Intel renforce son engagement envers l’innovation technologique en collaborant avec des partenaires clés de l’écosystème pour optimiser la fabrication de puces à l’ère de l’intelligence artificielle.

Intel a annoncé une avancée significative dans son écosystème de fonderie, en se concentrant sur la facilitation de l’optimisation, de la fabrication et de l’assemblage des conceptions de système sur puce (SoC) pour ses clients. En collaboration avec des partenaires de l’écosystème, Intel fournit des outils EDA validés, des flux de conception et des portefeuilles de propriété intellectuelle (IP) pour le design du silicium à l’encapsulation, permettant aux entreprises d’innover à tous les niveaux technologiques et de répondre aux exigences croissantes de l’intelligence artificielle.

Innovation en Architecture de Puces

Avec le besoin croissant d’étendre la Loi de Moore, Intel Foundry Services a développé la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une approche innovante qui permet d’évoluer de manière rentable vers de plus grandes surfaces de silicium en reliant plusieurs matrices dans un seul package. L’EMIB simplifie le processus de conception et offre de la flexibilité, comme le prouvent les produits avancés d’Intel, tels que les séries Intel® GPU Max, les processeurs Intel® Xeon® de quatrième génération et les FPGA Intel Stratix® 10.

Collaboration avec des Partenaires Clés

Intel a travaillé étroitement avec des partenaires clés d’EDA et d’IP pour s’assurer que leurs outils, flux et méthodologies de conception hétérogène, ainsi que leurs blocs d’IP réutilisables, soient pleinement fonctionnels pour soutenir les clients intéressés par l’utilisation de la technologie EMIB. Les récentes annonces de collaboration comprennent :

• Ansys : Colabore avec Intel Foundry pour fournir la vérification de l’intégrité thermique et de puissance, et la fiabilité mécanique de la technologie EMIB.
• Cadence : A annoncé la disponibilité d’un flux de packaging complet EMIB 2.5D, des flux numériques et custom/analogiques pour Intel 18A, et la conception d’IP pour Intel 18A.
• Siemens : A exposé la disponibilité d’un flux de référence EMIB pour les clients de Intel Foundry, en plus de la certification de la suite de simulation Solido™ pour la vérification des IC personnalisés sur les noeuds Intel 16, Intel 3 et Intel 18A.
• Synopsys : Annoncé la disponibilité de son flux de référence multi-die propulsé par IA pour la technologie de packaging avancé d’Intel EMIB, accélérant le développement des conceptions multi-die.

Un Écosystème Robuste pour l’Innovation

Le rôle d’Intel au sein de l’écosystème technologique mondial est plus crucial que jamais pour rétablir stabilité et résilience à l’échelle mondiale. Les annonces de cette semaine soulignent l’engagement d’Intel Foundry Services envers la construction d’un écosystème solide qui comprend déjà des IP essentiels, l’optimisation de la technologie des systèmes et des outils EDA indispensables pour que les clients de la fonderie personnalisent et accélèrent leurs produits en silicium de nouvelle génération.

Vers l’Avenir de la Technologie

Un écosystème solide d’IP et d’EDA est vital pour toute entreprise de fonderie, et Intel Foundry Services, en collaborant avec des entreprises telles que Synopsys, Siemens, Cadence et Ansys, assure l’accès à ses technologies de pointe. Cela fournit aux clients sans usine propre une large gamme d’outils de conception, de flux et d’IP réutilisables, positionnant Intel comme un leader à l’ère de l’intelligence artificielle.

Intel continue de démontrer son engagement envers l’innovation technologique et la collaboration, pavant la voie à une nouvelle ère de progrès dans la fabrication de puces et la conception de systèmes intégrés, essentiels pour répondre aux exigences croissantes de l’intelligence artificielle.