Micron a revu le calendrier de son mégaprojet de semi-conducteurs à Clay (comté d’Onondaga, New York). Selon le dossier environnemental définitif approuvé par les autorités locales, la mise en service des deux premières usines (fabs) est reportée de deux à trois ans : la Fab 1 passe de mi-2028 à fin 2030, tandis que la Fab 2 est décalée de fin 2030 à fin 2033. Ce ajustement intervient juste après l’obtention par l’organisme de développement du comté du rapport d’impact environnemental final (FEIS), étape clé pour initier les terrassements et préparer le site.

Au-delà de l’aspect administratif, cette nouvelle planification entraîne des délais de construction rallongés : la période de réalisation de la première usine est étendue de 3 à 4 ans. Micron explique cela par la complexité de ce type d’installation et la nécessité de coordonner des infrastructures critiques telles que l’énergie, l’eau, les transports et la protection environnementale. Les autorités locales, qui soutiennent la faisabilité du projet, soulignent que les calendriers des méga-projets « sont fluides » et que l’industrie met en moyenne entre 3 et 4 ans pour construire une fab aux États-Unis.

Nouveau calendrier : dates, phases et impacts collatéraux

Les documents approuvés par l’agence de développement du comté détaillent un replanning complet du planning :

• Fab 1 : début des travaux au 2e trimestre 2026 et mise en marche d’ici le 3e trimestre 2030 (retard de 2 ans par rapport au plan initial).
• Fab 2 : démarrage des travaux au 4e trimestre 2030 et ouverture prévue à la fin 2033 (trois ans de retard).
• Fabs 3 et 4 : également repoussées ; la réalisation de l’ensemble du campus devrait s’achever en 2041.

Ce report des étapes ne concerne pas uniquement les salles blanches. Le FEIS indique aussi que l’arrivée du personnel opérationnel sera décalée en conséquence, tout comme la construction d’équipements annexes, tels que le centre de garde d’enfants pour employés, déplacée de 2026 à 2028 ; les centres de santé et de loisirs reportés de 2030 à 2032.

À quoi est dû ce changement ?

Micron n’a pas précisé dans le FEIS une cause unique à ce nouveau calendrier. Selon des sources locales, il s’agit plutôt d’une combinaison de facteurs : disponibilité d’une main-d’œuvre qualifiée, séquencement des sous-traitants, et le rythme réaliste de construction de usines de semiconducteurs aux États-Unis. La coordination d’importantes utilités (électricité à 345 kV, eau, gaz) joue également un rôle, avec des projets parallèles déjà en cours pour renforcer le réseau et répondre à la demande future du complexe.

Par ailleurs, l’accord de financement fédéral dans le cadre de la loi CHIPS —jusqu’à 6,1 milliards de dollars d’aides directes pour les projets de Micron en New York et Idaho— a été modifié en juin pour inclure une seconde fab à Boise (Idaho) en tant que projet séparé. Cette extension à Boise précédera les usines de Clay, selon les plans publics de la société, ce qui réordonne les priorités sans modifier la vision à long terme (quatre fabs à New York d’ici 20 ans).

Des médias spécialisés soulignent aussi que la distribution interne des aides a été ajustée : la part estimée pour Clay serait passée de 4,6 milliards à 3,4 milliards de dollars, avec un transfert de fonds vers Boise, conformément au nouvel ordre d’exécution. Micron maintient toutefois son objectif stratégique de développer la fabrication de DRAM aux États-Unis, en accélérant notamment les capacités de packaging avancé pour HBM, indispensable en intelligence artificielle.

Impact économique et emploi : plus lent, mais pas moins ambitieux

Ce report retarde également la recrutement du personnel opérationnel — jusqu’à 4 500 postes pour les deux premières usines — qui devrait intervenir plus tard que prévu initialement. La ambition globale est conservée : le plan en New York prévoit jusqu’à quatre usines avec une investissement potentiel de 100 milliards de dollars sur 20 ans, créant des dizaines de milliers d’emplois directs et indirects. La communication officielle et les documents institutionnels insistent sur cette vision à long terme, avec un premier volet de 20 milliards d’ici la fin de la décennie, épaulé par des aides gouvernementales —jusqu’à 5,5 milliards en crédits d’impôt via le programme Green CHIPS— et des incitations fiscales fédérales (AMIC).

Pour la région, l’obtention du feu vert du FEIS permet d’ouvrir la phase de permis (abattage, remblai, accès, réseaux) et de commencer la préparation du terrain cette année, même si la construction des bâtiments sera plus tardive. Le 17 novembre, le conseil du développement du comté doit publier ses conclusions et voter des incitations locales supplémentaires (exonérations sur la taxe de vente et la propriété), issues déjà d’audiences publiques et de débats citoyens.

Une feuille de route plus réaliste pour un projet national

Ce recrudescence chez Micron s’inscrit dans une tendance observée chez d’autres fabricants américains : face au déficit de talents spécialisés, aux chaînes d’approvisionnement tendues, et à la nécessité de respecter des normes environnementales strictes, les délais initiaux ont tendance à s’allonger. La stratégie des autorités du comté — “restons calmes et concentrés” — insiste sur le fait que le projet ne s’arrête pas ; il est simplement replanifié avec davantage de marges pour les infrastructures et équipements critiques.

Par ailleurs, la priorisation de Boise offre une lecture industrielle : Micron renforce d’abord sa capacité en ID Idaho, siège social et centre de R&D, et synchronise la montée en puissance de New York avec un marché de la mémoire cyclique et une demande explosive pour le HBM dans l’IA. Si tout se déroule comme prévu, New York restera le principal campus — avec quatre fabs prévues d’ici 2041 —, alors que Idaho absorbèra plus tôt une partie des produits et du personnel du pipeline.

Points clés rapidement

• Dates : Fab 1 à 2030 ; Fab 2 à 2033 ; campus complet autour de 2041.
• Travaux : la Fab 1 passe de 3 à 4 ans de construction ; le défrichement et la préparation du terrain sont programmés pour cette année après le FEIS.
• Soutiens : 6,1 milliards de dollars en boni CHIPS pour les projets NY et ID ; jusqu’à 5,5 milliards en incitations étatiques en NY.
• Boise : seconde fab officiellement ajoutée ; ouverture anticipée par rapport à Clay.

Quel impact pour l’Espagne et l’Europe ?

Bien que basé aux États-Unis, ce projet influence la compétition mondiale dans la microélectronique, conditionnant prix, capacités et calendriers en Europe et par-delà. Un déploiement plus lent de DRAM et HBM fabriqués US prolonge l’omniprésence asiatique à court terme, maintenant une pression forte sur les chaînes d’approvisionnement dans les centres de données, véhicules connectés ou électronique grand public. Pour l’Europe, avec sa Région européenne des semi-conducteurs et sa carte de projets, l’expérience Micron illustre que, si l’on veut raccourcir les délais, il ne suffit pas de tracés ambitieux : derrière, il faut beaucoup d’ingénierie précise, de permis et d’infrastructures déposées avec soin.

Questions fréquentes

Quand la première usine de Micron à New York sera-t-elle opérationnelle ?
Avec le nouveau calendrier, la Fab 1 pourrait être en service d’ici fin 2030, après un début des travaux en 2026, avec une durée de construction d’environ 4 ans.

Pourquoi le décalage si le projet bénéficie déjà de soutiens publics ?
Le FEIS évoque surtout une reprogrammation et une coordination pour les grands utilitaires et infrastructures. Les autorités indiquent aussi une pénurie de main-d’œuvre spécialisée et la complexité de construire des fabs aux États-Unis, où chaque usine demande généralement 3 à 4 ans.

Une partie du financement fédéral a-t-elle été déplacée de New York vers Idaho ?
Oui. Des sources spécialisées rapportent que le paquet CHIPS a été ajusté en interne, réduisant la part prévue pour Clay et renforçant Boise, suite à l’inclusion officielle d’une seconde fab dans l’Idaho. Le total des aides fédérales reste toutefois plafonné à 6,1 milliards de dollars pour NY + ID.

Le but de quatre fabs et l’investissement total sont-ils toujours d’actualité ?
Micron maintient son objectif d’atteindre jusqu’à quatre usines à New York en 20+ ans, pour un investissement potentiel de jusqu’à 100 milliards de dollars. La différence réside dans la séquence temporelle.

Sources :
— Spectrum Local News : “Construction of Micron fabs pushed back years in revised timeline” (07/11/2025).
— The Daily Orange : “$100 M de Micron progresse après l’approbation du rapport environnemental final” (09/11/2025).
— WRVO Public Media : “Rapport environnemental de Micron validé définitivement, mais la construction pourrait être retardée jusqu’à deux ans” (07/11/2025).
— Micron Technology – Formulaire 8-K : modifications des accords de financement CHIPS et l’inclusion de la seconde fab à Boise (12/06/2025).
— Micron (page du projet à New York) et Green CHIPS : vision à 20+ ans et jusqu’à 5,5 milliards $ en aides étatiques.