Intel travaille actuellement sur une nouvelle gamme de processeurs baptisée Nova Lake-AX, conçue pour rivaliser directement avec les puissantes APU Halo d’AMD et répondre aux avancées d’Apple avec ses SoCs M4. Selon des rumeurs fiables, ces nouveaux puces ciblent principalement un public passionné, notamment pour les stations de travail, les ordinateurs portables haut de gamme, et possiblement, pour des PC de bureau orientés vers l’intelligence artificielle et le gaming.

La architecture Nova Lake, prévue pour une sortie en 2026, intégrera jusqu’à 52 cœurs, combinant 16 cœurs haute performance (P-Cores) basés sur l’architecture Coyote Cove, 32 cœurs à haute efficacité (E-Cores) avec Arctic Wolf, ainsi que 4 cœurs ultra-faible consommation (LP-E) pour les tâches en arrière-plan. La version Nova Lake-AX promet d’aller encore plus loin, en intégrant potentiellement un cache supplémentaire (similaire à Adamantine) sur un chiplet séparé pour booster les performances graphiques. La GPU intégrée (iGPU) sera basée sur la nouvelle architecture Xe3 “Celestial”, dépassant 12 cœurs Xe3, avec une possibilité d’atteindre 20 ou même 24 cœurs, afin de rivaliser avec les GPU RDNA 3.5 d’AMD.

Intel mise également sur sa technologie de packaging Foveros, permettant d’intégrer plusieurs chiplets dans un même boîtier, afin d’optimiser l’espace, la gestion thermique et la scalabilité. Cette technique a déjà été utilisée dans des expérimentations X3D pour augmenter la densité de cache et la modularité.

Alors que la configuration précise de Nova Lake-AX reste à confirmer, les fuites laissent penser qu’Intel adopte une approche ambitieuse qui pourrait lui permettre de rivaliser, voire devancer, AMD et Apple dans le domaine des puces à haute performance avec des capacités graphiques avancées.

Initialement, le Nova Lake-AX devrait s’adresser en priorité aux ordinateurs portables passionnés et aux plateformes mobiles d’IA, où des TDP élevés sont acceptables en échange de performances accrues. Une version pour les PC de bureau, notamment pour les stations de travail et les environnements IA, n’est pas à exclure, bien que le TDP pourrait être élevé, ce qui dépendra aussi de la gestion thermique proposée par les fabricants de matériel.

Concernant le calendrier, l’architecture standard Nova Lake devrait arriver en 2026 avec les séries S, HX, H et U. Cependant, la version AX pourrait être reportée à 2027, au moment où AMD prévoit également de lancer ses Zen 6 et ses GPU RDNA 4 ou UDNA. Intel n’a pas encore fait de commentaires officiels, mais toutes les indications montrent qu’une réponse forte est en préparation pour maintenir sa position lors d’un marché où la performance graphique intégrée et l’efficacité énergétique seront clés.

Face à cette évolution vers des SoCs modulaires et des graphismes intégrés de haut niveau, Intel se repositionne avec des technologies comme Foveros, Xe3, et des configurations hybrides massives. Si Nova Lake-AX tient ses promesses, cela pourrait marquer un tournant décisif dans l’architecture des puces pour l’IA, le gaming, et la computation de haute performance.

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