Intel pourrait enfin devenir le deuxième fournisseur majeur de puces avancées pour Apple. Selon les dernières analyses sectorielles, la société de Santa Clara se rapproche de la fabrication du processeur M de gamme inférieure d’Apple — celui qui alimente principalement les MacBook Air et certains iPad Pro — en utilisant leur processus avancé 18AP, avec une première mise en production envisagée entre le deuxième et le troisième trimestre de 2027.

Ce n’est pas simplement une rumeur persistante. Apple aurait déjà signé un accord de confidentialité (NDA) avec Intel et détient le kit de conception de processus (PDK) 0.9.1GA pour le nœud 18AP. Les premiers tests de simulation et d’évaluation des performances, consommation et surface (PPA) seraient conformes aux attentes de Cupertino. La société attend maintenant la publication des versions PDK 1.0/1.1, prévue pour le premier trimestre 2026, qui lancera la phase finale de conception et de validation.

Quel puce Intel pourrait fabriquer… et en quelles quantités ?

Il s’agirait du processeur Apple M « d’entrée de gamme », c’est-à-dire celui intégré dans :

• MacBook Air
• iPad Pro de gamme basique (selon la génération concernée)

Pour 2025, les estimations combinées de livraison de ces appareils tournent autour de 20 millions d’unités. Cependant, il est prévu qu’en 2026, une partie de cette demande soit réorientée vers un nouveau MacBook plus abordable basé sur un SoC « de type iPhone », ce qui ramènerait les ventes du processeur M d’entrée de gamme à environ 15–20 millions d’unités par an pour 2026 et 2027.

En chiffres absolus, ces volumes ne sont pas massifs comparés à l’ensemble du marché de TSMC, qui continuera à produire la majorité des puces Apple. Pour la fondeuse taïwanaise, l’impact financier direct reste limité et n’altère pas son leadership technologique à court terme. Toutefois, ce mouvement envoie plusieurs signaux importants.

Quels bénéfices pour Apple : une seconde source et un symbole « Made in USA »

Pour Apple, collaborer avec Intel Foundry Services sur des processus avancés présente deux enjeux majeurs :

1. Une seconde source fiable pour des procédés de pointe
   Bien que TSMC demeure le partenaire principal pour les puces Apple (séries A pour iPhone et séries M haut de gamme et milieu de gamme), la société souhaite réduire ses risques géopolitiques et opérationnels. Disposer d’une seconde fondeuse capable de produire en processus avancé :
   • Renforce la résilience de la chaîne d’approvisionnement.
   • Offre une plus grande flexibilité en termes de délais et de capacités de production.
   • Diminue sa dépendance à une seule région (Taiwan) dans un contexte géopolitique de plus en plus tendu.
2. Alignement avec la stratégie de fabrication locale aux États-Unis
   Cet accord s’inscrit dans une pression politique pour rapatrier davantage la fabrication avancée en territoire américain et renforcer la souveraineté technologique. Produire une partie des puces Apple aux États-Unis constitue un message fort, tant pour Washington que pour les marchés internationaux.

En somme, Apple resterait « cliente-clé » de TSMC, mais commencerait à diversifier véritablement la partie la plus stratégique de sa chaîne de valeur.

Quels gains pour Intel : bien plus que du chiffre d’affaires

Pour Intel, obtenir qu’Apple lui confie la fabrication d’un processeur de la famille M sur un nœud avancé représente un accompagnement précieux pour son activité de fondeur :

• Une validation technique de prestige
  Apple est l’un des clients les plus exigeants au monde en matière de conception de semi-conducteurs. Si Apple accepte de produire une partie de sa gamme M chez Intel, cela prouve que le nœud 18AP est compétitif en termes de performances, consommation et surface pour ce segment.
• Un levier pour la notoriété d’Intel Foundry Services (IFS)
  Même si le volume direct ne rivalisera pas avec celui de TSMC, l’effet d’image est massif. Ce contrat peut ouvrir la porte à d’autres grands clients hésitants quant à l’avenir d’Intel comme fondeur avancé.
• Une étape vers de futurs nœuds (14A et au-delà)
  Si cette expérience avec le modèle de base fonctionne, rien n’empêche Intel d’envisager à moyen terme :
  • La production d’autres puces Apple en nœuds plus avancés, comme le 14A.
  • Des conceptions sur-mesure pour de grands clients cloud ou d’intelligence artificielle cherchant des alternatives à TSMC et Samsung.

La tendance de fond : le pire pour le secteur de la fonderie d’Intel pourrait être en train de passer, et ce contrat en serait une illustration clé de ce tournant.

Cela représente-t-il un problème pour TSMC ?

À court terme, non.

• Le processeur M d’entrée de gamme ne représente qu’une faible partie du portefeuille Apple.
• La majorité des produits à forte marge (séries iPhone, M Pro/Max/Ultra, puces pour AR/VR, etc.) restera en production chez TSMC pendant plusieurs années.
• Le volume estimé de 15–20 millions d’unités par an est gérable et n’altère pas la capacité globale ni le chiffre d’affaires de la fondeuse taïwanaise.

Néanmoins, le message stratégique demeure important :

• Apple montre qu’elle est prête à répartir ses risques entre plusieurs fournisseurs.
• Intel gagne en crédibilité pour capter davantage de commandes à mesure que ses processus se stabilisent.
• Le dogme de « TSMC comme seul partenaire avancé » devient moins immuable.

Quelles perspectives après 2027 ?

Selon le calendrier prévu par l’industrie :

• En 2026, Apple devrait finaliser la conception du processeur M d’entrée de gamme sur le nœud 18AP, en utilisant les PDK 1.0/1.1 d’Intel.
• Entre le deuxième et le troisième trimestre 2027, Intel commencerait à expédier les premières séries commerciales de ce processeur.
• Si la performance en termes de rendement, consommation et température est solide, Intel pourrait :
  • Augmenter le volume.
  • Se positionner comme une option crédible pour de futurs projets d’Apple et d’autres mastodontes.

À l’inverse, si le nœud ne répond pas aux attentes, Apple pourra toujours faire appel à TSMC comme principal fournisseur pour cette gamme, reléguant ainsi l’expérimentations à un rôle plus symbolique.

Questions fréquemment posées

Quel nœud Intel utilisera-t-il pour fabriquer le processeur M d’entrée de gamme d’Apple ?
Les plans actuels visent le nœud avancé 18AP, pour lequel Apple possède déjà un PDK 0.9.1 et attend les versions 1.0/1.1 en 2026. La conception finale du processeur sera validée à partir de là.

Ce mouvement remplace-t-il TSMC en tant que principal fournisseur d’Apple ?
Non. TSMC continuera à produire la majorité des SoC Apple, notamment ceux de la gamme Pro et Pro Max pour iPhone. Intel interviendra comme seconde source pour le modèle le plus basique, avec des volumes d’environ 15–20 millions d’unités par an.

Pourquoi Apple souhaite-t-elle un second fabricant pour ses processeurs M ?
Principalement pour gérer les risques et renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement. Diversifier les fondeuses réduit la dépendance géopolitique, améliore le pouvoir de négociation, et correspond aux pressions politiques visant à favoriser la fabrication avancée aux États-Unis.

Que signifie-ce pour l’avenir d’Intel Foundry Services (IFS) ?
Si cela se confirme et que le lancement se déroule comme prévu, le contrat avec Apple serait une validation clé de la capacité d’Intel en tant que fondeur avancé. Même s’il ne résoudra pas tous ses défis, cela pourrait attirer davantage de clients et renforcer la confiance dans ses futurs nœuds, comme le 14A et au-delà.