Intel a dévoilé lors de la conférence Hot Chips 2024 une série d’innovations clés dans le domaine de l’architecture de l’intelligence artificielle, mettant en avant sa capacité à relever les défis émergents en matière de calcul et d’efficacité énergétique. Lors de l’événement, l’entreprise a présenté quatre avancées significatives : le processeur Intel Xeon 6 SoCUn SOC, abréviation de Security Operations Center (centre de…, le processeur Lunar Lake pour les clients, l’accélérateur d’IA Intel Gaudi 3 et le chiplet d’interconnexion optique OCI.
Intel Xeon 6 SoC : Conçu pour l’Edge
Praveen Mosur, Intel Fellow et architecte de silicium pour les réseaux et l’edge computing, a présenté l’Intel Xeon 6 SoC, un système sur puce optimisé pour relever les défis spécifiques du calcul en périphérie (edge computing), comme les connexions réseau peu fiables et les contraintes d’espace et de puissance. Basé sur plus de 90 000 déploiements en périphérie dans le monde, le Xeon 6 SoC promet d’être le processeur le plus optimisé pour l’edge d’Intel à ce jour. Son architecture permet de passer des dispositifs edge à des nœuds edge en utilisant une seule architecture système avec accélération d’IA intégrée. Cela facilite la gestion de l’ensemble du workflow d’IA, de la collecte des données à l’inférence, améliorant la prise de décision, augmentant l’automatisation et offrant de la valeur aux clients.
Le Xeon 6 SoC combine le chiplet de calcul du processeur Intel Xeon 6 avec un chiplet d’I/O optimisé pour l’edge, construit avec la technologie Intel 4. Parmi ses caractéristiques notables, on trouve :
- Jusqu’à 32 voies PCI Express 5.0.
- Jusqu’à 16 voies Compute Express Link 2.0.
- Double Ethernet de 100G.
- Canaux de mémoire quad et octo dans des boîtiers BGA compatibles.
- Améliorations spécifiques pour l’edge, comme des plages étendues de température opérationnelle et une fiabilité industrielle.
Lunar Lake : L’avenir des PC avec IA
Arik Gihon, architecte en chef des CPU SoC pour les clients, a présenté le processeur Lunar Lake, conçu pour offrir une efficacité énergétique sans précédent tout en fournissant des performances de pointe en matière de cœurs, de graphiques et d’IA pour les clients. Les nouveaux cœurs de performance (P-cores) et les cœurs efficaces (E-cores) de Lunar Lake offrent jusqu’à 40 % de consommation d’énergie en moins par rapport à la génération précédente. La nouvelle unité de traitement neuronal est jusqu’à quatre fois plus rapide, améliorant de façon significative les performances en IA générative. En outre, les nouveaux cœurs de traitement graphique Xe2 améliorent les performances dans les jeux et les graphiques de 1,5 fois par rapport à la génération précédente.
Intel Gaudi 3 : Accélérateur d’IA pour l’Entraînement et l’Inférence
Roman Kaplan, architecte principal des accélérateurs d’IA, a abordé la conception de l’accélérateur d’IA Intel Gaudi 3, optimisé pour l’entraînement et la mise en œuvre de modèles d’IA génératifs qui nécessitent une puissance de calcul importante. Le Gaudi 3 relève les défis de coût et d’efficacité énergétique en passant d’unités individuelles à de grands clusters de milliers de nœuds. Son architecture comprend des moteurs de multiplication des matrices efficaces, une intégration de cache à deux niveaux et un vaste réseau RoCE (RDMA sur Ethernet convergent), ce qui permet aux centres de données d’IA de fonctionner de manière plus rentable et durable.
Chiplet OCI : Innovation en Interconnexion Optique
Le Groupe de Solutions Photoniques Intégrées d’Intel a présenté le chiplet d’interconnexion optique (OCI), le premier du genre dans l’industrie. Saeed Fathololoumi, architecte en photonique du groupe, a démontré comment l’OCI supporte 64 canaux de transmission de données à 32 gigabits par seconde dans chaque direction sur des longueurs allant jusqu’à 100 mètres de fibre optique. Ce chiplet représente une avancée significative dans l’interconnexion à haute capacité, avec une focalisation sur l’évolutivité de la connectivité CPU/GPU et des nouvelles architectures informatiques comme l’expansion de mémoire cohérente et la désagrégation des ressources dans les infrastructures émergentes d’IA.
Conclusions et Perspectives d’Avenir
Les présentations d’Intel à Hot Chips 2024 soulignent l’engagement de l’entreprise envers l’innovation en IA et son impact sur l’efficacité énergétique et la performance des architectures informatiques. Du traitement en périphérie jusqu’à l’IA générative et l’interconnexion optique avancée, Intel mène la voie dans l’évolution des technologies d’IA, offrant des solutions qui permettent aux entreprises et aux consommateurs de tirer pleinement parti du potentiel de l’intelligence artificielle dans leurs applications quotidiennes et dans des environnements d’entreprise.
L’immersion technique approfondie dans ces avancées montre comment Intel continue à développer des technologies qui non seulement améliorent les performances et l’efficacité, mais qui préparent également le terrain pour de futures innovations dans l’infrastructure d’IA.
