Longsys « réinvente » le M.2 : voici le mSSD qui regroupe contrôleur, NAND et alimentation en une seule puce (et promet moins de pannes et un coût réduit)

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Le fournisseur chinois Longsys — propriétaire de Lexar — a dévoilé la mSSD (Micro SSD), une refonte du format M.2 qui modifie la manière de construire une unité NVMe. Au lieu de souder séparément le contrôleur, la NAND et la gestion de l’énergie (PMIC) directement sur la carte, la mSSD intègre toutes les pièces au sein d’un seul encapsulage (System-in-Package, SiP) monté sur un petit PCB M.2 2230. La société la décrit comme la “première mSSD avec encapsulage intégré” et lui attribue des améliorations en qualité, efficacité, coût et flexibilité, avec un système de refroidissement également intégré.

Au-delà du titre, cette innovation comporte deux lectures : d’un côté, industrielle (moins d’étapes de fabrication et potentiellement moins de défauts) ; de l’autre, produit (mêmes débits qu’une SSD PCIe 4.0 haut de gamme, mais dans un corps de 20 × 30 × 2,0 mm et 2,2 g). En l’absence de calendrier commercial, Longsys indique que la mSSD a déjà terminé développement et tests, détient des brevets déposés en Chine et à l’international, et est “en ramp-up pour la production de masse”.

Qu’est-ce qui change ? Du PCBA avec SMT au “tout dans un encapsulage” (SiP)

Dans une SSD M.2 classique, le processus typique consiste en PCBA + SMT : une carte neuve est peuplée de composants (NAND, contrôleur, DRAM, PMIC, passifs) en plusieurs passes d’assemblage en surface et reflux. Parfois, ces étapes se déroulent dans différentes usines, avec un transport intermediaire. Longsys remplace cette approche par un System-in-Package : les puces sortent directement du wafer et entrent dans un encapsulage unique, où se réalisent la connexion électrique, la protection mécanique et la gestion thermique.

Selon la société, le SiP élimine les soudures traditionnelles du PCBA, ce qui réduit une source courante de défauts. La métrique de référence citée est le DPPM (Parts Faulty Per Million) : face à “quasiment 1 000 DPPM” (≈ 0,1 %) courants dans les SSD PCBA, la mSSD vise < 100 DPPM (≈ 0,01 %), soit un dixième du taux. De plus, en évitant plusieurs étapes SMT et transports entre usines, Longsys calcule une réduction des coûts totaux > 10 % et une baisse de la consommation d’énergie ainsi qu’une réduction de l’empreinte carbone durant la fabrication.

Idée-clé : l’encapsulage intégré fait passer la SSD de la “qualité PCBA” à la “qualité du chip”, avec moins d’étapes, moins de transports et — si les chiffres se confirment — moins de défaillances sur le terrain.

Format : M.2 2230 de base, adaptateur sans outils pour 2242 et 2280

La mSSD est livrée en standard en tant que M.2 2230 (20 × 30 mm). Pour permettre son utilisation dans des slots M.2 2242 et M.2 2280 — courants dans ordinateurs portables et PC —, Longsys propose un adaptateur à clip (sans outils) qui transforme la mSSD “micro” en un module de taille standard. Le connecteur M.2 est conservé ; la différence réside dans la façon dont la carte est peuplée.

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Cette solution vise à réduire le nombre de références (un seul “noyau” mSSD adaptable à différentes longueurs) et abaisser la logistique. Elle facilite également l’entretien : face à des solutions “on board” soudées, une mSSD peut être extraite et remplacée comme n’importe quel module M.2.

Refroidissement intégré : graphène, aluminium et silicone thermique

Le SiP compacte les composants, mais ne dispense pas du nécessaire refroidissement thermique des SSD PCIe modernes : thermique. Longsys équipe la mSSD d’un pad en graphène et, dans l’adaptateur 2280, ajoute une structure en alliage d’aluminium à haute conductivité, avec deux boîtiers reliés par de la silicone thermique qui évacuent également la chaleur par l’arrière, augmentant ainsi la superficie de dissipation. La coque supérieure est allégée pour maintenir l’épaisseur de 2 mm là où le SiP occupe du volume.

Selon des tests internes, la mSSD 2230 sans adaptateur voit ses performances diminuer en 28 secondes en raison de la température, tombant à 1 500 MB/s en mode worst-case. Avec l’adaptateur 2280 avec dissipateur, la baisse intervient à 121 secondes et la vitesse minimale atteint environ 3 750 MB/s. Ces chiffres, issus du fabricant, indiquent que l’intégration et le dissipateur prolongent le boost, mais nécessitent une validation indépendante.

Performance et efficacité : PCIe 4.0 aujourd’hui, prêt pour le Gen5 “lorsque les conditions thermiques seront réunies”

Pour cette première vague, l’interface est PCIe 4.0 x4 (NVMe). Longsys annonce :

Lecture séquentielle : jusqu’à 7 400 MB/s
Écriture séquentielle : jusqu’à 6 500 MB/s
IOPS 4K aléatoire : 1 000 000 IOPS en lecture et 820 000 IOPS en écriture

En chiffres, cela positionne la mSSD dans la gamme haute de PCIe 4.0. Pour l’avenir, le fabricant envisage un passage à PCIe 5.0 “lorsque le refroidissement de Gen5 sera gérable” ; il note que les SSD PCIe 5.0 dépassent déjà en efficience, ce qui pourrait accélérer le déploiement.

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En termes de capacités, la gamme couvrirait de 512 GB à 4 TB, avec TLC ou QLC (en étude). La consommation respecte la documentation (par exemple, NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW), avec des pics dans la norme, selon la fiche technique.

Pourquoi ce changement d’architecture est-il important ?

1) Qualité et fiabilité. Si le SiP réduit réellement le DPPM de ≈ 0,1 % à 0,01 %, il y aurait une avancée tangible en RMA et en support — intéressant pour datacenters, ordinateurs portables professionnels ou équipements industriels. Moins de soudures signifie aussi moins de risques de fatigue causée par la vibration ou la température.

2) Coût total. L’économie de > 10 % améliore non seulement les marges, mais facilite aussi la production de SSD moins coûteuses dans des segments où le prix est critique (par exemple, jeux portables (handheld) ou ultraportables avec slots 2230).

3) Empreinte carbone de la fabrication. En éliminant plusieurs étapes SMT énergivores, Longsys diminue la consommation et les émissions par unité, s’alignant sur les critères ESG des OEM et opérateurs.

4) Conception produit. Un “noyau mSSD” adaptatif par clip pour 2242/2280 simplifie inventaire et maintenance, tout en permettant la personnalisation (Longsys évoque l’impression UV ou l’assemblage en destination sous sa philosophie “Office is Factory”).

5) Compacité. La version 2230 ouvre davantage de possibilités pour équipements ultra fin ou dispositifs embarqués qui exigent un haut rendement 4.0 sans sacrifier l’espace.

Ce que l’on ne sait pas encore (et qu’il faut surveiller)

Dates et canaux de distribution. La mSSD est en ramp-up de production de masse, mais pas de calendrier commercial ni de prix communiqué.
Fabricants de contrôleurs et NAND. Le SiP masque les marques, mais le comportement (TBW, wear leveling, firmware) dépend du binnage et du contrôleur.
Résistance (TBW) et garantie. Aucun détail sur le TBW par capacité ni sur la durée de garantie, éléments essentiels pour ordinateurs portables ou professionnel.
DRAM / HMB. La fiche technique ne précise pas si le SiP intègre de la DRAM ou utilise la technologie HMB.
Validation indépendante. Les mesures thermiques et de throttling proviennent du fabricant ; il reste à attendre des reviews.

Les premiers marchés ciblés

Portables fins et ultrabooks avec slot M.2 2230.
Consoles et handheld PCs utilisant aujourd’hui du 2230 et souffrant de thermal throttling.
Drones, VR/AR, edge computing : espaces réduits avec besoin de performance soutenue.
OEM/ODM à la recherche de références unifiées et de chaînes d’approvisionnement simplifiées.

Fiche technique rapide de la mSSD (d’après Longsys)

Format de base : M.2 2230 (20 × 30 × 2,0 mm, 2,2 g)
Interface : PCIe 4.0 x4 (NVMe); en étude pour le Gen5
Performance : jusqu’à 7 400 MB/s en lecture, 6 500 MB/s en écriture ; 1 000 000 / 820 000 IOPS 4K
Capacités : 512 GB à 4 TB (TLC/QLC)
Architecture : System-in-Package avec contrôleur + NAND + PMIC + passifs
Qualité : objectif < 100 DPPM (≈ 0,01 %) contre ≈ 1 000 DPPM (≈ 0,1 %) en PCBA
Refroidissement : pad en graphène (2230) + adaptateur 2280 avec aluminium et silicone thermique; montage sans outils
Consommation d’énergie : modes NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW (selon spécifications)
État : développée et testée; brevets en cours; en ramp-up de production

Conclusion

La mSSD de Longsys représente une évolution structurelle du format M.2 : du PCBA à l’encapsulage intégré. Si ses taux d’échec, coûts et performance thermique se confirment, elle pourrait devenir une base commune pour des SSD compactes destinées aux portables, consoles et dispositifs embarqués, avec moins de RMA et une plus grande liberté pour les OEM. Les questions restantes — calendrier, TBW, firmware, validation indépendante — influeront sur son accueil, mais la tendance est claire : moins de soudures, plus d’intégration.

Foire aux questions (FAQ)

Qu’est-ce qu’une mSSD et en quoi diffère-t-elle d’une SSD M.2 traditionnelle ?
La mSSD est une Micro SSD qui intègre contrôleur, NAND, PMIC et passifs dans un encapsulage unique (SiP) monté sur un M.2 2230. Dans une M.2 conventionnelle, ces composants sont soudés séparément sur le PCB (PCBA + SMT). Le SiP réduit ces étapes et élimine les soudures, ce qui — selon Longsys — baisse le DPPM et le coût.

La compatibilité avec les slots M.2 2242 et 2280 est-elle assurée ?
Oui. Longsys fournit un adaptateur à clip permettant de transformer la mSSD 2230 en un module 2242 ou 2280, tout en conservant le connecteur M.2. L’adaptateur incorpore une structure en aluminium et un pad thermique pour améliorer la dissipation et préserver la vitesse plus longtemps.

Quels sont le rendement et la gestion du throttling thermique ?
Pour PCIe 4.0 x4, la société annonce jusqu’à 7 400 / 6 500 MB/s (lecture/écriture) et 1 000 000 / 820 000 IOPS en 4K aléatoire. Les tests internes montrent une réduction de vitesse à 28 secondes due à la température, avec une chute à 1 500 MB/s. Avec l’adaptateur 2280 et dissipateur, la baisse intervient à 121 secondes et la vitesse minimale est d’environ 3 750 MB/s. Ces chiffres sont ceux du fabricant, en attente de validations indépendantes.

Quand pourra-t-on l’acheter et quelles capacités seront proposées ?
Longsys indique être en rampe de production après avoir finalisé développement et tests. Aucune date précise ni prix n’ont encore été communiqués. La gamme envisagée s’étend de 512 GB à 4 TB, avec TLC ou QLC (en étude). La consommation respecte les normes (par ex., NVMe L1.2 ≤ 3,5 mW) avec des pics dans la norme selon la fiche technique.

Ce changement d’architecture a-t-il une importance environnementale ?
En éliminant plusieurs étapes SMT énergivores et en réduisant les transports, Longsys promet une moindre consommation et une réduction des émissions de CO₂ durant la fabrication, en plus d’un coût total inférieur à 10 %.

En résumé, la mSSD de Longsys apporte une transformation structurelle du format M.2 : du PCBA à un encapsulage intégré. Si les performances, la fiabilité et le coût sont confirmés, elle pourrait poser les bases d’une nouvelle catégorie de SSD “micro” offrant du 4.0 dans des espaces très compacts où chaque millimètre compte.

Source : Longsys