China aurait lancé la production en série de ses premières machines nationales de lithographie par immersion ultraviolette profonde (DUV), connues sous le nom de DUV, dans le but de livrer environ cinq unités d’ici 2026 à SMIC, Hua Hong Semiconductor et le fabricant de mémoires CXMT. Ces informations, provenant de sources proches du programme citées par des médias spécialisés, n’ont pas encore été officiellement confirmées par les entreprises concernées, et l’origine précise des équipements reste inconnue.

Les essentiels de la lithographie DUV chinoise en 30 secondes

• Une entreprise soutenue par l’État aurait lancé la fabrication de scanners DUV à immersion à Shanghaï.
• Les premières cinq unités seraient destinées à SMIC, Hua Hong et CXMT en 2026, avec environ 20 autres prévues pour 2027.
• L’identité du fabricant n’est pas encore confirmée, mais Shanghai Yuliangsheng Technology serait liée au projet.
• Les équipements intègrent majoritairement des composants chinois, bien que certaines pièces japonaises soient encore utilisées.
• Cette avancée ne permet pas encore de rivaliser immédiatement avec la productivité, la précision et la performance des machines d’ASML.

Si ces informations sont confirmées et que les machines passent avec succès les tests de qualification industrielle, cela représenterait une étape significative pour la stratégie chinoise visant à réduire sa dépendance aux fournisseurs étrangers. Toutefois, cela ne signifierait pas que la Chine ait comblé son retard face à ASML ni qu’elle puisse remplacer rapidement ses équipements dans ses principales usines.

La fabrication d’un outil de lithographie opérationnel ne constitue qu’une étape du processus. Pour une utilisation commerciale, il faut démontrer stabilité, précision inter-couches, disponibilité, rendement horaire, ainsi qu’une capacité à fonctionner sur de longues périodes sans introduire de défauts diminuant le nombre de chips valides par wafer.

Cinq machines en 2026 et une production encore limitée

Ce programme serait mené par une société d’État ou soutenue par l’État, basée à Shanghaï. Les prévisions connues évoquent une production initiale d’environ cinq machines en 2026, avec près de 20 autres prévues en 2027.

Cela reste modeste comparé à la capacité industrielle d’ASML, qui prévoit d’expédier environ 130 systèmes d’immersion en 2026, tout en cherchant à augmenter sa capacité d’environ 30 % en 2027. La Chine représentera environ 20 % de ses ventes nettes cette année, selon la direction lors de la présentation des résultats du deuxième trimestre.

Ce chiffre ne réduit pas l’importance du projet chinois, mais en souligne la portée réelle. Les premières unités nationales serviront probablement à valider la technologie, identifier d’éventuels problèmes, ajuster les processus et étudier leur intégration dans des lignes de fabrication existantes.

Les trois premiers clients potentiels jouent un rôle clé dans l’industrie chinoise. SMIC, la principale fonderie de semiconducteurs du pays, Hua Hong, spécialisée dans les processus matures et de niche, et CXMT, qui se positionne dans le marché des mémoires DRAM.

Leurs besoins ne sont pas identiques. Une machine peut convenir pour certains processus matures, mais ne pas répondre aux exigences pour la fabrication de circuits avancés via de multiples expositions.

Ce que la lithographie DUV chinoise peut produire

La lithographie DUV à immersion utilise une lumière de 193 nanomètres avec une couche de liquide entre la lentille et la wafer pour augmenter la résolution. C’est une technologie encore essentielle dans la fabrication de semi-conducteurs, même dans les usines utilisant également la lithographie ultraviolette extrême (EUV).

Un scanner DUV avancé peut imprimer certaines couches proches de 28 nanomètres avec une seule exposition. Pour des géométries plus fines, il faut diviser le motif en plusieurs expositions et étapes de traitement.

Ce procédé, connu sous le nom de multipatterning, a permis de fabriquer des puces en 7 nanomètres avant que l’EUV ne soit largement disponible. Il explique aussi comment SMIC parvient à produire des processeurs avancés sans équipements EUV de pointe.

Le problème est qu’à chaque étape supplémentaire, la complexité, le temps de fabrication et le risque d’erreurs augmentent. Les masques doivent être alignés avec une précision extrême, tout écart pouvant impacter la structure du circuit et réduire le rendement.

Il ne faut donc pas considérer la DUV comme une simple alternative moins coûteuse à l’EUV. Elle peut être rentable pour certains processus matures, mais son usage intensif dans des lignes avancées accroît les coûts, complique la fabrication et limite la capacité de production.

Le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, a souligné que l’amélioration de la lithographie dans la fabrication de mémoire DRAM repose en partie sur le remplacement de séquences complexes de multiples motifs par des expositions EUV plus simples. La DUV et l’EUV ne sont pas incompatibles : les usines avancées utilisent les deux technologies selon la couche à imprimer.

L’incertitude sur le fabricant

Le constructeur responsable de ces nouveaux équipements n’a pas encore été officiellement identifié. Selon différentes sources, le projet aurait mobilisé des équipes techniques provenant de plusieurs entreprises chinoises, notamment la startup soutenue par l’État Shanghai Yuliangsheng Technology.

SMIC aurait testé une machine DUV à immersion développée par Yuliangsheng depuis septembre 2025. Bien que cela fasse de cette société une candidate probable, il n’est pas certain qu’elle soit la seule à produire ces machines ou que la version finale provienne exclusivement d’elle.

Il est aussi indiqué que la majorité des composants proviennent de Chine, mais que certaines pièces critiques seraient encore d’origine japonaise, soulignant que l’indépendance totale n’a pas encore été atteinte.

Une machine de lithographie comporte de nombreuses technologies : sources lumineuses, optique de haute précision, systèmes de déplacement des wafers et masques, capteurs, contrôle thermique, métrologie et logiciels. Remplacer l’ensemble nécessite de développer une chaîne d’approvisionnement complète, pas seulement d’assembler le principal équipement.

De plus, des retards possibles chez certains fournisseurs nationaux pourraient limiter le rythme de production prévu pour 2026, illustrant la différence entre la fabrication d’échantillons et une production industrielle soutenue.

L’accélération des restrictions et la recherche d’alternatives

La pression pour développer des équipements nationaux s’est accrue avec les contrôles à l’exportation imposés par les États-Unis et leurs alliés. Ces restrictions ne concernent pas uniquement les systèmes EUV, mais aussi certains équipements DUV avancés, composants et services techniques.

SMIC, Huawei, Hua Hong, CXMT et YMTC sont parmi les entreprises potentielles affectées par de nouvelles réglementations américaines. La loi MATCH Act, encore en cours d’évaluation législative, vise à limiter davantage les ventes, la maintenance et l’assistance technique relatives aux équipements de fabrication de semi-conducteurs.

Il est important de différencier entre une initiative législative en projet et une règle déjà en vigueur. Son adoption peut évoluer, et il ne faut pas considérer ces dispositions comme définitivement acceptées tant le processus n’est pas achevé.

La maintenance des machines est cruciale. Les usines chinoises disposant de nombreux systèmes étrangers ont besoin de pièces de rechange, de mises à jour et d’assistance tout au long de leur cycle de vie. Restreindre ces services pourrait limiter la capacité opérationnelle, même sans retirer physiquement les équipements.

Pour Pékin, une machine DUV nationale représente donc plus qu’un équipement : elle constitue une plateforme pour améliorer l’optique, le contrôle de mouvement et l’intégration à ses lignes de production dans les années à venir.

Produire des machines ne signifie pas encore produire des chips à grande échelle

Livrer les premières unités n’est que le début d’un processus long. SMIC, CXMT et Hua Hong devront évaluer si ces machines répondent à leurs exigences et déterminer sur quels process ou nœuds ils peuvent les utiliser sans compromettre la production.

Les tests peuvent durer plusieurs mois. Une machine capable d’imprimer un motif dans des conditions contrôlées n’est pas forcément prête pour une opération continue en usine, qui traite des milliers de wafers.

ASML conserve une avance consolidée depuis des décennies, soutenue par un réseau étendu de fournisseurs spécialisés. Ses résultats du deuxième trimestre 2026 montrent des ventes nettes de 9,3 milliards d’euros, avec une prévision annuelle portée à 43-45 milliards d’euros.

Le développement chinois ne constitue pas encore une menace immédiate pour ASML, mais indique que la pression réglementaire accélère l’investissement dans des alternatives nationales et que la dépendance technologique pourrait lentement diminuer.

L’enjeu principal ne sera pas le nombre de machines livrées en 2026, mais leur performance en milieu industriel. Si ces équipements atteignent une disponibilité suffisante et peuvent être intégrés dans des couches critiques, la Chine pourrait bâtir une base industrielle autonome. Sinon, si des problèmes de précision, de productivité ou de maintenance surgissent, plusieurs générations de développement seront nécessaires avant que cela devienne une véritable alternative commerciale.

Questions fréquentes

La Chine produit-elle déjà massivement des machines DUV à immersion ?

Plusieurs sources évoquent un début de production en série, mais aucune confirmation publique n’a encore été apportée concernant les fabricants ou les clients. La prévision est d’environ cinq unités en 2026, puis une vingtaine en 2027.

Quelles entreprises recevront en premier ces machines ?

Les premières livraisons devraient être destinées à SMIC, Hua Hong Semiconductor et CXMT.

La lithographie DUV peut-elle fabriquer des chips en 7 ou 5 nanomètres ?

Elle peut être utilisée pour certains processus avancés via multiples expositions, mais cela augmente la complexité, le coût et le risque d’erreurs. De plus, le nom commercial du nœud ne décrit pas forcément la taille physique de l’ensemble des composants.

Ces machines peuvent-elles déjà rivaliser avec celles d’ASML ?

Il n’y a pas encore suffisamment de données publiques pour le confirmer. Elles devront d’abord prouver leur précision, leur productivité, leur fiabilité et leur rendement dans des lignes de fabrication commerciales.

Source : tomshardware