Intel Renforce Sa Position Dans le Secteur des Semiconducteurs Lors de l’Événement « Intel Foundry Direct Connect 2025 »

San José, Californie — Intel a récemment fait un pas décisif pour s’affirmer comme l’une des principales fonderies de semiconducteurs au monde. Lors de l’événement « Intel Foundry Direct Connect 2025 », la société a dévoilé des avancées significatives dans ses technologies de processus, ses méthodes d’empaquetage avancé, ainsi qu’une stratégie de collaboration renforcée avec ses clients et partenaires.

Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, a ouvert l’événement en réaffirmant l’engagement de l’entreprise à se transformer en une fonderie de systèmes. « Notre priorité est de gagner la confiance de nos clients en offrant des solutions qui favorisent leur succès. Nous nous appuyons sur une culture d’ingénierie solide et sur un réseau de partenaires pour renforcer notre exécution à long terme », a-t-il déclaré.

Nouveaux Nœuds Technologiques : 14A et 18A

Un des moments forts de la journée a été l’annonce du nœud Intel 14A, successeur de l’Intel 18A. La société a déjà distribué des kits de conception préliminaires à des clients stratégiques et a reçu des demandes pour le développement de puces de test. Ce nouveau nœud intégrera la technologie PowerDirect, évolution du système PowerVia déjà en place dans 18A.

L’Intel 18A, maintenant en phase de production à risque, devrait atteindre une fabrication à grande échelle d’ici la fin de l’année. Parallèlement, Intel a annoncé l’Intel 18A-P, une variante améliorée qui garantit la compatibilité avec le design original, ainsi que l’Intel 18A-PT, optimisé pour l’efficacité énergétique.

Innovations en Empaquetage Avancé

Intel continue de miser sur l’intégration de systèmes complets sur puce grâce à des technologies d’empaquetage de pointe. Parmi les nouveautés, on trouve Foveros-R et Foveros-B, qui permettent des conceptions plus efficaces et flexibles, ainsi qu’EMIB-T, conçu pour répondre aux besoins croissants en bande passante des mémoires avancées.

En collaboration avec Amkor Technology, Intel offrira à ses clients une variété d’options pour choisir la technologie d’empaquetage la mieux adaptée à leurs besoins.

Avancées dans la Fabrication Domestique

La Fab 52 en Arizona a déjà traité son premier lot de wafers, un tournant marqué pour le début de la production nationale des nœuds Intel 18A. La production à grande échelle commencera dans les installations de l’Oregon, tandis que les recherches sur l’Intel 14A seront également concentrées aux États-Unis, soulignant l’engagement d’Intel envers une chaîne d’approvisionnement résiliente et locale.

Renforcement de l’Écosystème : Alliances et Programmes Stratégiques

Au cours de l’événement, Intel a renforcé son réseau de collaboration avec des partenaires clés tels que Synopsys, Cadence, Siemens EDA et PDF Solutions. Des initiatives comme l’Intel Foundry Accelerator Alliance, incluant la Chiplet Alliance et la Value Chain Alliance, ont été mises en avant pour établir des infrastructures interopérables et sécurisées.

Une Stratégie Ambitieuse Dans un Contexte Défiant

Intel indique clairement que son objectif est de ne pas seulement rivaliser, mais de leader. Toutefois, l’entreprise reconnaît les risques et incertitudes qui pèsent sur le secteur, tels que la volatilité géopolitique et les tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine.

Malgré cela, la vision d’Intel est précise : construire une fonderie de classe mondiale qui soit à la hauteur des concurrents comme TSMC et Samsung, tout en offrant une alternative solide et souveraine pour l’avenir de l’informatique avancée.

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Source : Communiqué de presse d’Intel