Depuis plus d’une décennie, MediaTek a bâti sa réputation autour d’un secteur aussi massif qu’exigeant : celui des puces pour smartphones. Cependant, la période 2025–2026 pousse l’industrie vers un nouvel axe central : les accélérateurs et ASICs pour centres de données, conçus sur mesure pour les charges de travail en Intelligence Artificielle et pour des clients achetant en volumes très importants.
Dans ce contexte, plusieurs informations et mouvements récents indiquent une orientation stratégique : prioriser les ressources et les équipes vers des marchés “blue ocean” (marchés à la concurrence plus faible), tels que les ASICs pour l’IA et le silicium pour l’automobile. Cela implique, à moyen terme, que la division mobile — qui héberge des familles comme Dimensity — pourrait perdre une partie de son focus interne.
Pourquoi les ASICs pour l’IA représentent « le nouvel or » (et pourquoi MediaTek souhaite s’y positionner)
La forte demande pour entraîner et déployer des modèles d’IA de plus en plus grands a fait monter l’intérêt pour des puces conçues pour une tâche spécifique : les ASICs (Circuit Intégré à Application Spécifique). Contrairement à une GPU à usage plus général, un ASIC vise généralement trois objectifs précis :
- Coût par opération réduit (lorsqu’il est produit à grande échelle).
- Efficacité énergétique optimisée pour un environnement logiciel spécifique.
- Contrôle de la chaîne d’approvisionnement : moins de dépendance à un fournisseur unique de GPU.
MediaTek perçoit une opportunité historique dans cette évolution. Lors d’un appel de résultats, son PDG Rick Tsai a expliqué que l’entreprise vise atteindre 1 milliard de dollars de revenus provenant des puces cloud/IA d’ici 2026, avec des projets pouvant atteindre « plusieurs milliards » à partir de 2027.
Ce chiffre seul illustre pourquoi de nombreuses sociétés redistribuent leurs talents : un contrat d’ASIC pour un gros client peut transformer la taille d’une activité en quelques trimestres.
Le signe clé : Google et la transition vers la 7ᵉ génération de TPU
L’autre grand indicateur vient du secteur des hyperscalaires. Google pousse depuis des années sa famille TPU (Tensor Processing Unit) pour son infrastructure interne et Google Cloud. En 2025, la société a dévoilé Ironwood, sa TPU de 7ᵉ génération, avec un message clair : faire évoluer l’IA ne se limite pas à la puissance brute, mais inclut aussi l’interconnexion, la mémoire et l’efficacité à l’échelle du « pod ».
Parallèlement, certains médias spécialisés rapportent que Google s’appuierait sur MediaTek pour certains éléments de la conception de sa prochaine génération, notamment au niveau des modules d’entrée/sortie (I/O), tandis que TSMC assurerait la fabrication dès 2026, dans un cadre de collaboration différent de celui des années précédentes.
Concrètement : si MediaTek s’implique davantage dans la conception de ces puces, elle devra disposer de talents de premier ordre dans des domaines autres que le mobile traditionnel (I/O haute vitesse, empaquetage avancé, validation pour centres de données, etc.). Or, ces profils ne se développent pas spontanément : ils sont réaffectés depuis d’autres secteurs.
I/O et SerDes : le terrain où se gagnent (ou se perdent) les ASICs
Dans un accélérateur IA moderne, il ne suffit pas d’avoir une puissance de calcul brute : le chip doit aussi transporter de façon fiable et rapide les données entre les blocs internes, la mémoire et la réseau. C’est là qu’interviennent des technologies telles que SerDes (Serializers/Deserializers), qui convertissent les données parallèles en flux série haute vitesse (et vice versa), permettant des communications à large bande passante.
MediaTek s’est consacré depuis plusieurs années à renforcer cette expertise. Dans un communiqué officiel, la société a précisé disposer de son IP SerDes 112G LR (long range), « silicon-proven » en 7 nm, utilisant la signalisation PAM4 et NRZ, ciblant les scénarios de centres de données, d’interconnexion et de conception ASIC.
Ce type de composant ne fait pas souvent la une dans les médias grand public, mais c’est précisément la « pièce invisible » qui détermine si un ASIC sera compétitif, notamment lorsque le client exige faible latence, performance soutenue et stabilité sous des charges constantes 24/7.
Implications pour Dimensity (et pour le marché mobile)
Il est utile de distinguer deux réalités :
- Fait : MediaTek investit massivement dans les ASICs d’IA, avec pour objectif des revenus « plusieurs milliards » d’ici peu d’années.
- Fait : l’écosystème autour des TPU et de l’infrastructure IA évolue rapidement, Google ayant lancé une 7ᵉ génération (Ironwood) axée sur la scalabilité.
- Interprétation plausible : si une partie du haut niveau de compétence se déporte vers les ASICs et l’automobile, la division mobile pourrait perdre en vitesse relative sur certains aspects (itérations de fonctionnalités, optimisations, réponse tactique face à Qualcomm ou Apple).
Cela ne signifie pas que Dimensity va disparaître demain. Le secteur mobile demeure énorme et très rentable avec un volume maintenu. Cependant, quelque chose de plus subtil peut se produire : la différenciation compétitive pourrait reposer davantage sur des détails (ISP, NPU, efficacités maximale et soutenue, modem, pilotes, relations OEM), qui nécessitent un focus constant.
En d’autres termes, il ne s’agit pas tant d’abandonner le mobile, mais plutôt de réinitialiser les priorités internes dans un contexte où l’IA pour centres de données promet des contrats plus gros, plus stables et avec des barrières d’entrée plus élevées.
Le contexte : l’industrie se divise en deux
Ce qui se passe avec MediaTek s’inscrit dans une tendance plus large :
- Consommation (smartphones, PC) : cycles rapides, marges sous pression, concurrence féroce.
- Infrastructure IA (ASICs, réseaux, mémoire) : investissements colossaux, accords pluriannuels, différenciation par interconnexion et efficacité.
En conséquence, chaque grand concepteur de puces choisit où mener sa « guerre ». MediaTek semble indiquer qu’elle veut également jouer dans la cour des grands pour l’infrastructure IA.
source : wccftech
