La Chine avance vers l’indépendance technologique dans l’industrie des semiconducteurs
La Chine fait des progrès significatifs vers son indépendance technologique dans le secteur des semiconducteurs. La société d’État Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) est en train de finaliser le développement de son procédé de fabrication à 5 nanomètres, avec des prévisions de lancement avant la fin de l’année 2025, selon un rapport de la société sud-coréenne Kiwoom Securities.
Cette avancée constitue une étape cruciale pour l’industrie chinoise, surtout dans un contexte de restrictions commerciales et d’accès limité à des technologies clés telles que la lithographie ultraviolette extrême (EUV), dominée par des entreprises telles qu’ASML et TSMC.
Des coûts élevés et des rendements limités
Malgré ces annonces prometteuses, les premières productions de puces à 5 nm de SMIC feront face à d’importantes limitations. D’après les analyses techniques, le taux de rendement – le pourcentage de puces fonctionnelles par wafer – serait d’environ 33 %, bien en deçà du rendement de TSMC, qui atteint près de 90 % dans des processus similaires.
De plus, ces puces devraient être produites à un coût significativement plus élevé, estimé entre 40 et 50 % de plus que celles de la concurrence taïwanaise. Cette différence de prix pourrait réduire leur viabilité dans des secteurs de consommation massifs, comme la téléphonie mobile, mais ne poserait pas de problème dans des applications stratégiques telles que l’intelligence artificielle.
Huawei, principal bénéficiaire de cette nouvelle technologie
Huawei, par l’intermédiaire de sa filiale HiSilicon, pourrait être le principal client de cette première génération de puces de 5 nm fabriquées par SMIC. Ces semiconducteurs seront principalement utilisés pour le traitement de charges de travail liées à l’intelligence artificielle, un secteur où le coût élevé par unité est compensé par la valeur ajoutée des produits finaux.
Le développement de la puce Ascend 910C, l’une des plus puissantes conçues par Huawei pour rivaliser avec les solutions de NVIDIA, a déjà été réalisé à l’aide du processus de 7 nm (N+2) de SMIC, une avancée technique notable compte tenu des restrictions d’exportation imposées à la Chine.
Une quête d’autosuffisance
Parallèlement, la Chine commence à développer des machines pour la fabrication de wafers, y compris des outils équivalents aux EUV, afin de renforcer sa chaîne d’approvisionnement interne. Bien qu’il soit encore tôt pour évaluer leur efficacité, ces avancées illustrent une stratégie à long terme axée sur la souveraineté technologique.
Le contexte géopolitique actuel a accéléré les efforts du pays pour réduire sa dépendance à l’égard de l’extérieur dans des domaines clés. Dans cette optique, le développement du procédé à 5 nm – malgré ses limitations – représente un pas en avant vers cet objectif.
Conclusion
SMIC progresse résolument dans sa stratégie de réduction de l’écart technologique avec les géants du secteur. Bien que le coût élevé et le rendement limité de ses premières wafers à 5 nm restreignent leur utilisation immédiate, l’accent mis sur le développement local, le soutien d’acteurs stratégiques comme Huawei et l’investissement dans des machines nationales pourraient annoncer le début d’une nouvelle ère pour l’industrie des semiconducteurs en Chine. La question cruciale demeure : combien de temps faudra-t-il à la Chine pour convertir ces avancées en une réelle compétitivité globale ?
