La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle de conférences de la Korea Exchange, en présence de plus de 200 participants, y compris des journalistes et des investisseurs.
Sous la bannière « Sculptant les semi-conducteurs en verre, le matériau de rêve », le directeur général de JNTC, Andrew Cho, a exposé les détails techniques du produit, en insistant sur ses applications dans l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC). Ce nouveau substrat présente une planéité accrue, une stabilité thermique remarquable, ainsi qu’une capacité exceptionnelle à réduire la déformation et la génération de chaleur lors de processus à grande vitesse.
JNTC a achevé en juin sa ligne de production nationale et prévoit de lancer la fabrication en série à partir d’août, après avoir effectué des tests pilotes en juillet. Contrairement à d’autres acteurs du secteur, l’entreprise a principalement conçu et construit en interne la majorité de ses équipements clés, ce qui lui permet de réduire ses coûts d’investissement initiaux à un cinquième de la moyenne du marché tout en assurant une totale indépendance dans le processus de fabrication.
Le substrat en verre TGV de JNTC supporte divers formats et épaisseurs, et intègre des vias de haute précision sans fissures microscopiques (0 %), ainsi que des technologies propres de gravure, de métallisation sans bulles et de finition, atteignant des taux de rendement supérieurs à 90 % avec des défauts minimes. Il comprend également des fonctions additionnelles telles que des repères d’alignement et des cavités, validées lors de tests réalisés avec de grands fabricants de semi-conducteurs à l’échelle mondiale.
Selon Andrew Cho, « le substrat en verre TGV s’impose comme un composant essentiel dans l’emballage avancé des semi-conducteurs de nouvelle génération ». Il a ajouté : « Nous avons obtenu un avantage compétitif clair en termes de qualité et de coût, collaborant actuellement avec 16 partenaires mondiaux de l’écosystème des semi-conducteurs ».
L’entreprise a confirmé ses ambitions d’accroître ses exportations et prévoit de construire une grande usine de fabrication au Vietnam dans la seconde moitié de l’année, dans le cadre de sa stratégie pour s’imposer comme un acteur clé sur le marché mondial des matériaux de précision pour l’emballage avancé.
Cette annonce intervient dans un contexte où l’utilisation du verre comme matériau de base connaît un regain d’intérêt dans l’industrie des semi-conducteurs. Par rapport aux substrats organiques traditionnels, ceux en verre offrent de meilleures propriétés mécaniques, thermiques et électriques, ce qui les rend particulièrement adaptés pour supporter des puces de plus en plus complexes, notamment pour l’IA, la 5G, les serveurs ou les centres de données.
La technologie TGV, qui consiste en la perforation de vias verticaux dans le verre pour assurer l’interconnexion entre différentes couches de circuits, est particulièrement pertinente pour les systèmes d’emballage en 2.5D et 3D, où la densité, la précision et la dissipation thermique sont cruciales.
Avec cette initiative, JNTC démontre non seulement sa capacité d’innovation, mais aussi son engagement stratégique à diriger un segment émergent qui jouera un rôle fondamental dans l’évolution du design des puces dans les années à venir.
