Elon Musk a renouvelé ses ambitions en évoquant un projet aussi audacieux que controversé : la construction par Tesla de sa propre « méga-fabrique de semi-conducteurs », surnommée informellement « Terafab ». L’argument est clair : si l’entreprise souhaite réellement accélérer ses plans en intelligence artificielle appliquée à la conduite autonome et à la robotique, il ne suffit pas de concevoir des puces ; il faut aussi assurer un volume de production conséquent. Selon Musk, cela impose de contrôler la fabrication à une échelle qui dépend actuellement de tiers.

Ce qui est le plus frappant n’est pas le nom (très dans l’esprit des « Gigafactory »), mais la proposition industrielle en elle-même : une installation « clé en main » intégrant la logique, la mémoire et le packaging (emballage) — tout sous un même toit. En d’autres termes, non seulement fabriquer la puce, mais aussi s’attaquer à deux verrous de plus en plus critiques en IA : la mémoire (en termes de capacité et de bande passante) et le packaging avancé (pour la densité, la gestion thermique et l’efficacité).

Une échelle presque de science-fiction… mais avec des chiffres concrets

Selon sa vision, Musk évoque une unité capable de produire 100 000 wafers par mois, et il a même parlé d’un « complexe » comprenant jusqu’à dix telles installations. En langage industriel, cela représenterait autre chose qu’une simple « fab » : un véritable projet d’envergure nationale, impliquant des questions de main-d’œuvre, d’équipements, de fournisseurs et de stratégies géopolitiques.

La raison d’être d’une telle ampleur réside dans le volume : Tesla ne se contente pas de compétitionner sur la performance par véhicule, mais vise aussi la quantité. Avec des flottes de véhicules, des systèmes d’entraînement et d’inférence pour la conduite autonome, ainsi que des robots humanoïdes, le puce ne devient plus un composant isolé, mais un facteur limitant la croissance même de l’écosystème.

Une stratégie réelle ou un message tactique ?

Cependant, le marché perçoit « Terafab » plus comme un symbole que comme un calendrier précis. D’un côté, Tesla a déjà adopté une stratégie de double fournisseur pour ses futurs chips (AI5/AI6), en s’appuyant sur Samsung et TSMC afin de réduire les risques liés à la capacité, aux rendements et aux coûts.

D’un autre côté, Musk a lâché l’idée de collaborer avec un partenaire industriel : il a explicitement mentionné la possibilité de faire appel à Intel, un nom cohérent avec la volonté de la société d’attirer de grands clients pour ses activités de foundry.

Une lecture pragmatique indique que Tesla agit sur deux fronts simultanément :

• Court/moyen terme : garantir l’approvisionnement via les grands fondeurs actuels.
• Long terme : souligner que, si la situation se tend, Tesla pourrait envisager d’intégrer davantage sa chaîne de production, jusque dans sa propre usine.

L’obstacle majeur : capitaux et exécution

Se lancer dans la fabrication de semi-conducteurs ne se limite pas à des investissements en capitaux (CAPEX) ; c’est aussi une organisation complexe d’un écosystème. Par ailleurs, ce cycle arrive à un moment où le coût des infrastructures de haute technologie a déjà explosé pour de nombreuses entreprises en raison de la course à l’IA. Dans ce contexte, même des investissements « classiques » pour Tesla prennent une nouvelle dimension : selon Bloomberg, la société prévoit un CAPEX d’au moins 20 milliards de dollars en 2026, mais cela ne garantit pas automatiquement la réalisation d’une « Terafab ».

En d’autres termes, une « Terafab » complète — si jamais elle voit le jour — serait un projet pluriannuel, impactant directement la rentabilité et les priorités de l’entreprise, et nécessitant probablement des alliances, des incitations ou des engagements d’achats massifs.

Le vrai terrain de jeu : la bataille pour le “sols de la fab”

Au-delà de la question si Tesla construira ou non cette « Terafab », le message s’inscrit dans une tendance plus large : la compétition ne se joue plus seulement sur les GPU ou le logiciel, mais aussi sur la capacité à fournir des micro-fabs, de la mémoire et du packaging. La continuité d’approvisionnement et la maîtrise des processus deviennent autant d’enjeux stratégiques face à une concurrence de plus en plus féroce.

Questions fréquemment posées

Qu’est-ce qu’une « Terafab » exactement ?
L’idée de Musk consiste en une méga-installation capable d’intégrer la fabrication de puces logiques, mémoire et packaging avancé pour produire à une échelle massive.

Tesla peut-elle fabriquer des puces sans dépendre de TSMC ou Samsung ?
Actuellement, Tesla dépend de fondeurs externes. Musk a confirmé cependant une stratégie de double fournisseur pour ses prochains chips (AI5/AI6) en travaillant avec Samsung et TSMC.

Pourquoi inclure « mémoire et packaging » dans le même projet ?
Parce que dans l’IA moderne, la performance ne résulte pas seulement du puce : la mémoire (capacité et bande passante) et le packaging (interconnexion, densité, gestion thermique) sont des goulots d’étranglement croissants.

Quel rôle Intel pourrait-il jouer ?
Musk a évoqué la possibilité de s’appuyer sur Intel comme partenaire, ce qui corresponderait à l’effort d’Intel pour attirer de grands clients dans son activité de fonderie.

vía : wccftech