Intel dévoile sa technologie de fabrication Intel 18A lors du symposium VLSI 2025 à Kyoto

Lors du symposium VLSI 2025 qui s’est tenu à Kyoto, au Japon, Intel a mis en lumière les capacités avancées de son nouveau nœud de fabrication, l’Intel 18A. Cette technologie conjugue les innovations RibbonFET (Gate-All-Around) et PowerVia, offrant des améliorations significatives en termes de performances, d’efficacité énergétique et de densité par rapport aux générations précédentes, telle qu’Intel 3.

Un saut générationnel : au-delà d’Intel 3

Selon les données présentées durant la session T1-1 de l’événement, Intel 18A parvient à réaliser une amélioration de 30 % en densité, une réduction de 36 % de la consommation énergétique, et une augmentation de jusqu’à 25 % des performances par rapport à son prédécesseur, le nœud Intel 3. Ces avancées illustrent une évolution marquante dans la stratégie des Services de fonderie Intel (IFS), visant à reconquérir la première place dans la course technologique des semi-conducteurs.

Le nœud Intel 18A intègre des bibliothèques de haute performance (HP) et de haute densité (HD), permettant un design optimisé et simplifiant l’implémentation pour ses partenaires. Ce nœud est compatible avec les produits Intel ainsi qu’avec les conceptions tierces, dans le cadre du modèle de fonderie ouverte que prône Intel.

RibbonFET et PowerVia : les piliers de l’innovation

Le cœur de ces évolutions réside dans l’introduction de RibbonFET, la première architecture de transistors Gate-All-Around d’Intel, qui remplace les traditionnels FinFET utilisés depuis plus d’une décennie. Cette architecture empile verticalement des canaux en forme de ruban, permettant un meilleur contrôle du courant, une plus grande efficacité et un développement à l’échelle.

En complément, PowerVia est une architecture innovante de distribution d’énergie par l’arrière du circuit intégré (BSPDN). En déplaçant les connexions d’alimentation vers l’arrière, PowerVia libère l’avant du silicium pour le flux de données, améliorant ainsi les performances tout en réduisant la consommation.

Ces deux technologies combinées permettent à Intel d’atteindre de nouveaux sommets en termes d’efficacité et de puissance, tout en simplifiant le routage des conceptions de circuits, en réduisant les interférences et en facilitant l’intégration de fonctions complexes.

Comparaison avec les générations précédentes

La présentation a également contextualisé ces avancées par rapport aux nœuds antérieurs. Le processus Intel 7, utilisé depuis Alder Lake (12e Génération) jusqu’à Raptor Lake Refresh (14e Génération), reposait sur une base de 10 nm avec des améliorations (Enhanced SuperFin). Les nœuds Intel 4 et 3 ont introduit la lithographie EUV, appliquée dans les séries Meteor Lake et Xeon Granite Rapids, respectivement.

Avec Intel 20A (~2 nm), Intel avait déjà franchi un pas vers la prochaine génération, mais Intel 18A (~1,8 nm) marque une avancée supplémentaire en termes d’évolutivité, de performances et d’efficacité. Entre ces deux nœuds, les améliorations en densité pourraient atteindre 20 %, tandis que les performances augmentent jusqu’à 15 % et l’efficacité énergétique environ 15 %.

Processeurs Panther Lake et production en 2025

Les premiers processeurs à bénéficier d’Intel 18A seront les Panther Lake, destinés aux ordinateurs portables, dont le lancement est prévu dans la deuxième moitié de 2025. Des entreprises comme NVIDIA évaluent déjà ce nœud pour leurs futurs processeurs haute performance.

Un engagement stratégique d’Intel Foundry

Intel prévoit de proposer Intel 18A comme une technologie ouverte au sein de sa division de fonderie, permettant à des entreprises externes d’accéder à ce nœud pour leurs propres conceptions. Ce mouvement vise à positionner Intel de manière plus agressive face à TSMC et Samsung, en mettant en avant un écosystème compétitif basé sur des technologies de pointe telles que RibbonFET et PowerVia.

Ce nouveau nœud ne représente pas seulement un progrès technique, mais également une déclaration stratégique : Intel est déterminée à retrouver sa position de leader technologique dans la fabrication de semi-conducteurs. Avec une production en volume prévue pour 2025, Intel 18A marque le début d’une nouvelle ère dans la conception et la fabrication de puces pour la prochaine génération d’appareils intelligents, de centres de données et de solutions d’IA.