Intel se prépare à la production de masse de son processus 18A en 2025 : Microsoft, Nvidia et Google en ligne de mire

La société américaine Intel entame un tournant ambitieux sur le marché mondial des semi-conducteurs avec la production de puces utilisant son processus de fabrication 18A, équivalent à 1,8 nanomètre. Dans cette démarche, Intel vise à devenir un concurrent sérieux face à de géants comme TSMC et Samsung Electronics, s’assurant déjà le soutien de Microsoft, avec qui un contrat aurait été signé, tout en ouvrant des discussions avec Nvidia et Google.

Selon des sources du secteur rapportées par des médias internationaux le 8 mai, Intel prévoit de stabiliser son processus 18A et de lancer la production de masse dans la seconde moitié de 2025. À l’heure actuelle, cette technologie est encore en phase de production à risque, mais la société a déjà commencé à introduire ses premières wafers pour la version améliorée, 18A-P.

Lors de l’événement "Intel Foundry Direct Connect 2025", Naga Chandrasekaran, directeur des opérations d’Intel, a souligné que le 18A représente "la technologie la plus avancée jamais développée aux États-Unis", annonçant l’avènement d’une nouvelle ère de fabrication avancée. Cette intégration sur le marché constituerait un avantage compétitif tant sur le plan technologique que géopolitique.

Avantage stratégique : fabrication nationale aux États-Unis

Face à la résurgence des tarifs douaniers sous l’administration Trump, Intel dispose d’un atout structurant majeur : il est l’entreprise possédant le plus grand nombre d’usines sur le sol américain dans le secteur de la fonderie. Cette présence locale permet non seulement de minimiser l’impact des taxes, mais aussi d’attirer des entreprises cherchant à diversifier leurs chaînes d’approvisionnement.

Intel a déjà investi plus de 32 milliards de dollars dans la construction de deux usines de pointe en Arizona, 4 milliards supplémentaires dans le renforcement des lignes d’emballage avancées au Nouveau-Mexique, et 28 milliards de dollars supplémentaires en Ohio, bien que ces dernières ne soient pas prévues avant 2030. Les travaux avancent également en Oregon et en Irlande, avec le démarrage de la production de puces au processus Intel4 cette année. En Israël, la Fab 38 utilisera la lithographie EUV pour la fabrication de puces haute performance, tandis qu’une nouvelle usine d’emballage avancé sera établie en Malaisie.

Un nouveau leadership pour une nouvelle stratégie

L’arrivée de Lip-Bu Tan au poste de PDG a été déterminante pour cette redirection stratégique. Reconnu pour son expertise dans l’automatisation de conception électronique, l’emballage et la fonderie, Tan apporte une vision globale qui contraste avec le profil plus technique de son prédécesseur, Pat Gelsinger. Selon des sources du secteur, cette nomination vise à débloquer d’importants contrats et à positionner Intel comme une alternative sérieuse à TSMC.

Perspectives globales

Bien qu’Intel ait historiquement été fort dans la conception et la fabrication, son activité de fonderie a longtemps été éclipsée par le leadership de TSMC dans les processus de pointe. Si l’entreprise parvient à sécuriser des contrats de production à volume élevé avec son nœud 18A, elle pourrait redessiner la carte mondiale des semi-conducteurs.

Les mois à venir seront cruciaux pour déterminer si le pari d’Intel sera payant. Si la société réussit à respecter ses délais de production et à établir des alliances avec des clients stratégiques, elle pourrait retrouver un leadership perdu et se repositionner à l’avant-garde de l’industrie.