Micron Technology a signé une lettre d’intention (LOI) pour acquérir Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) et son site de fabrication P5 situé à Tongluo (comté de Miaoli, Taïwan) pour un montant de 1,8 milliard de dollars en numéraire. Cette opération, encore soumise à la signature d’accords définitifs et à l’approbation réglementaire, représente un mouvement stratégique significatif à un moment où l’industrie de la mémoire revient à une notion qui avait été longtemps mise de côté : la capacité.

La lecture est claire : face à une demande croissante de mémoire alimentée par les centres de données et l’intelligence artificielle, Micron cherche à renforcer le contrôle direct sur un actif industriel essentiel — terrains, bâtiments et salles blanches — afin d’accélérer sa production tout en réduisant sa dépendance vis-à-vis de partenaires extérieurs, et en alignant plus efficacement sa planification avec sa feuille de route technologique.

Détails précis de l’acquisition (et ce qui n’est pas inclus)

Contrairement à une acquisition complète d’entreprise, cet accord porte sur le “site de fabrication” : Micron acquiert le terrain, les infrastructures et une salle blanche de 300 mm, tandis que PSMC conserve la propriété des actifs et de la machinerie en place sur ce site. En d’autres termes, Micron achète le « contenant » industriel et son infrastructure, sans transférer l’équipement de production installé.

Ce distinguo est crucial pour deux raisons :

• Réduire la friction : cela limite la complexité liée à l’intégration d’équipements hétérogènes ou configurés antérieurement.
• Aligner l’actif avec la stratégie de processus : cela permet à Micron de déployer, étape par étape, ses propres plans de fabrication et de qualification.

Par ailleurs, Micron et PSMC ont aussi annoncé leur volonté d’établir une partenariat stratégique à long terme concernant la fabrication de DRAM à Taïwan, avec un volet pratique : des services “post-wafer” (c’est-à-dire le traitement après la fabrication des galettes) destinés à Micron.

Calendrier estimé : finalisation en 2e semestre 2026 et production significative en 2027

D’après les données publiques, le calendrier envisage trois étapes clés :

1. Clôture de l’accord attendue au second semestre 2026, sous réserve de l’obtention des conditions et approbations nécessaires.
2. Reconfiguration progressive des opérations par PSMC après finalisation de la transaction.
3. Début de “production importante” d’oblettes de DRAM au second semestre 2027.

Sur le plan opérationnel, cet actif comprend une salle blanche de 300 000 pieds carrés (environ 27 871 m²) dédiée à la fabrication de wafers de 300 mm, une taille standard dans la fabrication avancée de semi-conducteurs.

Pourquoi ce mouvement maintenant : demande “supérieure à l’offre” et synergies à Taïwan

Micron explique cette démarche par une dynamique déjà observée depuis 2024–2025 : une pression accrue de la demande, notamment provenant des centres de données, qui ne peut être simplement compensée par l’optimisation des stocks ou la réaffectation de lignes de production. Dans ce contexte, la proximité entre Tongluo et son site de Taichung facilite la réalisation de synergies opérationnelles à l’échelle taïwanaise.

Ce genre de déclaration dépasse souvent la simple rhétorique. Dans le secteur des semi-conducteurs, “synergies” se traduit généralement par augmentation de capacité humaine, écosystèmes de fournisseurs, logistique, ingénierie de processus, support technique et résilience opérationnelle. En résumé : la décision n’est pas seulement financière, mais aussi industrielle.

Impact potentiel sur le marché de la DRAM

Les experts du secteur restent prudents à court terme, car une salle blanche ne génère pas immédiatement des wafers productifs : il faut adapter les installations, installer la machinerie, qualifier les process, homologuer les matériaux, passer en ramp-up, gérer le rendement (yield) et stabiliser la production.

Cependant, les analyses indiquent que Micron prévoit d’accroître sa capacité de production de DRAM par étapes. La première phase de ce projet pourrait représenter plus de 10% de la capacité mondiale de DRAM (mesurée en capacité à la fin 2026), avec un impact majeur attendu à partir de 2027.

Par ailleurs, la pression concurrentielle demeure importante. Micron conserve une position solide sur le marché de la DRAM (TrendForce la positionne avec une 25,7% de parts de marché en revenus au 3e trimestre 2025), et développer une capacité propre est une stratégie clé pour préserver ses marges et assurer son approvisionnement en cycles de forte demande.

L’ère de la “technology-for-capacity”: moins de dépendance, plus de propriété

Depuis plusieurs années, une partie du marché asiatique de la mémoire se structurait autour d’un modèle où l’accès à la technologie, aux licences ou au “savoir-faire” était lié à la disponibilité de capacité de fabrication. Sans simplifier à l’extrême, cette opération de Micron peut s’interpréter comme une étape vers un modèle où les grands fabricants cherchent à obtenir la propriété et le contrôle direct d’actifs clés, plutôt que de dépendre d’accords souvent devenus moins prévisibles en fonction des cycles, du capital ou de la géopolitique.

Dans cette optique, PSMC garde son indépendance en tant que société, mais l’actif stratégique — l’usine — change de main. C’est une différence subtile mais structurante : cela sépare le développement du business et son avenir de la localisation physique où se trouve la production.

Questions fréquentes

Que signifie le fait que Micron achète le “site de fabrication” mais pas la machine ?

Cela implique que Micron acquiert le terrain, les bâtiments et la salle blanche, mais pas les équipements de fabrication que PSMC possède déjà en place. Cela permet à Micron d’adapter la usine selon sa stratégie de production et de technologie, tout en permettant à PSMC de conserver ses équipements et ses actifs productifs.

Quand Tongluo commencera-t-elle à produire de la DRAM pour Micron ?

L’objectif annoncé est d’obtenir une production significative de wafers de DRAM au second semestre 2027, après une finalisation prévue en 2026, suivi d’une phase de transition et de montée en puissance progressive.

Pourquoi cette opération est-elle importante pour le marché mondial de la mémoire ?

Parce qu’elle constitue une nouvelle source de capacité industrielle à un moment où la demande — notamment des centres de données — exerce une forte pression sur l’offre. De plus, ce site inclut une salle blanche de 300 mm à échelle significative.

Cet achat pourrait-il influencer les prix ou la disponibilité de la DRAM entre 2026 et 2027 ?

L’impact direct sera probablement observable une fois que la production atteindra une phase stable. Étant donné le calendrier, le changement le plus notable devrait se voir à partir de 2027, lorsque cette nouvelle capacité sera intégrée dans la chaîne d’approvisionnement et pourra influencer le marché.