Depuis des années, l’idée de « ramener » la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis est présentée comme une stratégie essentielle : renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement, assurer la sécurité nationale et réduire la dépendance à l’Asie. Cependant, lorsque l’on passe du discours géopolitique aux chiffres concrets, des données dérangeantes apparaissent. Dans l’industrie des puces, ce qui dérange finit souvent par se traduire en coûts, calendriers… et marges bénéficiaires.

Une analyse de coûts réalisée par SemiAnalysis, centrée sur la fabrication de wafers de 5 nm en 2025, compare deux réalités : une usine de TSMC à Taiwan (Fab 18, phases 1–3) versus une autre aux États-Unis (Fab 21, phase 1). Le constat est sans ambiguïté : produire sur le sol américain coûte bien plus cher par wafer, ce qui réduit considérablement la marge brute par unité.

Le résumé du problème : coût total et marge par wafer

Le tableau indique que le coût total par wafer s’élève à 6 681 dollars à Taïwan, contre 16 123 dollars aux États-Unis. Cela représente une surcharge d’environ 141 %. Quant à la marge brute par wafer, la différence est encore plus saisissante : 10 819 dollars à Taïwan contre 1 377 dollars aux USA.

Expressée en pourcentage, la différence est encore plus parlante : la marge brute par wafer passe de 62 % à Taïwan à seulement 8 % aux États-Unis. En d’autres termes, la rentabilité unitaire serait presque huit fois moindre.

Il est important de souligner que ces chiffres ne représentent pas la « rentabilité totale » d’une entreprise, qui dépend de multiples segments d’activité et de la composition de ses produits, mais l’économie par wafer pour un noeud technologique donné. Cependant, en tant qu’indicateur industriel, c’est un thermomètre qui montre une fièvre certaine.

Le facteur silencieux : la dépréciation par wafer comme une « hypothèque » industrielle

Une composante majeure du choc sur la marge est la dépréciation par wafer. Elle s’élève à 1 500 dollars à Taïwan, contre 7 289 dollars aux États-Unis. La différence n’est pas marginale : c’est le genre de chiffre qui bouleverse toute la lecture du tableau.

Concrètement, la dépréciation reflète comment se répartit le coût de construction et d’équipement d’une usine (et de sa machinerie) sur toute sa durée de vie. Ici, un paramètre crucial entre en jeu : la capacité.

Le tableau indique une capacité installée mensuelle très différente : 90 000 wafers/mois à Taïwan contre 24 000 wafers/mois aux États-Unis. Bien que le capex américain ne soit pas le plus élevé au monde, en produisant beaucoup moins de wafers, la part d’amortissement par unité s’envole. En termes simples : la même usine pèse plus lorsque l’on répartit le coût sur moins d’unités.

Le graphique illustrant la « prime de coût » montre clairement que la dépréciation est le saut le plus spectaculaire : +384 % face à Taïwan. C’est cette ligne qui transforme un débat salarial en une question de structure industrielle.

Main d’œuvre : doublement des coûts, pas seulement le salaire

Le second facteur évident est la main-d’œuvre, qui passe de 1 800 dollars par wafer à Taïwan à 3 600 dollars aux États-Unis : +100 %.

Il ne s’agit pas uniquement du salaire. Dans une usine de semi-conducteurs avancée, le coût de la main-d’œuvre dépend aussi de la disponibilité, des quarts, des temps d’intervention et de la culture opérationnelle. Une déclaration d’un ancien dirigeant de TSMC, Morris Chang, illustre cette différence avec crudité : si quelque chose casse en pleine nuit, dans un environnement où l’on agit « immédiatement », la situation diffère si l’on doit attendre le prochain quart. Au-delà du ton, le message est clair : en production de haute complexité, chaque minute compte, et ce coût se répercute (de manière directe ou indirecte) sur le prix par wafer.

Matières premières et coûts variables : la donnée ne se limite pas au personnel

Le tableau réserve une autre surprise : les matières premières doublent, passant de 1 520 dollars à 3 040 dollars par wafer (+100 %). De plus, les coûts variables par wafer passent de 5 181 dollars à 8 833 dollars (+71 %).

En revanche, certains coûts n’augmentent pas : utilities restant à 630 dollars dans les deux cas, et consommables à 760 dollars. Cela indique que la différence ne réside pas dans « faire fonctionner » l’usine, mais dans la gestion des approvisionnements, l’opération et surtout la manière dont la dépréciation est amortie.

On note également une hausse des frais généraux, qui passent de 471 dollars à 803 dollars par wafer (environ +70 %). Combinée à la dépréciation, cela renforce l’idée que les coûts fixes et organisationnels pèsent lourdement lorsque l’usine tourne encore à capacité inférieure.

Capex : moins de dépenses globales ne signifie pas forcément des wafers moins chers

Un autre chiffre notable : le capex total s’élève à 27 milliards de dollars pour Taïwan contre 14,38 milliards pour les États-Unis. Concernant l’équipement principal pour la fabrication (wafer fab equipment), il est de 22,95 milliards versus 8,6 milliards. Autrement dit, les investissements américains sont moins importants dans ce domaine.

Cependant, cette « avantage apparent » est neutralisé par le volume de production. Une usine peut coûter moins cher à construire et pourtant produire des wafers plus onéreux si elle :

• produit moins chaque mois,
• prend plus de temps pour atteindre son rythme optimal,
• ou supporte des coûts opérationnels et de maintenance plus élevés.

La logique industrielle révèle ainsi une paradoxale vérité : rationaliser l’investissement n’amène pas toujours à réduire le coût du produit.

Que signifie tout cela pour le marché ?

Désormais, le débat n’est plus uniquement technique mais devient aussi commercial : si produire aux États-Unis augmente si fortement le coût par wafer, l’industrie doit décider quelles leviers actionner pour limiter cette inflation.

Ce qui se joue concrètement, ce sont plusieurs stratégies — non exclusives — que le marché emploie souvent :

1. Augmentation des prix pour les clients exigeant une production locale.
2. Incitations et subventions pour compenser en partie la différence (directement ou indirectement).
3. Amélioration des échelles de production : augmenter le volume, optimiser la capacité, pour faire baisser la dépréciation unitaire.
4. Mélange de production : réserver certaines opérations à des sites spécifiques selon l’urgence, la logistique ou les exigences réglementaires.

Rien de tout cela ne se fait dans le vide : les puces ne sont pas simplement fabriquées pour « maximiser la marge », mais aussi pour assurer l’approvisionnement, respecter les contrats et réduire les risques géopolitiques. Ces chiffres montrent que cette sécurité a un coût — et qu’à cette étape, ce coût est élevé.

Une réalité incontournable : produire hors de Taïwan ne se résume pas à duplicer une usine

En substance, la leçon est difficile pour ceux qui privilégient les headlines simples. Mettre en place une capacité avancée dans un nouveau pays ne consiste pas seulement à investir en argent et en machines : il faut bâtir un écosystème, une culture opérationnelle, des fournisseurs, des talents, et une routine industrielle. Tant que cette dernière ne tourne pas à plein régime, la dépréciation devient un poids supplémentaire.

Cependant, la tendance mondiale à la diversification des sites de fabrication ne semble pas faiblir. Parce qu’en semiconducteurs, la décision finale ne se limite pas à l’aspect financier : elle comporte aussi une dimension stratégique. La grande question qui demeure est de savoir si le marché — clients, gouvernements, fabricants — accepteront pendant des années une facture par wafer plus élevée en échange d’une « fabrication locale », ou s’ils exigeront des économies d’échelle bien plus rapides que ce que peut offrir l’industrie.

Questions fréquentes

Pourquoi fabriquer des puces avancées aux États-Unis peut-il coûter plus cher par wafer ?

Parce que certains postes de coût, notamment la dépréciation par wafer et la main-d’œuvre, sont beaucoup plus élevés si la production est moindre et si l’usine ne fonctionne pas à une utilisation comparable à celle d’une usine mature.

Que signifie « dépréciation par wafer » dans une usine de semi-conducteurs ?

C’est la répartition du coût de construction et d’équipement sur toute la durée de vie de l’usine, répartie entre les wafers produits. Si l’usine en fabrique moins, chaque wafer supporte une part plus importante de cette amortisation.

Le surcoût aux États-Unis est-il uniquement dû au salaire ?

Non. La décomposition montre aussi de grandes différences en dépréciation, matières premières, frais généraux et coûts variables. Le salaire joue un rôle, mais seul, il ne peut expliquer l’intégralité du décalage.

Le coût par wafer peut-il diminuer avec le temps dans les usines américaines ?

En théorie, oui : en augmentant le volume, en améliorant la capacité d’utilisation, en optimisant la chaîne d’approvisionnement et la gestion, la dépréciation unitaire et certains coûts liés pourraient baisser. La clé est la croissance durable.

Sources :

• SemiAnalysis (graphique « Économie des wafers 5 nm TSMC, 2025 », 30 novembre 2025)
• Publication de l’analyste Jukan sur X, citant des données compilées par SemiAnalysis