l’IA.
Les Q-2390 et IQ-2390 sont encore en accès anticipé. Il faudra attendre la commercialisation pour voir comment ces possibilités se concrétisent dans des appareils réels.
Questions fréquentes
Quelle puissance IA offrent les Qualcomm Q-2390 et IQ-2390 ?
Les deux intègrent une NPU Qualcomm Hexagon avec une performance annoncée de 1,1 TOPS. Elles sont destinées à l’inférence légère sur le edge, et non à l’exécution de grands modèles génératifs.
Quelle est la différence entre le Q-2390 et le IQ-2390 ?
Ils partagent une grande partie de leur architecture. Cependant, le Q-2390 cible principalement l’IoT commercial et grand public, tandis que le IQ-2390 est conçu pour l’industrie, avec notamment une plage de température opérationnelle de -30 °C à +115 °C et une mémoire protégée ECC.
Pourquoi un microcontrôleur RISC-V est-il intégré ?
Ce microcontrôleur RISC-V est destiné aux tâches déterministes et en temps réel. Il complète la CPU Arm et permet de dissocier certains processus de contrôle des charges de travail principales du système d’exploitation.
Quand seront-ils disponibles ?
Qualcomm propose actuellement un programme d’accès anticipé pour ces processeurs. Les kits d’évaluation sont attendus pour début 2027.
Source : Qualcomm