Intel annonce le transfert de sa production de puces de 3 nanomètres vers l’Irlande en 2025

La société américaine Intel, l’un des leaders mondiaux des semi-conducteurs, a confirmé son intention de transférer la production en série de puces de 3 nanomètres vers son usine Fab 34 à Leixlip, en Irlande, d’ici 2025. Cette décision, révélée dans son dernier rapport annuel, s’inscrit dans une stratégie ambitieuse visant à renforcer son activité de fonderie et sa présence industrielle en Europe.

Intel 3 : La technologie clé de cette nouvelle offensive

La nouvelle génération de puces, fabriquée selon le processus Intel 3, représente un avancée technologique significative. Ce deuxième nœud utilisant la lithographie EUV (ultraviolet extrême) présente une amélioration de jusqu’à 18 % du rendement par watt par rapport à Intel 4. Cette technologie a déjà été intégrée dans la fabrication des processeurs Xeon 6 Scalable destinés aux centres de données et aux serveurs.

Jusqu’à présent, cette production était réalisée en Oregon (États-Unis), mais Intel a décidé de la transférer en Irlande afin de mieux rivaliser avec TSMC et Samsung sur le marché mondial des semi-conducteurs avancés.

L’engagement d’Intel en Europe

L’un des grands défis pour l’Europe a été le manque de technologies de fabrication de pointe, entraînant une forte dépendance vis-à-vis de l’Asie et des États-Unis. Avec l’implantation du nœud Intel 3 en Europe, Intel vise à se positionner comme un partenaire clé pour attirer des clients de fonderie désireux d’accéder à des procédés avancés, dans un contexte de demande croissante émanant des secteurs de l’IA, de l’automobile et de la défense.

En outre, Intel a ouvert ses portes à des clients externes intéressés par le nœud Intel 3, dans le cadre de Intel Foundry Services. D’autres nœuds, tels que Intel 4, Intel 18A, ainsi que des technologies plus matures comme 7 nm et 16 nm, seront également disponibles.

Vers un avenir avec Intel 18A et 14A

En avançant, Intel a déjà commencé la production des premières wafers sous le nœud Intel 18A dans son usine de l’Arizona et prévoit de lancer son premier processeur utilisant cette technologie, Panther Lake, en 2025. Ce nœud suscite l’intérêt de grands noms tels que NVIDIA et Broadcom, qui pourraient devenir de futurs clients de sa fonderie, selon le rapport de Tom’s Hardware.

Au-delà du 18A, Intel travaille également sur le développement de Intel 14A, sa prochaine génération de nœuds, avec des améliorations attendues en termes de densité des transistors et d’efficacité énergétique, dont le lancement est prévu pour 2026.

Investissement et défis à relever

Pour financer cette expansion, Intel a vendu en 2024 49 % de Fab 34 à un fonds géré par Apollo Global Management, une démonstration claire de son ouverture à des investissements extérieurs.

Cependant, des défis demeurent. Les usines projetées à Magdebourg (Allemagne) et la plante d’assemblage en Pologne restent en attente, en attendant des décisions stratégiques et un soutien institutionnel.

Un nouveau leadership pour Intel

Cette initiative coïncide avec l’arrivée de Lip-Bu Tan comme nouveau PDG en mars 2025, succédant à Pat Gelsinger. Connu pour son rôle chez Cadence et en tant qu’investisseur important dans le secteur, Tan vise à repositionner Intel non seulement comme un leader en conception de puces, mais aussi en fabrication à grande échelle.

Avec le transfert de la production avancée de 3 nm vers l’Irlande, Intel entreprend une transformation industrielle majeure. En tablant sur des procédés de pointe et en attirant de nouveaux clients, l’entreprise édifie une Europe stratégique en matière de semi-conducteurs. Une manœuvre audacieuse mais indispensable pour une société déterminée à retrouver sa place au sommet de l’innovation technologique mondiale.

Source : EEnews Europe