Les 27 ont soutenu une initiative dirigée par les Pays-Bas pour renforcer le plan européen pour les semi-conducteurs et le réorienter : moins d’ambition de « rattraper » la part de marché globale en bloc, et davantage de chirurgie ciblée sur les points faibles de la chaîne de valeur en Europe. La proposition, encore en discussion à l’échelle politique, se présente comme une sorte de Chips Act 2.0 qui quatre à plus les investissements mobilisés — par rapport aux 43 milliards d’euros programmés en 2022 — face à la constatation que le continent n’atteindra pas à temps son objectif de contrôler 20 % de la production mondiale en 2030.

Ce changement de cap intervient dans un contexte de concurrence mondiale caractérisée par les subventions massives des États-Unis (CHIPS et IRA) et la puissance installée de l’Asie, avec Taiwan et Corée du Sud en tête. La montée des coûts, la délai prolongé de construction des fabs, la pénurie de talents et les goulots d’étranglement énergétiques et réglementaires ont ralentit la cadence de l’Europe.

Ce que change le “Chips Act 2.0”

Passer d’une approche “tout en même temps” à une cible précise sur certains maillons. La nouvelle orientation ne renonce pas à la fabrication avancée, mais considère que l’Europe n’atteindra pas dans les délais initiaux ses nœuds de pointe. Elle privilégie plutôt :

• Des soutiens plus puissants et flexibles pour projets phares déjà annoncés (nœuds avancés et matures) et intégration de nouvelles investissements.
• Un renforcement des maillons critiques : matériaux, équipements (sur lesquels l’Europe est déjà forte), back-end/OSAT, emballage avancé (2,5D/3D), propriété intellectuelle (IP) de conception, métrologie et approvisionnement énergétique compétitif.
• Le recrutement et la formation de talents: ingénieurs et techniciens spécialisés, avec des instruments spécifiques pour la mobilité et la formation.
• Des processus accélérés : obtention de permis + souplesse dans la cofinancement public, avec une guichet unique pour les grands projets.

Plus d’argent et une meilleure coordination. La coalition prône un triplement du financement — « x4 » par rapport au cadre initial — et une harmonisation des fonds européens, aides d’État et investissements privés, pour éviter les doublons. Contrairement à l’approche de 2022, qui répartissait les efforts entre design, fabrication et monitoring de la chaîne d’approvisionnement, le nouveau paquet concentrerait les ressources là où l’avantage relatif est le plus fort ou là où le risque systémique est élevé.

Pourquoi un nouveau plan est nécessaire

• Coûts et délais : la mise en place d’une fab de pointe peut coûter des dizaines de milliards d’euros et prendre 5 à 7 ans pour atteindre sa pleine capacité. Des retards dans des projets emblématiques ont mis à rude épreuve le calendrier.
• Une compétition asymétrique : les États-Unis signent des accords bilatéraux, proposent des incitations fiscales et des subventions directes en grand volume ; l’Asie maintient des écosystèmes intégrés et une capacité installée.
• Les talents et l’énergie : l’Europe souffre de défauts de profils et de coûts énergétiques plus élevés, aggravant le coût total de possession (TCO) de la fabrication.
• Une demande stratégique accrue : l’IA, la mobilité électrique, la défense et les énergies renouvelables accentuent la nécessité de chips, avec des nœuds avancés et surtout matures (28 nm – 130 nm) pour la puissance et les capteurs.

État actuel de l’Europe (et projets phares)

• Nœuds matures : un capacités significatives en puissance, analogiques, MEMS, avec des extensions en Allemagne, France, Italie et en Europe de l’Est.
• Vanguardia : des accords pour des fabs de nœuds avancés ont été annoncés, mais ils font face à des délais, coûts et conditions complexes.
• Équipement : l’Europe domine certains segments clés (par ex., lithographie et métrologie), un atout qui peut croître avec soutien et diversification des fournisseurs.
• Back-end : le emballage et tests restent des points faibles ; le packaging 2,5D/3D est crucial pour l’IA et le haut rendement.

Outils juridiques et leviers politiques

Un Chips Act 2.0 nécessiterait d’ajuster plusieurs leviers :

• Aides d’État : règles plus prédictibles et rapides pour IPCEI et projets stratégiques, avec clause de performance.
• Achats publics : une demande pivot pour les secteurs critiques (défense, santé, énergie).
• Approvisionnements et sécurité économique : outils de monitoring et de réaction face aux disruptions de la chaîne.
• Simplification : procédures plus simples pour licences et permis, avec un fast track et des critères uniformes entre États membres.
• Talents : visas, programmes doubles et reconversion pour alimenter le pipeline de fabs et OSAT.

Risques à la mise en œuvre

• Fragmentation : multiplier les capacités identiques dans trop de lieux divise l’échelle.
• Effet “subvention éternelle” : un soutien sans métriques claires risque de pérenniser la dépendance.
• Cannibalisation : privilégier uniquement la pointe peut négliger les nœuds matures, qui maintiennent aujourd’hui des industries essentielles.
• Géopolitique : le durcissement des réglementations externes (contrôles à l’export, sécurité nationale) pourrait perturber la viabilité économique de certains projets.

Impacts pour les entreprises et juristes

Pour l’industrie : de nouvelles opportunités de cofinancement et d’accès à un marché avec des règles claires, mais aussi avec des exigences en localisation, sûreté d’approvisionnement et résilience. La chaîne d’approvisionnement, l’énergie et le talent deviendront aussi critiques que les subventions dans la prise de décision.

Pour les juristes : un besoin accru de due diligence sur les aides publiques, contrats de performance, conditions d’éligibilité (par ex., cybersécurité, durabilité), contrôle des investissements et conformité réglementaire. La multiplication des accords en consortium et des IPCEI complexifiera davantage les contrats.

Prochaines étapes

Bruxelles et les capitales devront préciser :

1. Montant de nouveaux fonds et outils (subventions directes, crédits, incitations fiscales, garanties).
2. La carnet de projets prioritaires (équilibre entre pointe et mature, front-end/back-end, équipements, matériaux).
3. Réformes pour permis et énergie afin d’améliorer le coût total de possession par rapport à d’autres régions.
4. Un cadre de mesure : étapes clés, rendements, emplois qualifiés, volume produit et valeur ajoutée conservée au sein de l’UE.

Conclusion

L’Europe reconnaît qu’avec le plan initial, elle n’atteindra pas à temps son objectif de 20 % de parts de marché mondial. Le Chips Act 2.0 est une tentative de concrétiser ces ambitions : plus de financement, moins de dispersion, un focus sur les maillons où l’UE peut jouer un rôle clé, et un calendrier réaliste. Si cette initiative parvient à attirer le capital privé, accélérer les procédures et aligner talents et énergie, la région pourra renforcer davantage sa chaîne de valeur. Sinon, le risque est de demeurer à mi-chemin : sans masse critique en pointe ni avantage différentiel dans les composants essentiels au maintien de l’économie réelle.

Questions fréquentes

Quel est l’objectif du “20 % en 2030” et quels sont les risques ?
Il s’agissait d’un objectif politique de l’UE pour récupérer une part du marché mondial de la fabrication. Les retards, les coûts et la concurrence USA/Asie compliquent sa réalisation dans les délais, sauf si l’on prévoit davantage d’investissements et d’ajustements.

En quoi un “Chips Act 2.0” diffère-t-il du plan de 2022 ?
Il s’agit de davantage de financement, de prioriser certains maillons critiques (dont le back-end), d’accroître l’agilité dans les aides et permis, et de se concentrer sur des résultats concrets plutôt que sur une répartition dispersée des efforts.

L’UE renonce-t-elle à des nœuds de pointe ?
Non, mais elle considère qu’une ou deux fabs ne suffiront pas. La nouvelle stratégie veut combiner projets leaders et développement d’une chaîne complète (matériaux, équipements, empaquetage, talents) pour rendre l’ambition durable.

Que doivent surveiller les entreprises concernées ?
Le calendrier des appels d’offres, les critères d’éligibilité, la cofinancement national, les conditions (énergie, emploi, sécurité) et leur compatibilité avec IPCEI ou autres aides d’État. Préparer des projets bancables rapidement sera essentiel pour capter ces fonds.

source : tomshardware