NVIDIA pourrait employer la technologie d’emballage avancé Foveros d’Intel pour certains de ses futurs produits d’intelligence artificielle dès la deuxième moitié de 2028, selon une prévision attribuée à l’analyste Jeff Pu de GF Securities. Cette possibilité représenterait une nouvelle opportunité pour le secteur de la fonderie d’Intel, qui cherche à gagner des clients parmi les grands fabricants de semi-conducteurs. Toutefois, aucune confirmation publique d’un accord entre les deux entreprises n’a été communiquée à ce jour.

Les clés d’Intel Foveros et NVIDIA en 30 secondes

• L’analyste Jeff Pu indique que NVIDIA pourrait faire appel à Intel pour l’emballage de certains chips d’IA à partir de la seconde moitié de 2028.
• La technologie évoquée est Foveros, qui empile verticalement différents composants du circuit intégré pour réduire la surface occupée par l’encapsulage.
• Ce calendrier concorde avec celui annoncé pour la production du processus Intel 14A, mais l’utilisation de Foveros ne garantit pas que NVIDIA fabriquera ses GPU avec cette technologie.
• Intel cherche à élargir ses activités de fonderie et d’emballage avancé face à TSMC, qui demeure un leader dans la fabrication de circuits innovants.
• Il s’agit encore d’une prévision d’analyste sans détails publics concernant les produits, les volumes ou les conditions commerciales.

Pour Intel, l’opportunité réside dans une étape de fabrication de plus en plus cruciale avec le développement d’accélérateurs d’IA complexes. Outre la fabrication des circuits principaux, les entreprises doivent intégrer divers composants dans un seul emballage, avec des connexions capables de transférer rapidement les données tout en maîtrisant la consommation énergétique.

NVIDIA, l’un des principaux fournisseurs de processeurs pour l’intelligence artificielle, requiert des technologies d’intégration avancées pour ses futures générations de puces. Selon des informations publiées par Wccftech, la société pourrait envisager d’utiliser des solutions d’Intel pour certaines de ces tâches, tout en conservant TSMC comme probable fabricant des éléments principaux. La portée réelle de cette collaboration éventuelle reste encore indéterminée.

Foveros ouvre une voie pour Intel dans l’emballage avancé

Intel cherche depuis quelque temps à élargir son rôle en tant que fabricant pour d’autres entreprises. Bien qu’il compétitionne pour accéder aux processus de fabrication les plus avancés, il développe également des technologies d’emballage permettant d’intégrer plusieurs blocs de silicium dans un même produit.

Parmi celles-ci figurent EMIB et EMIB-T, qui utilisent des ponts d’interconnexion pour communiquer entre composants placés horizontalement. Ces solutions ont été évoquées dans des articles précédents concernant l’intérêt potentiel de Google pour les technologies d’Intel pour ses unités de traitement tensoriel (TPU), utilisées en charge de l’IA. Cependant, ces indications ne constituent pas une confirmation contractuelle de ces projets.

Foveros adopte une approche différente. Au lieu de simplement aligner les composants côte à côte, cette technologie permet de superposer verticalement différents blocs de silicium, y compris des éléments de calcul sur une même base. Cette configuration tridimensionnelle peut réduire la surface de l’emballage et raccourcir certaines connexions entre les composants.

La proximité physique des éléments peut améliorer la bande passante et l’efficacité énergétique, quoique les résultats concrets dépendent du design, des processus de fabrication et des conditions de fonctionnement. Le empilement soulève également des défis thermiques et de fabrication, nécessitant une évaluation prudente selon chaque application.

Pour Intel, voir NVIDIA utiliser Foveros représenterait une avancée commerciale importante. Cela ne signifierait pas nécessairement que NVIDIA transfère à Intel la fabrication de ses GPU, mais cela pourrait ouvrir une voie de collaboration dans une étape clé de la chaîne de production. Dans le domaine des chips d’IA, où les accélérateurs combinent plusieurs blocs de calcul et de mémoire, l’emballage constitue une étape décisive pour atteindre les performances attendues.

Une collaboration potentielle en phase avec le calendrier d’Intel 14A

La prévision de Jeff Pu situe une utilisation éventuelle de Foveros par NVIDIA vers la seconde moitié de 2028, une période qui coïncide avec les prévisions concernant le processus de fabrication Intel 14A, prévu pour une production en volume à cette date.

Cependant, il est essentiel de distinguer ces deux éléments. Intel 14A désigne un procédé de fabrication de semi-conducteurs, tandis que Foveros est une technologie d’emballage et d’intégration tridimensionnelle. La simple utilisation de Foveros par NVIDIA ne prouverait pas qu’elle fabrique ses GPU principaux avec le procédé Intel 14A.

Des rumeurs antérieures évoquaient déjà que NVIDIA pourrait utiliser des processus d’Intel pour certains composants de la future gamme GPU Feynman, dont l’horizon se situe vers 2028. Ces rapports indiquaient que la fabrication du cœur de calcul principal pourrait rester chez TSMC, tandis qu’Intel serait sollicité pour certains éléments auxiliaires ou spécifiques au design.

Le nouveau rapport attribué à Pu semble compatible avec cette hypothèse, mais ne fournit pas de détails suffisants pour déterminer quels composants Intel pourrait produire ou encapsuler, ni quelles pièces NVIDIA utiliserait avec Foveros, ni le nombre de chips impliqués ou l’existence d’un engagement formel de production.

La distinction est essentielle : fabriquer le cœur principal d’une GPU et assurer son intégration dans un package sont deux activités distinctes. Un fournisseur peut participer à une étape sans couvrir toutes les autres. Pour NVIDIA, une stratégie de diversification des fournisseurs offrirait des options, mais compliquerait la coordination de la conception, de la validation et des calendriers de production.

Intel recherche des clients pendant que TSMC supporte la demande en IA

La montée en puissance de l’intelligence artificielle a accru la pression sur la capacité industrielle nécessaire pour produire et assembler des accélérateurs. La fabrication comporte plusieurs étapes, du traitement des wafers au découpage, l’intégration et les tests finaux. Tout goulot d’étranglement dans ces processus peut limiter la disponibilité du produit final.

Dans ce contexte, Intel tente de transformer ses technologies d’emballage en une source supplémentaire de revenus. La société n’a pas besoin de supplanter TSMC intégralement, mais pourrait se positionner sur certains segments ou phases de la fabrication ou de l’intégration, à condition que ses solutions répondent aux exigences de performance, de coût et de timing de ses clients.

Pour NVIDIA, toute collaboration potentielle doit être analysée selon des critères techniques et commerciaux. L’interopérabilité de composants provenant de différents fournisseurs peut élargir les options, mais aussi compliquer la validation des compatibilités, la gestion thermique, la fiabilité et les délais de livraison.

Pour l’instant, cette hypothèse évoquée par Wccftech reste basée sur des prévisions et des analyses. Aucun détail officiel ne confirme que NVIDIA ait choisi Foveros pour une génération spécifique de produits. Rien dans les informations actuelles ne permet d’affirmer des volumes, des prix ou des engagements précis.

La seconde moitié de 2028 demeure une échéance indicative pour une éventuelle collaboration, non une date de lancement définitive. Jusqu’à ce que des annonces concrètes soient faites par les entreprises, cette possibilité doit être considérée comme une opportunité pour Intel dans un marché où l’emballage avancé gagne en importance aux côtés de la fabrication des puces.

Questions fréquentes

Qu’est-ce qu’Intel Foveros ?

Foveros est une technologie d’emballage avancée permettant d’empiler verticalement différents blocs de silicium. Son design peut réduire la surface d’encombrement et améliorer la communication entre les modules intégrés.

NVIDIA fabriquera-t-elle ses GPU chez Intel ?

Ce n’est pas encore confirmé. Les informations disponibles suggèrent une utilisation éventuelle de Foveros pour l’emballage, mais ne prouvent pas que NVIDIA transfère la fabrication de ses GPU principaux vers Intel.

Quand NVIDIA pourrait-elle utiliser la technologie Foveros ?

Selon la prévision de l’analyste Jeff Pu, cette utilisation serait envisageable à partir de la seconde moitié de 2028. Aucune annonce officielle ou production confirmée par NVIDIA n’a été faite à ce sujet.

Quelle différence entre Foveros et Intel 14A ?

Foveros concerne une technologie d’emballage permettant d’assembler plusieurs composants en superposition verticale, tandis que Intel 14A désigne un processus de fabrication de semi-conducteurs. Un partenariat en emballage ne signifie pas la fabrication du chip principal chez Intel 14A.

vía : wccftech